发光组件及其模块制造技术

技术编号:6838528 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭露一种发光组件,包含:一透明基板,具有第一表面、相对于第一表面之第二表面以及相邻于该第一表面及该第二表面之一侧面,一凹槽,自该第一表面开设于该透明基板中,至少一对电极,位于该凹槽底面之相对两侧且向外延伸出该凹槽至该透明基板之该侧面,其中该电极覆盖于该透明基板之该第一表面,至少一个发光晶粒位于该凹槽上,以及一透明胶,覆盖该发光晶粒。再者,本发明专利技术同时提供发光组件之模块。

【技术实现步骤摘要】

本 专利技术系有关一种发光组件及其模块
技术介绍
光电组件中的发光二极管(light emitting diode ;LED)具有低耗电、高亮度、体积小及使用寿命长等优点,因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。近年来发光二极管之封装结构持续的研发及改良,为提高发光二极管组件之出光率及使用寿命。依据先前技艺美国专利公开号US 2005/0012108所示,一发光二极管封装结构 100如图IA为先前技艺之俯视图及图IB为图IA之A至A’剖面图,其包含一透明基板102、 一凹槽104。前述透明基板102具有第一表面120及相对于第一表面120之第二表面122。 凹槽104为一功能区,前述功能区之相对两侧边具有倾斜面118A及倾斜面118B,在功能区底部可放置一发光二极管晶粒106。金属层108A及金属层108B覆盖于透明基板102之第一表面120且不包含凹槽104,金属层之间保持一间距防止电性短路。电极IlOA位于金属层108A上以及电极IlOB位于金属层108B上做为发光二极管封装结构100对外之电性连接。金属导线112A及金属导线112B个别电性连接发光二极管晶粒106与金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光组件,包含:一透明基板,具有第一表面、相对于第一表面之第二表面以及相邻于该第一表面及该第二表面之一侧面;一凹槽,自该第一表面开设于该透明基板中;至少一对电极,位于该凹槽底面之相对两侧且向外延伸出该凹槽至该透明基板之该侧面,其中该电极覆盖于该透明基板之该第一表面;至少一个发光晶粒位于该凹槽上;以及一透明胶,覆盖该发光晶粒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:洪梓健沈佳辉
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:94

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