【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件以及通信方法，其中半导体器件是通过将具有电感器 的半导体芯片设置在安装板上并且用树脂将其密封而获得的。
技术介绍
半导体器件和外部之间的通信通常是通过线缆进行的。然而，近年来，已经研究了 通过在半导体芯片中提供电感器并使电感器与外部的电感器电感耦合来进行半导体器件 和外部之间的无线通信。例如，日本未审专利公布NO. 2003-068941公开了将具有电感器的半导体芯片安 装在安装板上，利用键合线彼此连接半导体芯片和安装板，并且利用磁性树脂材料来密封 半导体芯片和键合线。另外，日本未审专利公布NO. 2007-066960公开了在密封安装板上的键合线和半 导体芯片的密封树脂层的上部中嵌入散热构件。为了提高在利用两个电感器的电感耦合进行通信时的通信精确度，需要缩短两个 电感器之间的距离。在一个电感器被提供在半导体芯片中并且该电感器和外部电感器电感 耦合以进行通信的情况下，如果使密封半导体芯片的密封树脂层变厚，会增加两个电感器 之间的距离。另一方面，如果简单地使密封树脂层变薄，则不能充分保证密封树脂层所需的 物理保护功能。
技术实现思路
在一个...
【技术保护点】
１．一种半导体器件，包括：安装板；半导体芯片，所述半导体芯片被设置在所述安装板的第一表面处；电感器，所述电感器被提供在所述半导体芯片的不面对所述安装板的表面侧处，以便在所述半导体芯片与外部之间进行通信；密封树脂层，所述密封树脂层被形成在所述安装板的所述第一表面处，以便密封所述半导体芯片；以及凹部或开口，所述凹部或开口被提供在所述密封树脂层中，并且当在平面图中观看时，所述凹部或开口包括位于内部的所述电感器。
【技术特征摘要】
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