多回路串并联应用芯片支架制造技术

一种多回路串并联应用芯片支架，包括基板，为矩形铜板散热基板，其正反面供数个芯片座落设置；数个芯片，为一发光半导体芯片，供分布固定于基板表面处；数条导电线，为一导电材质线体，其两端分别供连接各芯片与正负导电支架；正负导电支架，分别为相对称的铜材质导电支架设置于基板两侧，其导电支架下方供输入正负电极，而上方则供数条导电线串联基板表面数个芯片后衔接导入正负电极；数个荧光层，为一含有荧光粉薄层披覆于各芯片区块表面；透明胶，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装基板、数个芯片、数条导电线、正负导电支架、数个荧光层一体。本实用新型专利技术达到多面芯片回路交互衡亮发光的产业利用性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多回路串并联应用芯片支架
技术介绍
近年来随电子产业创新与环保意识抬头下，兴起省电型LED灯如附图说明图15所示，广泛 运用在各种电子产品，如摄影机、液晶显示器、NB计算机、交通灯、路灯，进而取代现有钨丝 灯泡，但其单颗高效率芯片长时间通电发光所伴随的高热能效应，仍会导致LED内芯片过 早光衰减短其寿命缺失，又其原理乃借由导电脚上方晶杯内的芯片，予产生向前折射聚焦 的光源效能，然于实际应用上受限仅于单一芯片聚光的功能，而无多面均勻发光的光源效 益，故此LED灯结构诚有改进更臻理想实用化。鉴此，本创作人乃认唯有就该发光源彻底改 进以能一解困境，终于研制出本技术。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种多回路串并联应用芯片支架，形成多阶段单串并联间歇交换循环衡亮发光控制效 能，达到多面芯片回路交互衡亮发光的产业利用性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种多回路串并联应用芯片支架，其特征在于，包括基板、数个芯片、数条导电线、 正负导电支架、数个荧光层及透明胶；基板，为矩形铜板散热基板，其正反面供数个芯片座 落设置；数个芯片，为一发光半导体芯片，供分布固定于基板表面处；数条导电线，为一导 电材质线体，其两端分别供连接各芯片与正负导电支架；正负导电支架，分别为相对称的铜 材质导电支架设置于基板两侧，其导电支架下方供输入正负电极，而上方则供数条导电线 串联基板表面数个芯片后衔接导入正负电极；数个荧光层，为一含有荧光粉薄层披覆于各 芯片区块表面；透明胶，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装基板、数个芯片、数条导电线、 正负导电支架、数个荧光层一体；借由上述该基板两侧各别设计有一对正负导电支架，供数条导电线串联基板表面 数个芯片后衔接导入正负电极，其中，该各芯片区块表面设计披覆有一荧光层，能配合芯片 激发出不同光源色系变化效能，进而形成正反面单串并联一体发光效益。前述的多回路串并联应用芯片支架，其中基板外侧增设至少一对以上正负导电支 架，能提供多串多回路一体多面导电发光效能。本技术的有益效果是，形成多阶段单串并联间歇交换循环衡亮发光控制效 能，达到多面芯片回路交互衡亮发光的产业利用性。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的立体示意图。3图2是本技术的组成元件分解示意图。图3是本技术的俯视剖面示意图。图4是本技术的正反面单串并联示意图。图5是本技术的组合剖视立体图。图6是本技术的芯片发光功能示意图。图7是本技术的多串并联导电支架另一实施例元件分解示意图。图8是本技术的多串并联导电支架另一实施例功能图。图9是本技术的上下段单串并联导电支架另一实施例元件分解示意图。图10是本技术的上下段单串并联导电支架另一实施例功能图。图11是本技术的四串联二回路导电支架另一实施例元件分解示意图。图12是本技术的四串联二回路导电支架另一实施例功能图。图13是本技术的六串联三回路导电支架另一实施例元件分解示意图。图14是本技术的六串联三回路导电支架另一实施例功能图。图15是现有结构示意图。具体实施方式请参阅图1至图6所示，本技术多回路串并联应用芯片支架，包括有基板1、数 个芯片2、数条导电线3、正负导电支架5、6、数个荧光层7及透明胶8组成；基板1，为矩形 铜板散热基板，其正反面供数个芯片座落设置；数个芯片2，为一发光半导体芯片，供分布 固定于基板1表面处；数个导电线3，为一导电材质线体，其两端分别供连接各芯片2与正 负导电支架5、6 ；正负导电支架5、6，分别为相对称的铜材质导电支架设置于基板1两侧，其 导电支架下方供输入正负电极，而上方则供数条导电线3串联基板1表面数芯片2后衔接 导入正负电极；数个荧光层7，为一含有荧光粉薄层披覆于各芯片区块表面；透明胶8，为一 树脂或硅胶的透光材质射出封装基板1、数个芯片2、数条导电线3、正负导电支架5、6、数个 荧光层7 —体，为本技术主要的结构特征。