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本发明公开了一种原位补强和导热改性的LED封装硅胶及其制备方法：将一定量的四烷氧基硅烷和一些金属四烷氧基化合物的混合溶液加入到含有适量溶剂和催化剂的高折光率甲基苯基乙烯基硅油中，在一定条件下与去离子水反应一段时间后，除去催化剂、溶剂以及未反...
该专利属于东莞市良展有机硅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市良展有机硅科技有限公司授权不得商用。

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