滚珠丝杠保护折皱机构制造技术

本发明专利技术提供一种滚珠丝杠保护折皱机构，其保护性能高，即使是在可动部往复运动的情况下也能够密闭保护滚珠丝杠。该滚珠丝杠保护折皱机构具备覆盖滚珠丝杠(13)的一端侧的第一折皱部(104)和覆盖滚珠丝杠(13)的另一端侧的第二折皱部(105)，第一折皱部的一端与第一静止部(101)的连接面(101a)连接，第一折皱部的另一端与螺母(103)的安装部(103b)连接，并且，第二折皱部的一端与第二静止部(102)的连接面(102a)连接，第二折皱部的另一端与螺母(103)的安装部(103c)连接，利用跨过螺母(103)的连通路(106)将第一折皱部内的密闭空间(A1)与第二折皱部内的密闭空间(A2)连通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及滚珠丝杠保护折皱机构，例如涉及对用于切削装置的保持工作台的进给的滚珠丝杠进行保护的滚珠丝杠保护折皱机构。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面呈格子状地形成分割预定线，并在由分割预定线划分出的区域形成ICantegrated Circuit 集成电 ^ ),LSI (large scale integration 大规模集成电路)等电路。接着，利用切削装置沿分割预定线切削半导体晶片，将半导体晶片分割为一个一个的半导体芯片。如此分割成的半导体芯片被封装起来并广泛应用于便携电话、个人计算机等电气设备中。一般来说，在分割这样的半导体晶片的切削装置中，在朝向半导体晶片的加工部分喷射切削液的同时进行切削(例如，参照专利文献1)。在该切削装置中，用保持工作台来保持半导体晶片，并在利用滚珠丝杠使该保持工作台前后进行往复运动的同时进行切削加工。专利文献1 日本特开平8-25209号公报另外，为了防止由切削加工时飞溅的切削液、切屑引起的磨损和破损，上述的切削装置的滚珠丝杠由折皱状的罩部件覆盖。在该折皱状的罩部件设有气孔(通气孔)，通过将罩部件内的空气从该通气孔吸入和排出，罩部件与保持工作台的往复运动配合地进行伸缩。在采用如此地设有通气孔的罩部件的情况下，存在着切削液等异物从通气孔混入到罩部件内部的可能，存在着不一定充分地发挥罩部件的保护功能的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于该点而完成的，其目的在于提供一种保护性能高的滚珠丝杠保护折皱机构，其即使是在可动部往复运动的情况下也能够密闭保护滚珠丝杠。本专利技术的滚珠丝杠保护折皱机构为覆盖并保护驱动构件的滚珠丝杠的滚珠丝杠保护折皱机构，该驱动构件具有可动部，所述可动部在第一静止部和第二静止部之间进行往复移动；螺母，所述螺母形成于所述可动部；所述滚珠丝杠，所述滚珠丝杠与所述螺母卡合并从所述第一静止部侧延伸至所述第二静止部侧；以及电动机，所述电动机以所述滚珠丝杠的延伸方向为旋转轴来驱动所述滚珠丝杠旋转，所述滚珠丝杠保护折皱机构的特征在于，该滚珠丝杠保护折皱机构具有第一折皱部，所述第一折皱部通过使一端与所述第一静止部连接、并使另一端与所述可动部的所述螺母连接而形成了密闭空间，并且该第一折皱部能够伴随着所述第一静止部与所述可动部之间的接近和分离而自如地伸缩；以及第二折皱部，所述第二折皱部通过使一端与所述可动部的所述螺母连接、并使另一端与所述第二静止部连接而形成了密闭空间，并且该第二折皱部能够伴随着所述可动部与所述第二静止部之间的接近和分离而自如地伸缩，跨过所述螺母地配设有连通路，该连通路使所述第一折皱部覆盖的密闭空间与所述第二折皱部覆盖的密闭空间连通。根据该结构，通过形成于第一折皱部和所述第二折皱部内的密闭空间来密闭保护滚珠丝杠，在可动部往复运动的情况下，空气经由连通路从第一折皱部内(第二折皱部内) 的密闭空间移动到第二折皱部内(第一折皱部内)的密闭空间。由此，第一折皱部和第二折皱部无需设置将密闭空间内的空气排出到外部的通气孔就能够伸缩。因此，即使是在可动部往复运动的情况下，也能够密闭保护滚珠丝杠，能够实现保护性能高的滚珠丝杠保护折皱机构。根据本专利技术，能够提供一种保护性能高的滚珠丝杠保护折皱机构，其即使是在可动部往复运动的情况下也能够密闭保护滚珠丝杠。附图说明图1是具备本专利技术的实施方式涉及的滚珠丝杠保护折皱机构的切削装置的立体图。图2是本专利技术的实施方式涉及的滚珠丝杠保护折皱机构的周边结构的说明图。图3是本专利技术的实施方式涉及的滚珠丝杠保护折皱机构的动作说明图。图4是示出本专利技术的实施方式涉及的滚珠丝杠保护折皱机构的变形例的图。图5是于本专利技术的实施方式涉及的切削装置的环状框架支承的半导体晶片的立体图。