一种提高LED发光均匀性的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高LED发光均匀性的封装结构，包括基座，所述基座上设置有反射杯，所述反射杯底部固定有LED芯片，顶部设置有透镜，所述透镜内侧设置有荧光粉层，该荧光粉层内侧壁设置有环氧树脂层。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过在LED透镜的内壁设置一个荧光粉层，在该荧光粉层内侧壁设置一个环氧树脂层，从而避免了荧光粉与LED芯片的直接接触，可有效避免荧光粉涂覆在LED芯片而产生的沉淀现象，提高了荧光粉激发光效的均匀性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术，特别是一种提高LED发光均勻性的封装结构。
技术介绍
LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为第四代照明光源或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、 显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前，LED的封装结构非常多，但大多数采用以下封装结构，基座上设有碗状槽， LED芯片对应固定安装在碗状槽的底部，且与外设于基座上的电极连接，而在基座碗状槽的碗口边缘处安装有透镜。为了使LED芯片能够产生所需要的白光，则需要通过荧光粉对其进行激发，通常采用的封装方式是将荧光粉与硅胶进行混合，然后填充在基座的碗状槽中， 并将LED芯片覆盖。但是这种封装方式容易出现荧光粉沉淀不均勻的现象，而且在实际操作中荧光粉的量不易控制，而且涂覆还会不均勻，不仅会浪费成本，而且激发的光效也不均勻。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高LED发光均勻性的封装结构，该结构通过在 LED的封装透镜内层涂覆一层荧光粉层和环氧树脂层，使LED发光效果更好，更均勻。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种提高ＬＥＤ发光均匀性的封装结构，其特征在于包括基座（１），所述基座（１）上设置有反射杯（２），所述反射杯（２）底部固定有ＬＥＤ芯片（５），顶部设置有透镜（８），所述透镜（８）内侧设置有荧光粉层（７），该荧光粉层（７）内侧壁设置有环氧树脂层（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴铭，林明，李益民，
申请(专利权)人：深圳市国冶星光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94