一种硅晶体切割辅助工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅晶体切割辅助工具，该硅晶体切割辅助工具为左右对称结构，其一侧包括：由空心圆形管结构的内管和外管以同心圆形式套接组成的直管；设置于内管上的管孔，与管孔方向相反且相对设置于外管上的管缝，管孔可通过螺丝进行封闭和开放；与直管一端连接的堵头；设置于堵头内部与内管相通的圆管；固定于堵头侧面的挂钩；堵头与内管的连接处为直角，构成左右对称的U型硅晶体切割辅助工具。通过螺丝对直管上的管孔进行封闭或开放，来调控硅晶体切割过程中管内砂浆的流量和均匀性，有利于改善硅片表面质量，以及避免产生由于介质不同而影响钢线带砂浆能力的问题，达到提高硅晶体切片质量，降低对硅晶体的损耗和节约生产成本的目的。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体硅块加工
，更具体的说，是涉及一种硅晶体切割辅助工具。
技术介绍
随着世界经济的不断发展和现代化建设对高效能源需求不断增长，特别是人口快速增长和随之而来的生存环境恶化，世界各国都将改善环境作为经济持续发展必不可少的组成部分，因此，光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源之一，日益受到世界各国的重视和大力发展。相对的绿色太阳能光伏产业也得到了快速发展。由于，光伏产业对硅片的需求越来越大，为减少生产加工过程中的硅材料的损耗， 提高硅晶体切片的成品率，近年来出现的多线切割技术在切片加工中的应用，以保证高质量、高效率和低损耗的执行对硅晶体的切割。但是，采用目前市售的切片机进行硅晶体切片的过程中存在以下两种不利现象一是切割过程中，钢线作为载体在高速运行中带动砂浆颗粒进行切割，但喷砂嘴缝隙大小不均勻及容易变形致使砂浆流动性不稳定因素，造成切割时对硅片表面进行损伤，造成硅片上产生线痕、厚度异常，影响切割品质。二是切割过程中，无法控制喷砂嘴喷出的砂浆流量大小，导致喷砂不均勻，造成硅片上产生废片，严重的造成断线等。因此，采用现有技术中对硅晶体切割过程中的砂浆进行处理时，不本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种硅晶体切割辅助工具，其特征在于，所述硅晶体切割辅助工具为左右对称结构，其一侧包括：由空心圆形管结构的内管和外管以同心圆形式套接组成的直管；设置于所述内管上的管孔，与所述管孔方向相反且相对设置于所述外管上的管缝，所述管孔可通过螺丝进行封闭和开放；与所述直管一端连接的堵头；设置于所述堵头内部与所述内管相通的圆管；固定于所述堵头侧面的挂钩；所述堵头与内管的连接处为直角，构成左右对称的Ｕ型硅晶体切割辅助工具。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱昌盛，张成勇，顾志刚，
申请(专利权)人：浙江昱辉阳光能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33