一种光电组件的封装载体结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种可将数量不等的双面电极发光芯片与平面电极发光芯片封装成为单一模块化光电组件的封装载体结构，是于一基板的其中一侧板面建构有至少一内部电极金属材、至少一衬垫金属材及至少一外部电极金属材，与此获得一种可供选择性将至少一双面电极发光芯片个别焊接于内部电极金属材上，以及选择性的将至少一平面电极发光芯片固设于衬垫金属材上的光电组件封装载体结构，本实用新型专利技术可提高光电组件演色度，并提供光电组件良好的散热效能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光电组件的封装载体，特别涉及一种能够有效提高光电组件 的演色度，并提供光电组件良好的散热效能的封装载体结构。
技术介绍
发光二极管光电组件的发光原理是藉由电光(Electro Luminescence)转换效 应而发出特定波长的光；例如，在单颗发光芯片上方直接涂布黄色荧光层，再以环氧树脂 (Epoxy)等封装材加以罩覆封装，以构成单一颗发光二极管光电组件，其所运用的发光技术 为发光芯片依电光转换效应发出单波长的蓝光，照射封装材内的荧光层，使化学结构的电 子能量从基态转换到激发态产生黄色荧光，与蓝光混为接近白色的二波长光源射出，此种 技术被称为化学混光。此等化学混光技术所制作的成品使用看似简单，但迄今仍为光电组件的主流，类 似光电组件因不同需求，其所使用的发光芯片也有各自不同的设计，例如目前常见的高亮 度发光芯片，为有效增大发光面的面积，其发光面仅有单一致能电极，而将接地电极设置在 发光面的相反面，而成为一种双面电极发光芯片。有别于一般在发光面同时设有致能电极与接地电极的平面电极发光芯片，双面电 极发光芯片确实具有较佳的发光效率，并相对提高了光电组件的演色度；但却因为双面电 极发光芯片的电路架构与平面电极发光芯片的电路架构明显有所不同，相对增加了双面电 极发光芯片及平面电极发光芯片封装在同一光电组件的难度。再者，双面电极发光芯片发光的同时必然伴随着高热；而光电组件的封装材本身 并不耐高温，故当封装材内的发光芯片数量增加时，发光芯片及封装材会因为高温而快速 产生质变，使得光电组件发生所谓的光衰及色衰现象，严重影响光电组件的效能。
技术实现思路
本技术的目的在于改进现有技术及产品的缺点，而提供一种可将数量不等的 双面电极发光芯片与平面电极发光芯片封装成为单一模块化光电组件，藉以提高光电组件 演色度，并提供良好散热效能的光电组件的封装载体结构。为实现上述目的，本技术提供一种光电组件的封装载体结构，包括一基板、至 少一建构于所述基板板面的内部电极金属材、至少一建构于所述基板板面并与各内部电极 金属材相区隔的衬垫金属材、至少一建构于所述基板板面并与各内部电极金属材及各衬垫 金属材相区隔的外部电极金属材、至少一双面电极发光芯片和至少一平面电极发光芯片；所述的双面电极发光芯片焊接于所述的内部电极金属材上，所述的平面电极发光 芯片固设于所述的衬垫金属材上。进一步的，所述的光电组件的封装载体结构上设有至少两个外部电极金属材。进一步的，所述的光电组件的封装载体结构上设有至少两个内部电极金属材。进一步的，所述的各内部电极金属材、各衬垫金属材以及各外部电极金属材表面覆盖一防焊层，该防焊层在相对于所述各内部电极金属材的区域设有至少一窗口 ；所述防 焊层在相对于所述各外部电极金属材的区域各设有至少两个窗口。进一步的，所述的基板为金属板体，所述的各内部电极金属材、各衬垫金属材以及 各外部电极金属材与该基板之间设有一绝缘层。综上所述，本技术是利用一基板的其中一侧板面建构有内部电极金属材、衬 垫金属材及外部电极金属材，使其构成一种可供选择性将至少一双面电极发光芯片个别焊 接于内部电极金属材上，以及选择性的将至少一平面电极发光芯片固设于衬垫金属材上的 光电组件封装载体结构。再以金线完成双面电极发光芯片、平面电极发光芯片与外部电极金属材电性连 接，最后将至少一种封装材包覆于各双面电极发光芯片、各平面电极发光芯片及所有金线 外即完成光电组件封装。利用上述的封装载体结构设计，可将数量不等的双面电极发光芯片与平面电极发 光芯片封装成为单一光电组件，可有效提高该单一光电组件的演色度；以及，各双面电极发 光芯片的废热可直接透过其所焊接的内部电极金属材向外释放，具备良好的散热机制，使 得光电组件维持应有的工作效能。