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基于本发明的一实施例的半导体装置的制造方法包含以下工序：覆盖工序，使多个基板互相分离地对分别搭载有半导体芯片的多个基板用密封树脂进行覆盖；及切断工序，切断多个基板间的密封树脂。...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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