用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板制造技术

一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，包括一第一布线板、一第二布线板、及位于两者之间的至少一基板。第一布线板具有多个第一通孔、多个第一盲孔、多条第一通孔线路及多条第一盲孔线路，第一通孔线路用于连结多个第一通孔，第一盲孔线路用于连结多个第一盲孔。基板具有多个通孔铜垫及盲孔铜垫，通孔铜垫及盲孔铜垫分别具有多个对应的通孔及盲孔，盲孔铜垫以盲孔铜垫线路相互连结。第二布线板具有多个第二通孔、多个第二盲孔、多条第二通孔线路及多条第二盲孔线路，第二通孔线路用于连结多个第二通孔，第二盲孔线路用于连结多个第二盲孔，多个第一通孔对应于多个通孔及多个第二通孔，多个盲孔分别对应多个第一盲孔及多个第二盲孔。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，尤其涉及一种用 于单一或同步测试软性或硬性电路板的通孔及盲孔导通良率的测试板。
技术介绍
现今的电子产品中几乎都有印刷电路板(Printed circuit board,PCB)0电子产 品内的电子零件，也都是镶嵌在大小各异的PCB上。PCB的功能主要是提供电路板上各项电 子零件的电性连接。随着电子设备越来越精密，设备内所需的电子零件越来越多，因此PCB 上的线路与零件也越来越密集及复杂。PCB的制程通常依序是布局内层线路、压合、钻孔、镀通孔一次铜、外层线路二次 铜、防焊漆、文字印刷、接点加工、成型切割及测试包装。以往最后进行测试电性导通时，直 接测试在已完成的PCB上，并且测试该PCB板材迭构的通孔或盲孔的导通良率时，必须经过 特殊专用的电测设备测试才得以知晓，不但拉长测试的流程及时间，也会影响在线产品的 生产，并且该不良的测点如果是通孔加上盲孔的布局，时常因线路的断路进而影响测试的 结果。旧有的PCB线路布局设计上，板上的线宽及线距通常是0. Imm以下，如此容易因不 良的蚀刻造成线路短路或断路。传统PCB多层板要连结各迭层，通常是先在各内层基板上，以阻剂选择蚀铜做出 所需的铜垫，经压合及钻孔后即可将各层铜垫予以串通，并且该铜垫直径为0. 5mm以下，如 此，容易因组合偏移造成钻孔超出铜垫。缘是，本技术的专利技术人有感上述问题有待改善，乃特潜心研究并配合学理的 运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试 板，可改善测试不同板材迭构时，仍需要找适当布局的测试板及治具，不符合经济效益的问题。为了达成上述的目的，本技术提供一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测 试板，包括一第一布线板、至少一基板及一第二布线板。该第一布线板具有多个第一通孔、 多个第一盲孔、多条第一通孔线路及多条第一盲孔线路，该多条第一通孔线路用于连结该 多个第一通孔，该多条第一盲孔线路用于连结该多个第一盲孔。至少一该基板具有多个通 孔铜垫及盲孔铜垫，该多个通孔铜垫及该多个盲孔铜垫分别具有多个对应的通孔及盲孔， 该多个盲孔铜垫以盲孔铜垫线路相互连结。该第二布线板具有多个第二通孔、多个第二盲 孔、多条第二通孔线路及多条第二盲孔线路，该多条第二通孔线路用于连结该多个第二通 孔，该多条第二盲孔线路用于连结该多个第二盲孔，该多个第一通孔对应于该多个通孔及 该多个第二通孔，该多个盲孔分别对应该多个第一盲孔及该多个第二盲孔，至少一该基板位于该第一布线板与该第二布线板之间。其中，该多条第一通孔线路及该多条第二通孔线路分别连结该多个第一通孔及该 多个第二通孔，以S型的布线方式，分别平均分布于该第一布线板及该第二布线板上。另外，该多个第一通孔、该多个通孔及该多个第二通孔彼此电性连接，该多条第一 通孔线路及该多条第二通孔线路纵向交错连接串联该多个第一通孔、该多个通孔及该多个 第二通孔，串联后形成一通孔电流路径。进一步地，该多条第一盲孔线路及该多条第二盲孔线路分别连结该多个第一盲孔 及该多个第二盲孔，以S型的布线方式，分别平均分布于该第一布线板及该第二布线板上。此外，该第一布线板的第一盲孔电性连接该多个盲孔铜垫的多个盲孔，该多条第 一盲孔线路及该多条盲孔铜垫线路纵向交错串联该多个第一盲孔及该多个盲孔，串联后形 成一第一盲孔电流路径。另外，该第二布线板的第二盲孔电性连接该多个盲孔铜垫的多个盲孔，该多条第 二盲孔线路及该多条盲孔铜垫线路纵向交错串联该多个第二盲孔及该多个盲孔，串联后形 成一第二盲孔电流路径。优选地，该通孔电流路径分别平行于该第一盲孔电流路径及第二盲孔电流路径。该用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板可以进一步包括多个通孔测点设于 该通孔电流路径的两端，并且位于该第一布线板上。