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本实用新型公开了一种薄型贴面封装二极管，该贴面封装二极管包括环氧塑封体、硅芯片、两条铜料片；硅芯片位于两条铜料片端面之间，通过焊料与两铜料片端面焊接；硅芯片与两铜料片除两铜料片引出端端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效...
该专利属于重庆平伟实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆平伟实业股份有限公司授权不得商用。

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