一种发光二极管组件及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管组件及其封装方法，本发明专利技术包括以至少一个芯片为一个发光单元的方式，将预定数量的芯片固设于一载体上，于载体板面形成至少两个发光单元；以及，将至少一种封装材个别覆盖于各发光单元处，由各封装材个别对各发光单元构成预期的光学机制。在各发光单元所属的封装材作用下，使各发光单元产生最佳的亮度表现效果；尤其，可在封装材及外界空气的不同介质区隔作用下，有效避免不同发光单元的芯片互相吸光，使整个发光二极管组件获得较佳的光电转换效应。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管组件及其封装技术，尤其涉及一种具有至少两个发光单元，并且能够个别对各发光单元构成预期的光学机制的发光二极管组件，以及与其相关的发光二极管组件封装方法。
技术介绍
随着科技不断的进步，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的光电转换效率也不断地改良、提升，以及近年来在个人计算机、网络通讯、交通、能源、医疗、加工、检测等各方面新兴需求带动下，发光二极管已逐渐成为应用层面最为广泛的光电组件之一。由于发光二极管组件属于冷发光，具有耗电量低、组件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点，再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用需求制成极小或数组式的组件，因此发光二极管组件已普遍使用于信息、通讯及消费性电子产品的指示灯与显示装置，甚至于取代白炽灯泡或日光灯管，成为新时代光源的另一较佳选择。尽管如此，目前利用发光二极管作为照明用途时，仍必须有相当数量的发光二极管同时运作，才能达到传统白炽灯泡或日光灯管的亮度表现效果；以致于，市面上出现了模块化的发光二极管组件，方便业者将数量不等的发光二极管组件装配排列呈灯条状、数组状或圆盘状的发光二极管模块，以作为相关产品的照明光源。一般高功率的发光二极管组件，是将数量不等的已封装完成的单颗发光二极管封装体安装于印刷电路板上方，并电连接至印刷电路板，其中每一颗已封装完成的单颗发光二极管封装体包含有基板、单一芯片、导电层，以及封装材料等构件；类似常用的单颗发光二极管封装体，虽然包含有基板、单一芯片、导电层，以及封装材料等构件，但因为其功率相当有限，故必须将数量不等的单颗发光二极管封装体集结成一发光二极管组件，才能获得应有的功率表现效果。如此不但增加发光二极管组件的加工制造成本，而且由于单颗发光二极管封装体的体积已较为庞大，再加上高功率发光二极管组件的散热需求，使得整个高功率发光二极管组件在尺寸大小、光电转换效率以及散热效率上均受到限制。目前，常用的高功率发光二极管组件多利用填充于凹槽内的封装材料层将所有发光二极管单元覆盖，整个发光二极管模块的光源由数量不等的发光二极管单元所构成，但却无法利用封装材料层个别对各发光二极管单元构成专属的光学机制，故整个发光二极管模块的功率表现效果仍然不如预期理想。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种具有至少两个发光单元，并且能够个别对各发光单元构成预期的光学机制的发光二极管组件，以及与其相关的发光二极管组件封装方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用下述技术方案，本专利技术一种发光二极管组件及其封装技术包括：以至少一个芯片为一个发光单元的方式，将预定数量的芯片固设于一载体上，令该载体板面形成至少两个发光单元；以及，将至少一种封装材个别覆盖于各发光单元处，由各封装材个别对各发光单元构成预期的光学机制。在各发光单元所属的作用下，使各发光单元产生最佳的亮度表现效果，以及相邻的发光单元可在封装材及外界空气的不同介质区隔作用下，有效避免不同发光单元的芯片互相吸光，使整个发光二极管组件获致较佳的光电转换效应。再者，各发光单元可以包括至少一个上下电极型式的芯片及至少一个平面电极型式的芯片，使各发光单元具有较佳的演色度。进一步地，该至少一种封装材概呈隆凸状覆盖于各发光单元处。进一步地，其中该载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该铜箔层分隔有至少两个区块，各芯片分别固设于该铜箔层预定的区块上；该铜箔层并且在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点，各芯片直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接；该载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯片电性连接。进一步地，其中该载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该铜箔层分隔有至少两个区块，各芯片分别固设于该铜箔层预定的区块上；该铜箔层并且在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点，各芯片直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接；该载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯片电性连接；该载体在该铜箔层相对供设置芯片、外部电源接点、内部电极接点以外的区域披覆一防焊层。进一步地，其中该载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；各芯片分别固设于开放区域的金属基板上，以及分别固设于该铜箔层预定的区块上，各芯片并且直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接；该载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯片电性连接。进一步地，其中该载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；各芯片分别固设于开放区域的金属基板上，以及分别固设于该铜箔层预定的区块上，各芯片并且直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接；该载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯片电性连接；该载体在该铜箔层相对供设置芯片、外部电源接点、内部电极接点以外的区域披覆一防焊层。进一步地，其中该载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；所有芯片固设于开放区域的金属基板上，各芯片并且直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接；该载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯片电性连接。进一步地，其中该载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；所有芯片固设于开放区域的金属基板上，各芯片并且直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接；该载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯片电性连接；该载体在该铜箔层相对供设置芯片、外部电源接点、内部电极接点以外的区域披覆一防焊层。附图说明图1为本专利技术的发光二极管组件封装流本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管组件封装方法，其包括：提供一载体；以至少一个芯片为一个发光单元的方式，将预定数量的芯片固设于载体上，令该载板板面形成至少两个发光单元；将至少一种封装材个别覆盖于各发光单元处，由各封装材个别对各发光单元构成预期的光学机制。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管组件封装方法，其包括：
提供一载体；
以至少一个芯片为一个发光单元的方式，将预定数量的芯片固设于载体
上，令该载板板面形成至少两个发光单元；
将至少一种封装材个别覆盖于各发光单元处，由各封装材个别对各发光单
元构成预期的光学机制。
2.如权利要求1所述的发光二极管组件封装方法，该至少一种封装材概
呈隆凸状覆盖于各发光单元处。
3.一种发光二极管组件，其包括：
一载体；
至少两个发光单元，设于该载体上，各发光单元由至少一芯片及至少一种
覆盖于芯片外的封装材所构成；以及
由各封装材个别对各发光单元构成预期的光学机制。
4.如权利要求3所述的发光二极管组件，其中各发光单元的封装材概呈
隆凸状。
5.如权利要求3或4所述的发光二极管组件，其中该载体具有一金属基
板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该铜箔层分隔有至少两
个区块，各芯片分别固设于该铜箔层预定的区块上；该铜箔层并且在预定的两
个区块上分别形成至少一外部电源接点，各芯片直接或间接与各外部电源接点
所属的区块电性连接；该载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电
极接点供透过金线与芯片电性连接。
6.如权利要求3或4所述的发光二极管组件，其中该载体具有一金属基
板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该铜箔层分隔有至少两
个区块，各芯片分别固设于该铜箔层预定的区块上；该铜箔层并且在预定的两
个区块上分别形成至少一外部电源接点，各芯片直接或间接与各外部电源接点
所属的区块电性连接；该载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电
极接点供透过金线与芯片电性连接；该载体在该铜箔层相对供设置芯片、外部
电源接点、内部电极接点以外的区域披覆一防焊层。
7.如权利要求3或4所述的发光二极管组件，其中该载体具有一金属基


板，该金属基板板面上依次设有一绝缘层及一铜箔层；该载体的板面上设有至
少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层分隔有至少两个区块，并在预定
的两个区块上分别形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈元杰，
申请(专利权)人：普照光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71