标号说明1 切削装置；3 保持工作台(可动部)；4 保持工作台移动机构(驱动构件)；6 刀具单元；7 刀具单元移动机构；13 滚珠丝杠；14、38 驱动电动机(电动机)；15 滚珠丝杠保护折皱机构；21 工件保持部；31 导轨；32 :Y轴工作台；34 :Ζ轴工作台；36、37 滚珠丝杠；41 切削刀具；101 第一静止部；102 第二静止部；lOlaUOh 连接面；103 螺母； 103a 主体部；103b、103c 安装部；104 第一折皱部；105 第二折皱部；106 连通路；107 管路；W:半导体晶片(工件)；Al、A2:密闭空间。具体实施例方式下面，参照附图详细地说明本专利技术的实施方式。首先，在对具有本专利技术的实施方式涉及的滚珠丝杠保护折皱机构的切削装置进行说明之前，简单地说明作为切削对象的半导体晶片。图5是被支承于环状框架的半导体晶片的立体图。如图5所示，半导体晶片(工件)W形成为大致圆板状，并且在其表面通过呈格子状地排列的分割预定线91划分出多个区域。在所述划分出的区域中形成有IC、LSI等器件 92。此外，半导体晶片W经由粘贴带93支承在环状框架94，并相对于切削装置1搬入和搬出ο另外，在本实施方式中，作为工件列举了硅晶片、砷化镓等半导体晶片为例进行说明，不过并不是限定于该结构。也可以将设置在半导体晶片的背面的DAF(Die Attach Film:芯片贴装薄膜)等粘接部件；半导体制品的封装体、陶瓷、玻璃、蓝宝石(Al2O3)类无机材料基板；以及各种电气部件和要求精密级的加工位置精度的各种加工材料作为工件。接着，参照图1，对具备本专利技术的实施方式涉及的滚珠丝杠保护折皱机构的切削装置进行说明。图1是具备本专利技术的实施方式涉及的滚珠丝杠保护折皱机构的切削装置的立体图。如图1所示，切削装置1构成为使具有切削刀具41的一对刀具单元(切削加工单元)6与保持了半导体晶片W的保持工作台(可动部)3相对移动来切削半导体晶片W。切削装置1具有基座2，在基座2上设有使保持工作台3沿X轴方向移动的保持工作台移动机构(驱动构件)4。此外，在基座2上设有以跨越保持工作台移动机构4的方式竖立设置的门型的柱部5，在柱部5，在保持工作台3的上方，设有使一对刀具单元6在Y轴方向移动的刀具单元移动机构7。保持工作台移动机构4具有一对导轨11，所述一对导轨11配置于基座2上，并且沿X轴方向延伸；以及电动机驱动的X轴工作台12，该X轴工作台12以能够滑动的方式设置于一对导轨11。在X轴工作台12的上部设有保持工作台3。在X轴工作台12的背面侧形成有螺母103(参照图幻，滚珠丝杠13与螺母103卡合。并且，在滚珠丝杠13的一端部连结有驱动电动机(电动机)14，滚珠丝杠13通过该驱动电动机14而被驱动旋转。滚珠丝杠13构成为借助滚珠丝杠保护折皱机构15密闭保护滚珠丝杠13以避免切削加工时的切削液和切屑的影响。对于滚珠丝杠保护折皱机构15的结构将在后文叙述。保持工作台3具有θ工作台16，其固定于X轴工作台12的上表面且能够绕Z轴旋转；以及工作台支承部17，其固定于θ工作台16的上表面。此外，在工作台支承部17的上部支承有吸附保持半导体晶片W的工件保持部21。工件保持部21为具有预定的厚度的圆盘状，并且在上表面中央部分通过多孔陶瓷材料形成有吸附面。吸附面是利用负压隔着粘贴带93吸附半导体晶片W的面，并且吸附面经由工作台支承部17的内部的配管与抽吸源连接。在工件保持部21的周围本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种滚珠丝杠保护折皱机构，其为覆盖并保护驱动构件的滚珠丝杠的滚珠丝杠保护折皱机构，该驱动构件具有：可动部，所述可动部在第一静止部和第二静止部之间进行往复移动；螺母，所述螺母形成于所述可动部；所述滚珠丝杠，所述滚珠丝杠与所述螺母卡合并从所述第一静止部侧延伸至所述第二静止部侧；以及电动机，所述电动机以所述滚珠丝杠的延伸方向为旋转轴来驱动所述滚珠丝杠旋转，该滚珠丝杠保护折皱机构的特征在于，该滚珠丝杠保护折皱机构具有：第一折皱部，所述第一折皱部通过使一端与所述第一静止部连接、并使另一端与所述可动部的所述螺母连接而形成了密闭空间，并且该第一折皱部能够伴随着所述第一静止部与所述可动部之间的接近和分离而自如地伸缩；以及第二折皱部，所述第二折皱部通过使一端与所述可动部的所述螺母连接、并使另一端与所述第二静止部连接而形成了密闭空间，并且该第二折皱部能够伴随着所述可动部与所述第二静止部之间的接近和分离而自如地伸缩，跨过所述螺母地配设有连通路，该连通路使所述第一折皱部覆盖的密闭空间与所述第二折皱部覆盖的密闭空间连通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上仓享，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP