一种薄型贴面封装二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄型贴面封装二极管，该贴面封装二极管包括环氧塑封体、硅芯片、两条铜料片；硅芯片位于两条铜料片端面之间，通过焊料与两铜料片端面焊接；硅芯片与两铜料片除两铜料片引出端端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型专利技术的有益效果是：结构简单、通过结构上的改动解决了目前装填技术上效率低的问题，产品整体尺寸缩小，使贴面封装二极管更能适应产品小型化发展的趋势。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管，特别涉及一种薄型贴面封装二极管。
技术介绍
目前，贴面封装二极管的需求量和发展都非常迅速，随着产品线路板小型化而使 产品小型化的发展趋势，特别是贴面封装二极管发展更为迅速。但目前的产品普遍整体结 构较大，无法交付生产小型产品的客户安装使用，缩小其整体体积又会导致无法保障其性 能。
技术实现思路
为了解决目前产品因保障性能而导致产品整体结构普遍较大的问题，本技术 公开了一种薄型贴面封装二极管，该贴面封装二极管包括环氧塑封体、硅芯片、两条铜料 片；硅芯片位于两条铜料片端面之间，通过焊料与两铜料片端面焊接；硅芯片与两铜料片 除两铜料片弓I出端端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。其中，所述铜料片外露端头呈扁平形状，且无须弯脚，可直接使用在产品上。本技术的有益效果结构简单，保证产品性能的同时产品整体尺寸缩小，解决 了目前小型化产品无法安装贴片整流器的问题。附图说明图1为本技术剖开环氧塑封体的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术做更详细说明。参阅图1，一种薄型贴面封装二极管，该贴面封装二极管包括环氧塑封体1、环氧 树脂、硅芯片2 ；两条铜料片3、4、位于两本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种薄型贴面封装二极管，其特征在于：该贴面封装二极管包括环氧塑封体、硅芯片、两条铜料片；硅芯片位于两条铜料片端面之间，通过焊料与两铜料片端面焊接；硅芯片与两铜料片除两铜料片引出端端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘宜虎，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：85