【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有效地清洗各种被清洗物表面的方法。本专利技术的特别适 用于半导体用硅晶片、平板显示器用玻璃基板、光掩模用石英基板等要求高清洁度的电子 材料(电子零件、电子构件等)等的清洗中。
技术介绍
以往，为了从半导体用硅晶片、平板显示器用玻璃基板、光掩模用石英基板等电子 材料的表面去除微粒子、有机物、金属等，一直采用所谓“RCA清洗法”的、以过氧化氢作为基 础的浓药液进行的高温下的湿式清洗。RCA清洗法对去除电子材料表面的金属等而言是有 效的方法，但由于大量使用高浓度的酸、碱或过氧化氢，因此在废液中有这些药液被排出， 在废液处理中进行中和、沉淀处理等的负担很大，而且产生大量的污泥。于是，最近通过在纯水中溶解规定的气体，且根据需要添加微量的药剂而制备的 气体溶解水来代替高浓度药液。根据采用气体溶解水的清洗，药剂残留在被清洗物中的问 题也少，清洗效果也高，因此，能够实现清洗用水使用量的减少。以往，作为电子材料用清洗水的气体溶解水中使用的规定的气体，有氢气、氧气、 臭氧气体、稀有气体、碳酸气体等。另一方面，作为各种材料的，已知有从喷嘴以高压喷射清洗液的高压喷 射...
【技术保护点】
１．一种清洗方法，是从清洗流体喷嘴向被清洗物喷出清洗液或清洗液与气体的混合流体，从而清洗该被清洗物的高压喷射清洗或二流体清洗方法，其特征在于，导入该清洗流体喷嘴的清洗液，含有在该清洗液的液温下的饱和溶解度以上的溶解气体。
【技术特征摘要】
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