【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装产品的清洗机台，其特征在于，所述清洗机台包括： 控制面板，位于机台正面的上部； 清洗作业区，位于机台正面的中部，呈中空槽状，所述作业区包括一个以上的清洗槽，且所述清洗机台对应各清洗槽设有超声波发生装置；以及 对清洗后的产品进行干燥的干燥区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，李志卫，陈武伟，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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