一种半导体芯片输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体芯片输送装置，包括机架、固定在机架上的驱动电机以及均呈间隔并排设置的多个支撑轮和多个压紧轮，每一压紧轮对应于一个支撑轮并位于该支撑轮的上方，该每一压紧轮与对应支撑轮之间形成有供半导体芯片输送通过的间隙；该每一支撑轮端部均连接有支撑轴，并通过该支撑轴而可转动设置在机架上；该每一压紧轮端部均连接有压紧轴，并通过压紧轴而可转动设置在机架上；该多个支撑轮和多个压紧轮还均与驱动电机传动相连。本实用新型专利技术能通过支撑轮和压紧轮夹制而具有防止半导体芯片掉落的功效；同时由于半导体芯片在运输过程中时由支撑轮支撑，故本实用新型专利技术亦具有确保整个输送装置高效率输送的功效。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及输送设备领域，更具体的说涉及一种在输送过程中能有效对半导体芯片进行夹制，并可适用于不同厚度半导体芯片的输送装置。
技术介绍
半导体芯片，是在半导体片材上进行浸蚀、布线而制成的能实现某种特定功能的半导体器件。由于半导体芯片的生产制造过程包括多个工序，为了实现流水线作业而提高生产效率，相邻两个工序之间都设置有输送装置，该输送装置能将上一道工序的半导体芯片运输到下一道工序的指定位置，从而确保各个工序之间能紧密配合。现有的输送装置，一般包括主动轮、从动轮以及绕设在主动轮和从动轮之间的输送带，该主动轮还传动连接有驱动电机，并在驱动电机的带动下而使得主动轮能呈现为转动，该主动轮通过输送带而带动从动轮转动，该输送带则用于托住半导体芯片，并将半导体芯片输送到从动轮所在的方向。但是，上述现有输送装置仍至少具有如下缺陷一、该半导体芯片在运输过程中仅下端面被输送带撑托，而无法对半导体芯片进行固定，故在输送过程中容易引发半导体芯片掉落的缺陷；二、该半导体芯片在运输过程中，容易因为本身重力的原因而使得主动轮和从动轮之间输送带下垂，从而影响到输送装置的输送效率，并由此很容易引发半导体芯片聚堆的隐患，尤其是对于主动轮和从动轮之间距离较长的情形。有鉴于此，本专利技术人针对现有输送装置的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片输送装置，以解决现有技术输送装置容易引发半导体芯片掉落以及输送效率较低的问题。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种半导体芯片输送装置，其中，包括机架、固定在机架上的驱动电机以及均呈间隔并排设置的多个支撑轮和多个压紧轮，每一压紧轮对应于一个支撑轮并位于该支撑轮的上方，该每一压紧轮与对应支撑轮之间形成有供半导体芯片输送通过的间隙；该每一支撑轮端部均连接有支撑轴，并通过该支撑轴而可转动设置在机架上；该每一压紧轮端部均连接有压紧轴，并通过压紧轴而可转动设置在机架上；该多个支撑轮和多个压紧轮还均与驱动电机传动相连。进一步，该每一支撑轴上均固定设置有第一传动齿轮，该每一压紧轴上均固定设置有第二传动齿轮，该驱动电机通过皮带而传动于该第一传动齿轮，该第一传动齿轮则与相应的第二传动齿轮传动相连。进一步，该机架上还形成有滑动体，该滑动体底部形成有凹槽，侧壁上则开设有与凹槽相连通的开孔，该压紧轴穿过该开孔并使得压紧轮可相对滑动体自由转动，该压紧轴上的第二传动齿轮容置在凹槽中而供与第一传动齿轮啮合；该机架顶部还向下引出有导柱，该滑动体上部则形成有供与导柱配合并使得整个滑动体可沿导柱上下滑动的导向孔， 该导柱上套设有弹簧，该弹簧两端分别抵靠在机架以及滑动体上。进一步，该滑动体上锁固有盖板，该滑动体上形成有沉孔，而该导向孔则形成在盖板上并与沉孔相连通，该弹簧一端抵靠在机架上，另一端则抵靠在盖板上。进一步，该滑动体端部还设置有挡片，而该机架顶部还设置有可感应挡片向上运动并生产感应信号的传感器。进一步，该半导体芯片输送装置还包括分别设置在两侧的第一输送单元和第二输送单元，该第一输送单元和第二输送单元均包括两个转轮和绕设在转轮上的输送带。进一步，该每一压紧轮和每一支撑轮都通过螺栓分别锁设在压紧轴和支撑轴的端部。采用上述结构后，本技术涉及的一种半导体芯片输送装置，其通过设置有多个支撑轮和多个压紧轮，并经由驱动电机带动而使得支撑轮和压紧轮呈转动状态，故使得半导体芯片能在支撑轮和压紧轮之间间隙进行输送，并被支撑轮和压紧轮夹制而具有防止半导体芯片掉落的功效；同时由于半导体芯片在运输过程中时由支撑轮支撑，故本技术亦能确保整个输送装置的输送效率。本技术还进一步通过设置有滑动体，从而能适用于不同高度的半导体芯片，而具有普遍适用性强的功效。附图说明图1为本技术涉及一种半导体芯片输送装置的立体组合示意图；图2为本技术涉及一种半导体芯片输送装置的立体分解示意图；图3为本技术涉及一种半导体芯片输送装置的背面示意图；图3A为图3中A-A线的剖视图；图4为本技术涉及一种半导体芯片输送装置中滑动体与压紧轮部分的立体分解图。图中输送装置100机架1滑动体11凹槽111开孔112沉孔113挡片114导柱12弹簧121盖板13导向孔131传感器14驱动电机2皮带21支撑轮3压紧轮4支撑轴5第一传动齿轮51压紧轴6第二传动齿轮61第一输送单元7转轮71输送带72第二输送单元84转轮81输送带82半导体芯片 200。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1至图4所示，其示出的为本技术涉及的一种半导体芯片输送装置100， 包括机架1、驱动电机2、多个支撑轮3和多个压紧轮4，其中，该机架1作为整个输送装置 100的承载主体；该驱动电机2固定在机架1上并作为整个输送装置100的动力源；该多个支撑轮3呈间隔并排设置，该多个压紧轮4亦呈间隔并排设置，每一压紧轮4对应于一个支撑轮3，并每一压紧轮4对对应位于相应支撑轮3的上方，且该每一压紧轮4与对应支撑轮 3之间形成有间隙，该间隙供半导体芯片200输送通过；该每一支撑轮3端部均连接有支撑轴5，并通过该支撑轴5而实现可转动设置在机架1上；该每一压紧轮4端部均连接有压紧轴6，并通过压紧轴6而实现可转动设置在机架1上；该多个支撑轮3和多个压紧轮4还均与驱动电机2传动相连。具体的，每一支撑轴5上均固定设置有第一传动齿轮51，而每一压紧轴6上则均固定设置有第二传动齿轮61，该驱动电机2通过皮带21而传动于该第一传动齿轮51，该第一传动齿轮51则与相应的第二传动齿轮61传动相连。由此，只需通过设置少量的传动轮即可实现由驱动电机2同时传动每一压紧轮4和支撑轮3，从而具有节约成本的功效。作为该压紧轮4与压紧轴6以及该支撑轮3与支撑轴5之间具体的连接关系，该每一压紧轮4和每一支撑轮3都通过螺栓分别锁设在压紧轴6和支撑轴5的端部。这样，本技术涉及的一种半导体芯片200输送装置100，其通过设置有多个支撑轮3和多个压紧轮4，并经由驱动电机2带动而使得支撑轮3和压紧轮4呈转动状态，故使得半导体芯片200能在支撑轮3和压紧轮4之间间隙进行输送，由于该半导体芯片200 能被支撑轮3和压紧轮4夹制，故其具有防止半导体芯片200掉落的功效；同时，由于半导体芯片200在运输过程中时由支撑轮3支撑，故还能起到保证整个输送装置100输送效率的特点。为了让压紧轮4与支撑轮3之间的间隙能够适用于各种厚度的半导体芯片200， 该机架1上还形成有滑动体11，该滑动体11底部形成有凹槽111，侧壁上则开设有与凹槽 111相连通的开孔112，该压紧轴6穿过该开孔112，并使得压紧轮4可相对滑动体11自由转动，该压紧轴6上的第二传动齿轮61容置在凹槽111中而供与第一传动齿轮51啮合；该机架1顶部还向下引出有导柱12，该滑动体11上部则形成有供与导柱12配合并使得整个滑动体11可沿导柱12上下滑动的导向孔131，该导柱12上套设有弹簧121，该弹簧121两端分别抵靠在机架1以及滑动体11上。如此当半导体芯片200的厚度较大时，由于该滑动体11能自行顶开弹簧121而沿导柱12向上滑动，故具有自行调节间隙的作用，此时由于弹簧12本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体芯片输送装置，其特征在于，包括机架、固定在机架上的驱动电机以及均呈间隔并排设置的多个支撑轮和多个压紧轮，每一压紧轮对应于一个支撑轮并位于该支撑轮的上方，该每一压紧轮与对应支撑轮之间形成有供半导体芯片输送通过的间隙；该每一支撑轮端部均连接有支撑轴，并通过该支撑轴而可转动设置在机架上；该每一压紧轮端部均连接有压紧轴，并通过压紧轴而可转动设置在机架上；该多个支撑轮和多个压紧轮还均与驱动电机传动相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英讳，
申请(专利权)人：禾睿联科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92