层叠型电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及按照外部端子电极与多个内部导体电连接的方式通过直接电镀形成的。
技术介绍
如图5所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子部件101 —般具备层叠结构的部件主体105，该部件主体105包括例如由电介质体陶瓷构成的被层叠的多个绝缘体层 102、和沿着绝缘体层102间的界面形成的多个层状的内部电极103和104。在部件主体105 的一个端面106和另一个端面107上，分别露出多个内部电极103和多个内部电极104的各端部，并按照互相电连接这些内部电极103的各端部和内部电极104的各端部的方式形成有外部端子电极108和109。在外部端子电极108和109的形成时，一般通过在部件主体105的端面106和107 上涂敷包含金属成分和玻璃成分的金属膏剂之后进行烧结，从而首先形成膏剂电极层110。 接着，在膏剂电极层110上形成例如以镍为主成分的第一电镀层111，之后在该第一电镀层 111之上形成例如以锡或金为主成分的第二电镀层112。即，外部端子电极108和109分别由膏剂电极层110、第一电镀层111以及第二电镀层112这三层结构构成。对于外部端子电极108和109本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种层叠型电子部件的制造方法，包括：准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，且所述内部电极的各自的一部分露出；和在所述部件主体的外表面上形成与所述内部电极电连接的外部端子电极的工序，所述外部端子电极形成工序，包括：在所述部件主体中的所述内部电极的露出面上形成第一电镀层的工序；至少在所述第一电镀层的表面上、和所述部件主体的外表面上的所述第一电镀层的端缘所处的部分上赋予防水处理剂的工序；除去赋予给所述第一电镀层的表面上的所述防水处理剂的工序；和之后在所述第一电镀层上形成第二电镀层的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：猿喰真人，小川诚，元木章博，竹内俊介，樱田清恭，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP