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一种LED芯片封装结构及其封装方法，其中LED芯片封装方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；在所述半导体衬底的第一表面形成超晶格薄膜；在所述超晶格薄膜表面形成与超晶格薄膜对应的n型薄膜、p型薄膜，以...
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