导电性粉体、含有该导电性粉体的导电性材料以及导电性颗粒的制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有和由具有金镀膜作为最外层的现有技术中的导电性颗粒所形成的导电性粉体同等或更好的导电性和电可靠性的导电性粉体。该导电性粉体是由在芯材颗粒的表面上形成有镍覆膜的镍包覆颗粒表面上，进一步形成有钯覆膜的导电性颗粒所形成的导电性粉体。该导电性颗粒在每个颗粒中具有5个以上从钯覆膜的表面突出，并且和该钯覆膜形成连续体的高度为50nm以上的突起部。钯覆膜中的磷含量为3重量％以下。导电性颗粒中的一次颗粒所占的比例相对于导电性粉体的重量为85重量％以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电性粉体以及含有该导电性粉体的导电性材料。并且本专利技术还涉及一种导电性颗粒的制造方法。
技术介绍
一直以来，作为可以用于导电性粘接剂、各向异性导电膜、各向异性导电粘接剂等的导电性粉体，已知有镍、铜、银、金、焊锡等金属粉末；碳粉末、碳纤维或碳鳞片等碳系材料；对树脂颗粒表面进行非电解镀镍，从而包覆镍的导电性颗粒。在这些导电性粉体中，在树脂颗粒表面上包覆镍的导电性颗粒，其镍覆膜容易氧化，因此有时经过一段时间后电阻增大。此外，为了进一步提高导电性，通常在镍覆膜上进一步形成作为贵金属的金镀膜而使用。由于金昂贵，因此正在研究使用其它贵金属代替金。例如，已经提出了将钯作为最外层的导电性粉体(参照专利文献1 幻。然而，很难说其具有和最外层为金镀膜的导电性颗粒同等的特性。专利文献1 日本特开平11-134936号公报专利文献2 日本特开2007-194210号公报专利文献3 日本特开2004-238738号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种具有和上述现有技术中具有金镀层的最外层的导电性粉体同等或更好的特性的导电性粉体。为了达到上述目的，本专利技术的专利技术人进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导电性粉体，其特征在于：其是由在芯材颗粒的表面上形成有镍或镍合金覆膜的镍包覆颗粒表面上，进一步形成有钯或钯合金覆膜的导电性颗粒形成的导电性粉体，所述导电性颗粒在每个颗粒中具有５个以上从钯或钯合金覆膜的表面突出、并且和该钯或钯合金覆膜形成连续体的高度为５０ｎｍ以上的突起部，所述钯或钯合金覆膜中的磷含量为３重量％以下，在所述导电性粉体中，所述导电性颗粒中的一次颗粒所占的比例相对于导电性粉体的重量为８５重量％以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宽人，小山田雅明，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP