【技术实现步骤摘要】
本技术公开一种联动式输送装置,按国际专利分类表(IPC)划分属于输送设备
,尤其是涉及在输送过程中能有效对输送物品进行有效夹制,可适用于不同厚度半导体芯片、液晶面板、塑料壳等物品输送。
技术介绍
电子产品,如半导体芯片、液晶面板等在生产制造过程包括多个工序,为了实现流水线作业而提高生产效率,相邻两个工序之间安装有输送装置,该输送装置能将上一道工序的半成品运输到下一道工序的指定位置,从而确保各个工序之间能紧密配合。现有的输送装置,一般包括主动轮、从动轮以及绕设在主动轮和从动轮之间的输 送带,该输送带用于托住被输送物体并进行输送。然而,上述的输送装置具有如下缺陷在运输过程中被输送物体仅有输送带托撑,无法对其进行夹持,故容易引发被输送物体掉落;由于输送带为弹性材质,容易受到其上托撑的输送物的重力而下垂,尤其是对于主动轮和从动轮之间距离较长的状况,造成输送物聚堆现象,影响到正常的输送效率。中国文献CN201120027648.X是专利技术人之前申请公开的一种半导体芯片输送装置,是通过若干个相配合的压紧轮和支撑轮用于输送半导体芯片,然而,由于驱动上述各压紧轮和支撑轮 ...
【技术保护点】
一种联动式输送装置,其特征在于:包括若干并排设置的上辊轮和多个下辊轮,每一上辊轮对应于一个下辊轮并位于该下辊轮的上方,该每一上辊轮与对应下辊轮之间形成有供被夹持物输送通过的间隙,其中每一上辊轮端连接有上辊轴且固定在机架上,每一下辊轮端连接下辊轴且固定在机架上,所述的若干上辊轮和对应的下辊轮通过联动齿轮传动与驱动机构相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈英讳,
申请(专利权)人:禾睿联科技厦门有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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