用于电子薄膜器件的封装制造技术

技术编号:6480131 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于电子薄膜器件的封装,其包括第一阻挡层(108)、第二阻挡层(112)和用于减少后续阻挡层中针孔的形成的第一平坦化层(110’),所述第一平坦化层(110’)设置在第一阻挡层(108)与第二阻挡层(112)之间,其中第一平坦化层(110’)由第一多个平坦化段(114)构成,所述第一多个平坦化段具有在彼此之间形成的区域,并且所述封装还包括设置在第二阻挡层(112)与第三阻挡层(120)之间的第二平坦化层(116),其中第二平坦化层(116)由第二多个平坦化段(118)构成,所述第二多个平坦化段被设置成在所述第一多个平坦化段(114)之间的区域上方延伸,从而进一步减少了提供通过所述封装的通道的针孔的数量。根据本发明专利技术,通过将阻挡层和平坦化层设置在水平多层封装叠层中,其中这些层的每一个中的平坦化段基本上彼此解耦并且在实践中彼此不互连,那么有可能限制水分和氧气通过平坦化层的横向输送。取而代之,如果水分/氧气进入顶部阻挡层,并且最终进入平坦化段,那么它被包含在平坦化段的“球体”中,进入后续阻挡层中的针孔的可能性被最小化。本发明专利技术还涉及形成用于电子薄膜器件的封装的相应方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于电子薄膜器件的封装以及用于形成电子薄膜器件的封装的相应 方法。
技术介绍
电子薄膜器件暴露于环境氛围导致该器件的实际寿命的降低。在有机LED(小分 子和聚合物LED这两者)的情况下,作为这种相互作用的结果的最显著的失效是在电致发 光中形成黑斑。来自环境氛围的水分渗透通过阴极层中的针孔。在所述器件工作期间,阴 极-聚合物界面处的金属氧化防止了电子从阴极注入到有机层中,从而引入没有发射的局 部斑点,即电致发光的明场中的黑斑。常规上,有机LED典型地在惰性氛围(例如氮或氩)中被封装,其独立的盖由金属 或玻璃制成。这大致使器件厚度增大2倍。吸气剂设置在器件与金属或玻璃盖之间的腔体 中,其意在吸收密封过程产生的或者从玻璃解吸的或者通过用作边缘密封的胶粘物泄漏进 来的水蒸气。对于便宜的大面积光源,不能使用这种常规的封装。边缘的支撑将不充足,从 而导致密封剂的下陷。而且,应用具有吸气剂的腔体玻璃或金属太过昂贵。此外,该构思抑 制了柔性器件的可能性。为了降低制造过程的成本,为了提供提高的可靠性并且为了使得封装更薄和/或 更轻和/或机械上更柔软,已经提出了使用直接薄膜封装(TFE)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子薄膜器件的封装,包括:  -第一阻挡层(108);  -第二阻挡层(112);和  -用于减少后续阻挡层中针孔的形成的第一平坦化层(110’),所述第一平坦化层设置在所述第一阻挡层(108)与所述第二阻挡层(112)之间;  其特征在于,所述第一平坦化层(110’)由第一多个平坦化段(114)构成,所述第一多个平坦化段具有在彼此之间形成的区域,并且所述封装还包括设置在所述第二阻挡层(112)与第三阻挡层(120)之间的第二平坦化层(116),其中所述第二平坦化层(116)由第二多个平坦化段(118)构成,所述第二多个平坦化段被设置成在所述第一多个平坦化段(114)之间的区域上方延伸...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2007.05.24 EP 07108835.51.一种用于电子薄膜器件的封装,包括-第一阻挡层(108);-第二阻挡层(112);和-用于减少后续阻挡层中针孔的形成的第一平坦化层(110’),所述第一平坦化层设置 在所述第一阻挡层(108)与所述第二阻挡层(112)之间;其特征在于,所述第一平坦化层(110’ )由第一多个平坦化段(114)构成,所述第一 多个平坦化段具有在彼此之间形成的区域,并且所述封装还包括设置在所述第二阻挡层 (112)与第三阻挡层(120)之间的第二平坦化层(116),其中所述第二平坦化层(116)由 第二多个平坦化段(118)构成,所述第二多个平坦化段被设置成在所述第一多个平坦化段 (114)之间的区域上方延伸,从而进一步减少了提供通过所述封装的通道的针孔的数量。2.根据权利要求1的封装,其中所述电子薄膜器件包括衬底(100)和在所述衬底 (100)上形成的有源层,并且所述第一阻挡层(108)在该有源层之上形成。3.根据权利要求1或2的封装,其中平坦化段(114,118)的宽度小于ΙΟμπι。4.根据权利要求2的封装,其中所述有源层包括发光层(104)、阳极(10 和阴极 (106)。5.根据前面权利要求中任何一项的封装,其中所述电子薄膜器件为有机发光器件 (OLED)。6.根据前面权利要求中任何一项的封装,其中所述阻挡层(108,112,120)中的至少一 个由氮化硅(SiN)层形成。7.根据前面权利要求中任何一项的封装,其中所述阻挡层(108,112,120)中的至少一 个由具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·J·J·哈克T·N·M·伯纳德斯P·范德韦杰
申请(专利权)人:皇家飞利浦电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:NL

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