本实用新型专利技术公开了一种提高LED发光均匀性的封装结构，包括基座，所述基座上设置有反射杯，所述反射杯底部固定有LED芯片，顶部设置有透镜，所述透镜内侧设置有荧光粉层，该荧光粉层内侧壁设置有环氧树脂层。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，在该荧光粉层内侧壁设置一个环氧树脂层，从而避免了荧光粉与LED芯片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED芯片而产生的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均匀性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装技术，特别是一种提高LED发光均勻性的封装结构。
技术介绍
LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为第四代照明光源或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、 显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前，LED的封装结构非常多，但大多数采用以下封装结构，基座上设有碗状槽， LED芯片对应固定安装在碗状槽的底部，且与外设于基座上的电极连接，而在基座碗状槽的碗口边缘处安装有透镜。为了使LED芯片能够产生所需要的白光，则需要通过荧光粉对其进行激发，通常采用的封装方式是将荧光粉与硅胶进行混合，然后填充在基座的碗状槽中， 并将LED芯片覆盖。但是这种封装方式容易出现荧光粉沉淀不均勻的现象，而且在实际操作中荧光粉的量不易控制，而且涂覆还会不均勻，不仅会浪费成本，而且激发的光效也不均勻。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高LED发光均勻性的封装结构，该结构通过在 LED的封装透镜内层涂覆一层荧光粉层和环氧树脂层，使LED发光效果更好，更均勻。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一种提高LED发光均勻性的封装结构，包括基座(1)，所述基座(1)上设置有反射杯O)，所述反射杯( 底部固定有LED芯片(5)，顶部设置有透镜(8)，所述透镜(8)内侧设置有荧光粉层(7)，该荧光粉层(7)内侧壁设置有环氧树脂层(6)。其中所述LED芯片(5)通过导热银胶⑷固定在反射杯(2)底部。其中所述基座⑴上设置有电极(3)，该电极(3)与上述LED芯片(5)连接。与现有技术相比，本技术通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，在该荧光粉层内侧壁设置一个环氧树脂层，从而避免了荧光粉与LED芯片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED芯片而产生的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均勻性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中标识说明基座1、反射杯2、电极3、导热银胶4、LED芯片5、环氧树脂层6、荧光粉层7、透镜8。具体实施方式为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。请参见图1所示，图1为本技术的结构示意图。本技术提供的是一种提高LED发光均勻性的封装结构，包括基座1，基座1两侧设置有电极3，顶部设置有反射杯2， 所述反射杯2的上部安装有透镜8，其中该透镜8采用玻璃制成。在反射杯2的底部中间固定有LED芯片5，该LED芯片5通过导热银胶4固定在反射杯2的底部；在反射杯2的顶部的透镜8内侧壁设置有一层荧光粉层7，该荧光粉层7的内侧壁设置有环氧树脂层6。其中所述基座1上电极3与上述LED芯片5连接，LED芯片5发光时，产生的光线经过环氧树脂层6进入到荧光粉层7，通过荧光粉层7对其进行激发，以产生均勻的光由透镜8发出。通过对比可知，目前常用的LED封装方式都是把荧光粉和硅胶按比例混合后涂覆在LED晶片的表面，或是直接把荧光粉涂覆在LED表面，之后再覆盖上硅胶，其工序比较烦琐，而且容易造成荧光粉的沉淀，导致发光不均勻。而本技术则直接将荧光粉层制成均勻的激发层与透镜结合在一起，而同时为了方式荧光粉层直接与LED芯片内部的直接接触，还在LED芯片与荧光粉层之间设置有一层环氧树脂层，从而将LED芯片与荧光粉层隔离，避免荧光粉层对LED发出的光激发不均勻的现象。以上对本技术所述的一种提高LED发光均勻性的封装结构进行了详细介绍， 本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种提高LED发光均勻性的封装结构，其特征在于包括基座(1)，所述基座(1)上设置有反射杯O)，所述反射杯( 底部固定有LED芯片(5)，顶部设置有透镜(8)，所述透镜 (8)内侧设置有荧光粉层(7)，该荧光粉层(7)内侧壁设置有环氧树脂层(6)。2.根据权利要求1所述的提高LED发光均勻性的封装结构，其特征在于所述LED芯片 (5)通过导热银胶(4)固定在反射杯( 底部。3.根据权利要求1所述的提高LED发光均勻性的封装结构，其特征在于所述基座(1) 上设置有电极(3)，该电极(3)与上述LED芯片(5)连接。专利摘要本技术公开了一种提高LED发光均匀性的封装结构，包括基座，所述基座上设置有反射杯，所述反射杯底部固定有LED芯片，顶部设置有透镜，所述透镜内侧设置有荧光粉层，该荧光粉层内侧壁设置有环氧树脂层。与现有技术相比，本技术通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，在该荧光粉层内侧壁设置一个环氧树脂层，从而避免了荧光粉与LED芯片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED芯片而产生的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均匀性。文档编号H01L33/52GK202034410SQ20112007740公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日专利技术者吴铭, 李益民, 林明 申请人:深圳市国冶星光电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种提高ＬＥＤ发光均匀性的封装结构，其特征在于包括基座（１），所述基座（１）上设置有反射杯（２），所述反射杯（２）底部固定有ＬＥＤ芯片（５），顶部设置有透镜（８），所述透镜（８）内侧设置有荧光粉层（７），该荧光粉层（７）内侧壁设置有环氧树脂层（６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴铭，林明，李益民，
申请(专利权)人：深圳市国冶星光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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