本技术实施例，请参阅图3至图5所示，乃指该基板1两侧各别设计有一对正 负导电支架5、6，供数条导电线3串联基板1表面数个芯片2后衔接导入正负电极，其中，该 各芯片区块表面设计披覆有一荧光层7，得配合芯片激发出不同光源色系变化效能，进而形 成正反面单串并联一体发光效益。本技术另一实施例，请参阅图7及图8所示，为其基板1两侧分别设置有一对 正负导电支架5、6，供数条导电线3串联基板1表面数个芯片2后衔接导入正负电极，得形 成正反面多串并联芯片区块一体发光效能。本技术另一实施例，请参阅图9及图10所示，该基板两侧可增设至少一对以 上正负导电支架5、5A、6、6A，供数条导电线3串联基板1表面数个芯片2后各别衔接导入正 负电极，予形成上下段单串并联芯片区块，得以IC控制各对正负导电支架产生间歇交换循 环衡亮发光效能。本技术另一实施例，请参阅图11及图12所示，其中，又可借由四角框架B及 四角框座C，提供四组基板1并置组成四角形支架，其四角形支架各端点可供嵌置各对正负 导电支架5、6、5A、6A，以形成正、负、正、负极相邻，供数条导电线3串联基板1表面数个芯片42后分别衔接导入正负电极，予形成四串联二回路区块芯片一体多面导电发光效能。 本技术另一实施例，请参阅图13及图14所示，其中，复可借由六角框架B及 六角框座C，提供六组基板1并置组成六角形支架，其六角形支架各端点可供嵌置各对正负 导电支架5、6、5A、6A、5B、6B，以形成正、负、正、负、正、负极相邻，供数条导电线3串联基板1 表面数个芯片2后分别衔接导入正负电极，予形成六串联三回路区块芯片一体多面导电发 光效能。权利要求一种多回路串并联应用芯片支架，其特征在于，包括基板、数个芯片、数条导电线、正负导电支架、数个荧光层及透明胶；基板，为矩形铜板散热基板，其正反面供数个芯片座落设置；数个芯片，为一发光半导体芯片，供分布固定于基板表面处；数条导电线，为一导电材质线体，其两端分别供连接各芯片与正负导电支架；正负导电支架，分别为相对称的铜材质导电支架设置于基板两侧，其导电支架下方供输入正负电极，而上方则供数条导电线串联基板表面数个芯片后衔接导入正负电极；数个荧光层，为一含有荧光粉薄层披覆于各芯片区块表面；透明胶，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装基板、数个芯片、数条导电线、正负导电支架、数个荧光层一体；借由上述该基板两侧各别设计有一对正负导电支架，供数条导电线串联基板表面数个芯片后衔接导入正负电极，其中，该各芯片区块表面设计披覆有一荧光层，能配合芯片激发出不同光源色系变化效能，进而形成正反面单串并联一体发光效益。2.根据权利要求1所述的多回路串并联应用芯片支架，其特征在于所述基板外侧增 设至少一对以上正负导电支架，能提供多串多回路一体多面导电发光效能。专利摘要一种多回路串并联应用芯片支架，包括基板，为矩形铜板散热基板，其正反面供数个芯片座落设置；数个芯片，为一发光半导体芯片，供分布固定于基板表面处；数条导电线，为一导电材质线体，其两端分别供连接各芯片与正负导电支架；正负导电支架，分别为相对称的铜材质导电支架设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多回路串并联应用芯片支架，其特征在于，包括基板、数个芯片、数条导电线、正负导电支架、数个荧光层及透明胶；　　基板，为矩形铜板散热基板，其正反面供数个芯片座落设置；　　数个芯片，为一发光半导体芯片，供分布固定于基板表面处；　　数条导电线，为一导电材质线体，其两端分别供连接各芯片与正负导电支架；　　正负导电支架，分别为相对称的铜材质导电支架设置于基板两侧，其导电支架下方供输入正负电极，而上方则供数条导电线串联基板表面数个芯片后衔接导入正负电极；　　数个荧光层，为一含有荧光粉薄层披覆于各芯片区块表面；　　透明胶，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装基板、数个芯片、数条导电线、正负导电支架、数个荧光层一体；　　借由上述该基板两侧各别设计有一对正负导电支架，供数条导电线串联基板表面数个芯片后衔接导入正负电极，其中，该各芯片区块表面设计披覆有一荧光层，能配合芯片激发出不同光源色系变化效能，进而形成正反面单串并联一体发光效益。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李汉明，
申请(专利权)人：李汉明，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]