【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种纸张封装结构，特别是应用在无尘车间使用的一种牛皮纸无 尘封装结构。
技术介绍
覆铜板广泛应用在制作印刷电路板，也是大多数电子产品制造过程中不可缺少的 主要部件。在覆铜板基板的生产过程中，牛皮纸是不可缺少的缓冲压力和温度的材料。由 于牛皮纸表面比较粗糙，在运输过程中纸张之间相互摩擦产生大量纤维和粉尘，而且纤维 和粉尘是牛皮纸运输过程中不可避免的负面产物。而覆铜板生产过程中对车间粉尘控制及 其严格。在基板在生产组合的过程中，基板的外观对环境要求非常严格，必须在洁净度等于 或小于1000级的无尘室，才可以保证基板导电及电阻性能。而基板生产的过程中，牛皮纸 又必须进入无尘室，以达到对于基板模具的保护和缓冲作用；而牛皮纸本身的特性又决定 会有纤维和粉尘，会影响到无尘室的洁净度。目前覆铜板生产企业一般是在使用前对于牛皮纸清洁。主要是都是在牛皮纸进入 生产线前使用粘布清洁牛皮纸的表面，如果工人清洁牛皮纸时不能及时或有效清洁，导致 少量牛皮纸纤维带入无尘室，就会影响无尘室的洁净度从而造成产品品质异常。而且牛皮 纸边缘由于裁切和摩擦，也会产生牛皮纸纤维掉落，粘附在牛...
【技术保护点】
一种牛皮纸无尘封装结构，主要结构是整齐堆放的牛皮纸堆（１），其特征在于所述的牛皮纸堆（１）的侧面上覆盖有凡立水层（２），在牛皮纸堆（１）的顶部和底部分别设置有铁氟龙布层（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张庆云，李永平，
申请(专利权)人：德联覆铜板惠州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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