一种高功率发光二极管组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高功率发光二极管组件。该高功率发光二极管组件包括在一金属载体板面设有至少两个发光单元，各发光单元由至少一芯片及至少一种覆盖于芯片外的封装材所构成，由各封装材个别对各发光单元构成预期的光学机制。在各发光单元所属的作用下，使各发光单元产生最佳的亮度表现效果；尤其，在封装材及外界空气的不同介质区隔作用下，可以有效避免不同发光单元的芯片互相吸光，使整个高功率发光二极管组件获得较佳的光电转换效应。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高功率发光二极管组件，尤其涉及一种具有至少两个发光单 元，并且能够个别对各发光单元构成预期的光学机制的高功率发光二极管组件。
技术介绍
随着科技不断的进步，发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的光电转换效率 也不断地改良、提升，以及近年来在个人计算机、网络通讯、交通、能源、医疗、加工、检测等 各方面新兴需求带动下，发光二极管已逐渐成为应用层面最为广泛的光电组件之一。由于发光二极管组件属于冷发光，具有耗电量低、组件寿命长、无须暖灯时间、反 应速度快等优点，再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用需求制成极小或数组 式的组件，因此发光二极管组件已普遍使用于信息、通讯及消费性电子产品的指示灯与显 示装置，甚至于取代白炽灯泡或日光灯管，成为新时代光源的另一较佳选择。尽管如此，目前利用发光二极管作为照明用途时，仍必须有相当数量的发光二极 管同时运作，才能达到传统白炽灯泡或日光灯管的亮度表现效果；以致于，市面上出现了模 块化的发光二极管组件，方便业者将数量不等的发光二极管组件装配排列呈灯条状、数组 状或圆盘状的发光二极管模块，以作为相关产品的照明光源。一般高功率的发光二极管组件，是将数量不等的已封装完成的单颗发光二极管封 装体安装于印刷电路板上方，并电连接至印刷电路板，其中每一颗已封装完成的单颗发光 二极管封装体包含有基板、单一芯片、导电层，以及封装材料等构件；类似常用的单颗发光 二极管封装体，虽然包含有基板、单一芯片、导电层，以及封装材料等构件，但因为其功率相 当有限，故必须将数量不等的单颗发光二极管封装体集结成一发光二极管组件，才能获得 应有的功率表现效果。如此，不但增加发光二极管组件的加工制造成本，而且由于单颗发光二极管封装 体的体积已较为庞大，再加上高功率发光二极管组件的散热需求，使得整个高功率发光二 极管组件在尺寸大小、光电转换效率以及散热效率上均受到限制。目前，常见高功率发光二极管组件多是利用填充于凹槽内的封装材料层将所有发 光二极管单元覆盖，整个发光二极管模块的光源由数量不等的发光二极管单元所构成，但 却无法利用封装材料层个别对各发光二极管单元构成专属的光学机制，故整个发光二极管 模块的功率表现效果仍然不如预期理想。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有至少两个发光单元，并且能够个别 对各发光单元构成预期的光学机制的发光二极管组件。为解决上述技术问题，本技术采用下述技术方案，本技术一种高功率发 光二极管组件包括在一金属载体板面设有至少两个发光单元，各发光单元由至少一芯片 及至少一种覆盖于芯片外的封装材所构成，由各封装材个别对各发光单元构成预期的光学机制。在各发光单元所属的作用下，使各发光单元产生最佳的亮度表现效果。进一步地，其中各发光单元包括至少一上下电极型式的芯片，以及至少一平面电 极型式的芯片。进一步地，其中各发光单元的封装材概呈隆凸状。进一步地，其中各发光单元包括至少一上下电极型式的芯片，以及至少一平面电 极型式的芯片；各发光单元的封装材概呈隆凸状。进一步地，其中该金属载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘 层及一铜箔层；该金属载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层 分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；各芯片分别 固设于开放区域内的金属基板上，以及分别固设于该铜箔层预定的区块上，各芯片并且直 接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接。进一步地，其中该金属载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘 层及一铜箔层；该金属载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层 分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；各芯片分别 固设于开放区域内的金属基板上，以及分别固设于该铜箔层预定的区块上，各芯片并且直 接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接；该金属载体在该铜箔层预定的区块上设 有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯片电性连接。进一步地，其中该金属载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘 层及一铜箔层；该金属载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层 分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；各芯片分别 固设于开放区域内的金属基板上，以及分别固设于该铜箔层预定的区块上，各芯片并且直 接或间接与各外部电源接点所属的区块电性连接；该金属载体在该铜箔层预定的区块上设 有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯片电性连接；该金属载体在该铜箔层相对供设 置芯片、外部电源接点、内部电极接点以外的区域披覆一防焊层。进一步地，其中该金属载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘 层及一铜箔层；该金属载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层 分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；所有芯片固 设于开放区域内的金属基板上，各芯片并且直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性 连接。进一步地，其中该金属载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘 层及一铜箔层；该金属载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层 分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；所有芯片固 设于开放区域内的金属基板上，各芯片并且直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性 连接；该金属载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯 片电性连接。进一步地，其中该金属载体具有一金属基板，该金属基板板面上依次设有一绝缘 层及一铜箔层；该金属载体的板面上设有至少一个供金属基板外露的开放区域；该铜箔层 分隔有至少两个区块，并在预定的两个区块上分别形成至少一外部电源接点；所有芯片固 设于开放区域内的金属基板上，各芯片并且直接或间接与各外部电源接点所属的区块电性5连接；该金属载体在该铜箔层预定的区块上设有预定数量的内部电极接点供透过金线与芯 片电性连接；该金属载体在该铜箔层相对供设置芯片、外部电源接点、内部电极接点以外的 区域披覆一防焊层。本技术使用时具有下列有益效果在封装材及外界空气的不同介质区隔作用下，可以有效避免不同发光单元的芯片 互相吸光，使整个高功率发光二极管组件获得较佳的光电转换效应。以及，各芯片的废热可 直接透过金属载体的铜箔层或金属载体的金属基板向外释放，使整个高功率发光二极管组 件具有较佳的散热机制，进而能够长效保持一定水平的工作效率。附图说明图1为本技术实施例1的高功率发光二极管组件结构俯视图；图2为本技术实施例1的高功率发光二极管组件结构剖视图；图3为本技术实施例2的高功率发光二极管组件结构俯视图；图4为本技术实施例2的高功率发光二极管组件结构剖视图。具体实施方式参考附图及实施例的详细说明可清楚地了解本技术的特点。实施例1如图1本技术实施例1的高功率发光二极管组件结构俯视图、图2本实用新 型实施例1的高功率发光二极管组件结构剖视图所示，本技术的高功率发光二极管组 件包括一金属载体10，以及至少两个发光单元20 ；其中该金属载体10具有一金属基板11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率发光二极管组件，包括：　　一金属载体；　　至少两个发光单元，设于该金属载体板面上方，各发光单元由至少一芯片及至少一种覆盖于芯片外的封装材所构成；以及　　由各封装材个别对各发光单元构成预期的光学机制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈元杰，
申请(专利权)人：普照光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71