【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种层叠型电子部件，特别涉及一种以使外部端子电极与内部电极电连接的方式通过直接镀敷形成的层叠型电子部件。
技术介绍
如图2所示，以层叠电容器为代表的层叠型电子部件101通常具备包含层叠的多个绝缘体层102和沿绝缘体层102间的界面形成的多个层状的内部电极103及104的层叠体105。多个内部电极103及多个内部电极104的各端部在层叠体105的一端及另一端面 106及107分别露出，以将这些内部电极103的各端部及内部电极104的各端部分别彼此电连接的方式形成外部端子电极108及109。形成外部端子电极108及109时，通常将含有金属成分和玻璃成分的金属浆膏涂布于层叠体105的端面106及107上，接着进行烧结，由此，首先形成浆膏电极层110。接着，在浆膏电极层110上形成例如以镍作为主成分的第一镀敷层111，进而在其上形成例如以锡或金作为主成分的第二镀敷层112。即，利用浆膏电极层110、第一镀敷层111及第二镀敷层112的3层结构构成各个外部端子电极108及109。对于外部端子电极108及109，使用焊锡将层叠型电子部件101安装于基板上时， ...
【技术保护点】
１．一种层叠型电子部件，其特征在于，具有：包含层叠的多个绝缘体层及沿所述绝缘体层间的界面形成的内部电极且所述内部电极的端部露出于规定的面的层叠体；以及形成于所述层叠体的所述规定的面上且与所述内部电极电连接的外部端子电极，所述外部端子电极包含在所述层叠体的所述规定的面上直接形成的镀敷膜，所述镀敷膜具有将特定金属作为主成分的多个层构成的层叠结构，且其合计厚度为３～１５μｍ，所述多个层中，形成于第一层上的第二以后的层的合计厚度相对于直接形成于所述层叠体的所述规定的面上的所述第一层的厚度的比率为２～１０。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：元木章博，竹内俊介，小川诚，川崎健一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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