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焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条制造技术
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文档序号:6838718
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本发明提供一种适合作为导电性弹簧材料的焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条。该铜合金镀锡条,在铜合金条的表面上按最后进行镀Cu的镀底层、镀Sn的顺序实施电镀,此后实施软熔处理,利用软熔处理在镀Sn相下形成Cu-Sn合金相,在与镀层表面垂直...
该专利属于JX日矿日石金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JX日矿日石金属株式会社授权不得商用。
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