【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种通过树脂密封了半导体芯片及基板的半导体装置的制造方法及半导体装置。
技术介绍
作为以往的半导体装置，公知有通过密封树脂密封了半导体芯片及基板的半导体装置。目前正在探讨通过统一形成该多个半导体装置来容易并且低价地制造多个半导体装置的方法。该方法在下面进行详述。首先，将多个半导体芯片的下表面粘着在工具上。接着，在包含全部多个半导体芯片的工具上形成密封树脂。由此，各个半导体芯片通过密封树脂被密封。接着，除去密封树脂直到各半导体芯片的上表面露出，并在包含多个半导体芯片的上表面的密封树脂上粘贴一枚基板。之后，将工具从通过密封树脂及基板而得到的一体化的多个半导体芯片的集合体剥离，并在各半导体芯片的下表面统一形成配线图案、阻焊膜、BGA球。最后，通过对密封树脂及基板进行切割等方法来切削切断，从而使各半导体装置单片化。另外，在本申请中，所谓上述多个半导体装置的统一形成是指，通过树脂对多个半导体芯片进行统一密封，在统一形成配线图案等后，通过切断树脂来形成多个半导体装置。但是，对于统一形成上述以往的多个半导体装置的方法而言，当应用特别是由比例如金属、陶瓷等的树脂更...
【技术保护点】
１．一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：将分别搭载有半导体芯片的多个基板以规定的间隔粘着到支撑体的工序；将密封树脂形成于所述支撑体、以使得该密封树脂覆盖所述多个基板及多个所述半导体芯片的工序；将配线图案形成于所述密封树脂、以使得该配的工序；和将被所述密封树脂覆盖的所述半导体芯片及所述基板从所述支撑体剥离的工序。线图案与各个所述半导体芯片电连接的工序；将配线保护膜形成于包含所述配线图案的所述密封树脂、并使得所述配线图案的一部分露出的工序；形成外部电极、以使得该外部电极与从所述配线保护膜露出的所述配线图案相接触的工序；切断所述密封树脂及所述配线保护膜
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。