一种ＳＭＤ发光二极管的封装支架制造技术

一种ＳＭＤ发光二极管的封装支架，包括支架本体、嵌装在该支架本体内的导热柱以及位于所支架本体底部的电极，在所述支架本体的非金属材质的侧壁设有一个至下而上的贯穿孔。本实用新型专利技术的有益效果在于：采用所述的ＳＭＤ发光二极管封装支架进行封装，封装槽内的空气可以被彻底的排出，杜绝了成型后的二极管的封装材质内存留气泡的可能性，有效提高二极管的发光均匀性和效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件，特别是涉及贴片式SMD发光二极管的封装支架。
技术介绍
 贴片式发光二极管（简称SMD LED，Surface Mounted Devices Light Emitting Diode ）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗和响应速度快等优点，且发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上，主要包括以下几个方面的应用：中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。现在技术中，发光二极管的封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装完成既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。参考图3和4,现有技术SMD发光二极LED的封装支架所述包括支架本体10’、嵌装在该支架本体10’中部的导热柱11’以及位于所支架底部电极12’、13’。在进行封装前，所述SMD发光二极LED的芯片30已位于所述导热柱11’的上部,并通过金线40与分别与电极12’、13’相联；在进行封装时，先将该支架本体10’放置在封装夹具的上下夹具中，再通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＭＤ发光二极管的封装支架，包括支架本体（１０）、嵌装在该支架本体（１０）内的导热柱（１１）以及位于所支架本体底部的电极（１２、１３），其特征在于：　所述支架本体（１０）的非金属材质的侧壁内设有一个自下而上的贯穿孔（１０１）。

【技术特征摘要】
1.一种SMD发光二极管的封装支架，包括支架本体（10）、嵌装在该支架本体（10）内的导热柱（11）以及位于所支架本体底部的电极（12、13），其特征在于：所述支架本体（10）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王非，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]