附图说明图1为本技术实施例1的光电组件外观立体图, 图2为本技术实施例1的封装载体结构分解图< 图3为本技术实施例1的封装载体外观立体图, 图4为本技术实施例1的光电组件结构平面图, 图5为本技术实施例2的光电组件结构平面图, 图6为本技术实施例3的光电组件结构平面图,具体实施方式以下结合附图说明本技术的具体实施方式。实施例1 本技术提供一种可将数量不等的双面电极发光芯片与平面电极发光芯片封 装成为单一模块化光电组件的封装载体结构，使得以提高该单一光电组件的演色度。如图1、2、3、4所示，一种光电组件的封装载体结构，包括有一基板11、至少一内部 电极金属材12、至少一衬垫金属材13以及至少一外部电极金属材14 ；其中所述基板11为铝或铜的金属板体，并且设有相关装配孔111以方便光电组 件的使用、安装。所述的内部电极金属材12是建构于该基板11板面，各内部电极金属材12可以由 铜薄所构成，若该基板11为金属板体，所述的各内部电极金属材12与该基板11之间设有 一绝缘层15。所述的衬垫金属材13是建构于该基板11板面，并与各内部电极金属材12相区 隔，各衬垫金属材13可以由铜薄所构成，若该基板11为金属板体，所述的各衬垫金属材13 与该基板11之间设有一绝缘层15。4所述的外部电极金属材14是建构于该基板11板面，并与所述各内部电极金属材 12及各衬垫金属材13相区隔，各外部电极金属材14可以由铜薄所构成，若该基板11为金 属板体，所述各外部电极金属材14与该基板11之间设有一绝缘层15。再者，在所述各内部电极金属材12、各衬垫金属材13及各外部电极金属材14表面 覆盖一防焊层16，该防焊层16在相对于各内部电极金属材12的区域至少设有一窗口 161， 使内部电极金属材12相对于窗口 161外露的部位成为双面电极发光芯片20与内部电极金 属材12电性连接的焊垫121 ；该防焊层16在相对于各外部电极金属材14的区域各设有至 少两个窗口 163、164，使外部电极金属材14相对于窗口 163外露的部位成为发光芯片与外 部电极金属材14电性连接的焊垫141，相对于窗口 164外露的部位成为外部电极金属材14 与外部电路电性连接的焊垫142。在本实施例中，可直接利用所述内部电极金属材12与外部电路电性连接，故该防 焊层16在相对于该至少一内部电极金属材12的区域设有至少两窗口 161、162，使该内部电 极金属材12相对于窗口 161外露的部位成为双面电极发光芯片20与内部电极金属材12 电性连接的焊垫121，相对于窗口 162外露的部位成为内部电极金属材12与外部电路电性 连接的焊垫122。实施例2 如图5所示，本实施例与实施例1的区别在于所述基板11板面设有至少两个外 部电极金属材14，且各外部电极金属材14是与各内部电极金属材12及各衬垫金属材13 相区隔，以及各外部电极金属材14是设有至少两个焊垫141、142供与平面电极发光芯片 22(或双面电极发光芯片21)及外部电路电性连接，可由该至少两个外部电极分别做为光 电组件用以与外部电路电性连接的致能电极及接地电极。实施例3 如图6所示，本实施例与实施例1或2的不同之处在于所述的光电组件的封装 载体结构可视用途的不同，在同一基板11上设有至少两个内部电极金属材12，在使用时， 将至少两个双面电极发光芯片21分别焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电组件的封装载体结构，其特征在于：包括一基板、至少一建构于所述基板板面的内部电极金属材、至少一建构于所述基板板面并与各内部电极金属材相区隔的衬垫金属材、至少一建构于所述基板板面并与各内部电极金属材及各衬垫金属材相区隔的外部电极金属材、至少一双面电极发光芯片和至少一平面电极发光芯片；　　所述的双面电极发光芯片焊接于所述的内部电极金属材上，所述的平面电极发光芯片固设于所述的衬垫金属材上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈元杰，
申请(专利权)人：普照光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]