另外，该用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板可以进一步包括多个第一盲孔 测点设于该第一盲孔电流路径的两端，并且位于该第一布线板上。进一步地，该用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板可以进一步包括多个第二 盲孔测点设于该第二盲孔电流路径的两端，并且位于该第二布线板上。本技术具有以下有益的效果1.可以将测试条件单纯化，不需再因不同的板材迭构另寻适当的测试板及治具，进一步提高生产质量。2.可以将测试项目多样化，该测试板的布局设计可以利用最少的测试样本，依照 要测试的项目设定的不同实验因子，得到多样的实验结果。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图IA是本技术用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的第一 外层线路分布示意图；图IB是本技术用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的内层 线路分布示意图；图IC是本技术用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的第二 外层线路分布示意图；图2是本技术用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的部分 通孔立体示意图；图3是本技术用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板第一实施例的部分4盲孔立体示意图；图4A本技术用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板的通孔铜垫示意图；图4B本技术用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板的盲孔铜垫示意图；图5是本技术用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板的层迭示意图。主要组件符号说明1第一布线板101 第一通孔102 第一盲孔102，第一盲孔2 基板201通孔铜垫2011 通孔202盲孔铜垫2021 盲孔2021，盲孔3第二布线板301 第二通孔301，第二通孔302 第二盲孔302，第二盲孔Tl通孔电流路径ΒΓ第一盲孔电流路径B2’第二盲孔电流路径Ll第一外层L2 内层L3第二外层IOla第一通孔线路301a第二通孔线路IOlb第一盲孔线路201b盲孔铜垫线路301b第二盲孔线路El 电表Wl 线宽W2 线距W2，线距A通孔测点B第一盲孔测点C第二盲孔测点具体实施方式请参阅图IA所示，并请配合参阅图IB及图1C。本技术提供一种用于单一或 同步检测通孔及盲孔的测试板，包括一第一布线板1、至少一基板2及一第二布线板3。该第 一布线板1具有多个第一通孔101、多个第一盲孔102、多条第一通孔线路IOla及多条第一 盲孔线路101b，该多条第一通孔线路IOla用于连结该多个第一通孔101，该多条第一盲孔 线路IOlb用于连结该多个第一盲孔102，且该第一布线板1位于一第一外层Li。至少一该 基板2具有多个通孔铜垫201及盲孔铜垫202，该多个通孔铜垫201及该多个盲孔铜垫202 分别具有多个对应的通孔2011及盲孔2021，该多个盲孔铜垫2021以盲孔铜垫线路201b相 互连结，且至少一该基板2位于内层L2中。该第二布线板3具有多个第二通孔301、多个第 二盲孔302、多条第二通孔线路301a及多条第二盲孔线路301b，该多条第二通孔线路301a 用于连结该多个第二通孔301，该多条第二盲孔线路301b用于连结该多个第二盲孔302，且 该第二布线板3位于一第二外层L3，该多个第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于单一或同步检测通孔及盲孔的测试板，其特征在于，包括：　　一第一布线板，具有多个第一通孔、多个第一盲孔、多条第一通孔线路及多条第一盲孔线路，该多条第一通孔线路用于连结该多个第一通孔，该多条第一盲孔线路用于连结该多个第一盲孔；　　至少一基板，具有多个通孔铜垫及盲孔铜垫，该多个通孔铜垫及该多个盲孔铜垫分别具有多个对应的通孔及盲孔，该多个盲孔铜垫以盲孔铜垫线路相互连结；及　　一第二布线板，具有多个第二通孔、多个第二盲孔、多条第二通孔线路及多条第二盲孔线路，该多条第二通孔线路用于连结该多个第二通孔，该多条第二盲孔线路用于连结该多个第二盲孔，该多个第一通孔对应于该多个通孔及该多个第二通孔，该多个盲孔分别对应该多个第一盲孔及该多个第二盲孔，至少一该基板位于该第一布线板与该第二布线板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪瑞彬，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71