发光二极管及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种发光二极管及其制造方法，产品制作简单，客户使用一致性好，良品率高，外形可任意设计或变更。本发明专利技术是通过以下技术方案来实现的：发光二极管，包括有：电极套件、安装在电极套件正面的芯片、连线以及电极，其中，所述发光二极管采用两层式结构，所述电极套件形成所述发光二极管的第一层；所述发光二极管还包括有胶饼，所述胶饼覆盖在电极套件的正面，并将所述芯片、连线、以及电极覆盖在胶饼和电极套件之间；所述胶饼形成所述发光二极管的第二层。所述电极套件包括有基板，基板的正面设置有芯片邦定区，所述芯片固定在芯片邦定区内；所述电极套件还包括有热沉，热沉镶嵌在基板的背面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于发光二极管
，具体涉及一种多功能、适用照明市场、高可靠性的发光二极管· COB系列器件及其制造方法。
技术介绍
发光二极管(light emitting diode)缩写及通称LED，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的可见光或不可见光。电路符号1。 LED光源近几年的发展迅速，光效不断提高，已达到120Lm/W，故LED已逐步进入商业照明及普通照明领域，LED照明改革将是第三次历史性的照明改革。发光二极管在照明领域中逐步得到应用，迎来了第三代照明革命的热潮。随着应用领域的发展所需的发光二极管，物理性能与化学性能都不断提高，LED由于芯片的功率密度很高，器件的设计和制造者，必须在结构和材料等方面，对器件的热系统进行优化。目前商业照明、普通照明用的LED日光灯及球泡灯，普遍使用LED为①铝基板表面加铝框小芯片集成型的发光二极管；②SMD集成焊接在铝基板上的发光二极管。此两类产品在生产及市场应用过程中还存在如下几点缺陷一、铝基板表面加铝框小芯片集成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．发光二极管，包括有：电极套件（１）、安装在电极套件（１）正面的芯片（３）、连线（４）以及电极（５），其特征在于：所述发光二极管采用两层式结构，所述电极套件（１）形成所述发光二极管的第一层；所述发光二极管还包括有胶饼（２），所述胶饼（２）覆盖在电极套件（１）的正面，并将所述芯片（３）、连线（４）、以及电极（５）覆盖在胶饼（２）和电极套件（１）之间；所述胶饼（２）形成所述发光二极管的第二层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林建明，陈秀莲，黄泽语，
申请(专利权)人：珠海市力丰光电实业有限公司，
类型：发明
国别省市：44