【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种并联结构的集成LED芯片，其特征在于在同一蓝宝石透明衬底上通过粘合层粘合有若干网格状排列的芯粒，同一行的各个芯粒的P极相互电连接，并在各行芯粒的一端设置P焊线连接位点，同一列的各个芯粒的N极相互电连接，并在各列芯粒的一端设置N焊线连接位点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊承，杨凯，白继锋，林鸿亮，王英，张园园，马祥柱，张双翔，张永，
申请(专利权)人：扬州乾照光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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