一种封装硅胶的制备方法、制品及其应用技术

本发明专利技术公开了一种原位补强和导热改性的LED封装硅胶及其制备方法：将一定量的四烷氧基硅烷和一些金属四烷氧基化合物的混合溶液加入到含有适量溶剂和催化剂的高折光率甲基苯基乙烯基硅油中，在一定条件下与去离子水反应一段时间后，除去催化剂、溶剂以及未反应的水，获得乙烯基基胶；将此乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂按照一定配比混合，制成LED封装硅橡胶。本发明专利技术的LED封装硅橡胶折光率＞1.50，拉伸强度为0～4.8MPa，导热率为0.2-1.8W/m·K，透光率在95％以上，经紫外辐射1002h光衰低于6％，非常适合于LED封装，尤其是大功率LED封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种原位补强和导热改性的LED封装硅胶及其制备方法。本专利技术的硅 橡胶具有高折光率、高透光率、导热良好、耐辐射、耐高低温、耐候等优点，非常适合用作LED 封装材料。
技术介绍
LED具有亮度高、寿命长、节能、环保等优点，被广泛用于光源、显示装置及液晶显 示的背光源。目前较通用的LED封装材料主要是环氧树脂、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸酯 (PMMA)和低折光率硅胶为主。但大功率LED电流大、发热高，环氧树脂耐热性、耐湿性、柔软 性差，易黄变、性脆，冲击强度低、容易产生应力开裂、固化为收缩率高等不足，会因为温度 骤变产生的内应力，是金丝与引线框架断开，造成报废。国外从事这方面的研究较早，并已成功开发出几类产品用于LED封装，现在则集 中于高折光率，高透光率和高硬度，低收缩率的产品研究开发。目前国内虽然已有相关报 道，但还未见同类产品的出现，以至于当前市场仍然由几家国外大公司所垄断。因此，开发 这类产品，打破技术壁垒，对我国功率型LED器件的研制与规模化生产有重要意义。硅橡胶不经补强，基本没有使用性能。如果用气相法白炭黑，将会使得产品透光率 低，不能满足使用要求，而用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：（１）制备乙烯基基胶：将四烷氧基硅烷、过渡金属有机化合物混合，得混合溶液Ａ，将混合液Ａ加入到含有去离子水、溶剂ａ和催化剂ａ的甲基苯基乙烯基硅油中进行水解反应，温度控制在２０～９０℃，时间为０．５～７２ｈ，除去催化剂ａ、溶剂以及未反应的水，得乙烯基基胶；（２）制备封装硅橡胶：将步骤（１）所述的乙烯基基胶与甲基苯基含氢硅油、铂催化剂、抑制剂混合，得封装硅橡胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵华宇，王雪，王志良，
申请(专利权)人：东莞市良展有机硅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44