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本发明提供一种具有和由具有金镀膜作为最外层的现有技术中的导电性颗粒所形成的导电性粉体同等或更好的导电性和电可靠性的导电性粉体。该导电性粉体是由在芯材颗粒的表面上形成有镍覆膜的镍包覆颗粒表面上，进一步形成有钯覆膜的导电性颗粒所形成的导电性粉体...
该专利属于日本化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本化学工业株式会社授权不得商用。

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