焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条制造技术

本发明专利技术提供一种适合作为导电性弹簧材料的焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条。该铜合金镀锡条，在铜合金条的表面上按最后进行镀Cu的镀底层、镀Sn的顺序实施电镀，此后实施软熔处理，利用软熔处理在镀Sn相下形成Cu-Sn合金相，在与镀层表面垂直的断面中的Sn相与Cu-Sn合金相的界面上，比用于粗糙度曲线的平均线高的山峰顶部与该山峰顶部正上方的镀Sn最表面的高度差的平均值h为0.1～0.3μm。在镀层表面上，最长直径为5.0μm以下、且深度为0.1～0.4μm的小孔在500μm×500μm见方内为20个以下。优选的是Cu-Sn合金相表面的粗糙度曲线要素的平均高度Rc为0.27μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度Rsm为4.0μm以上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种铜合金镀锡条，其特征在于，在铜合金条的表面上按照最后进行镀Ｃｕ的镀底层、镀Ｓｎ的顺序实施电镀，此后实施软熔处理，利用软熔处理在镀Ｓｎ相下形成Ｃｕ－Ｓｎ合金相，在与镀层表面垂直的断面中的Ｓｎ相与Ｃｕ－Ｓｎ合金相的界面上，比按ＪＩＳ　Ｂ０６０１规定的用于粗糙度曲线的平均线高的山峰顶部与该山峰顶部正上方的镀Ｓｎ最表面的高度差的平均值ｈ为０．１～０．３μｍ，在镀层表面上，最长直径为５．０μｍ以下、且深度为０．１～０．４μｍ的小孔在５００μｍ×５００μｍ见方内为２０个以下。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：小池健志，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP