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层叠型电子部件制造技术
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文档序号:6815546
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本发明提供一种层叠型电子部件,通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷,形成用于外部端子电极的镀敷膜时,金属粒子的结晶粒径小,成为表面容易被氧化的状态,另外,由于成膜速度小,因此,不能提高生产率。具有例如由铜构成的第...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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