【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防水结构，尤其是一种晶圆切割中切割工作台的防水结构， 属于半导体加工的
技术介绍
晶圆切割工序主要进行晶圆切割工程，在晶圆切割之前和切割过程中需要使用摄像机对晶圆切割进行定位，从而能够对晶圆切割的切口进行检查。由于切割过程中会使用离子水进行冷却和清洁，会有部分水进入摄像机内，造成摄像机的输出图像模糊，经常出现设备图像识别产生误报警，或者由于长期积水造成摄像机损坏等情况，从而降低了摄像机及切割设备的利用率，增加人工劳动成本，提高设备采购费用，对晶圆切割的质量难以保证。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种晶圆切割中切割工作台的防水结构，其结构简单紧凑，安装使用方便，利用率高，减少人工操作量，降低了误报警率，自动化程度高，提高了切割质量，安全可靠。按照本技术提供的技术方案，所述晶圆切割中切割工作台的防水结构，包括切割工作台；所述切割工作台内底板的一端端部设有隔水挡板。所述切割工作台内的底板上对应于摄像机镜头照射部设有防水密封条。所述底板上对应于设置防水密封条的部位设有干燥压缩空气输出管。所述切割工作台包括底板，所述底板上...
【技术保护点】
１．一种晶圆切割中切割工作台的防水结构，包括切割工作台（４）；其特征是：所述切割工作台（４）内底板（３）的一端端部设有隔水挡板（１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严铭海，朱建纲，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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