一种用于LED灯的支架引线制造技术

技术编号:6358102 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种用于LED灯的支架引线,包括壳体(1),壳体(1)一端设有开口型腔,壳体另一端设有一组烧结孔,每个烧结孔内通过玻璃体(3)分别与引线(2)配合连接,其特征在于:在开口型腔对应的每个引线(2)的一端设有T型端头。本实用新型专利技术的有益效果是在引线一端使用T型端头后,集成芯片与引线金丝键合面积增大,通过金丝键合连接未出现键合强度不够或脱落现象,大大提高了LED灯的可靠性。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯,特别是一种用于LED灯的支架引线。
技术介绍
LED灯是国家推广生产的高新低碳产品,以其超长的使用寿命、“绿色”光 源、节能环保、安全可靠、颜色多样性、体积小、结构简单、响应速度快等优点,广泛 用于各领域,如照明、灯饰、城市景观、显示屏等;而大功率LED灯属于高端照明,广 泛用于高档汽车、射灯、投影灯、激光灯等。仅汽车上使用就突显了它的很多优越性。 在大功率LED灯的结构中,支架是它的一个关键部件,它起到绝缘、密封和支撑作用, 制造LED灯支架时,将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上,然后通过金丝 键合将集成芯片与引线连接起来,一般引线切断后的端部很不平整,键合面积较小,直 接影响金丝键合的强度,容易造成LED灯失效。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服现有支架引线的键合面积较小,端部不平整的 缺点,提供的一种用于LED灯的支架引线。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于LED灯的支架,包括壳体,壳体一端设有开口型腔,壳体另一端设有 一组烧结孔,每个烧结孔通过玻璃体与引线配合连接,其特征在于在开口型腔对应的 每个引线的一端设有T型端头。在引线端部,通过模具打一个T型端头,该T型端头的端部可通过模具控制,可 以做到光洁平整,完全满足金丝键合的要求,大大提高了键合的强度。本技术的有益效果是在引线一端使用T型端头后,集成芯片与引线金丝键 合面积增大,通过金丝键合连接未出现键合强度不够或脱落现象,大大提高了 LED灯的可靠性。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1为本技术的主视图;图2为本技术的俯视图。具体实施方式如图1所示,本技术一种用于LED灯的支架引线,包括一个壳体1,壳体 1 一端设有开口型腔,如图2所示,在壳体另一端设有两个烧结孔,两个烧结孔对称分布 在壳体中心的两侧,两个烧结孔分布在同一圆周上,每个烧结孔内设有引线2,引线2由 玻璃体3的固定在壳体上,在开口型腔对应的每个引线2的一端设有T型端头。 本技术根据接脚的不同,在壳体上可设置四个、六个或更多的烧结孔以及 设置在烧结孔内的引线。权利要求1. 一种用于LED灯的支架引线,包括壳体(1),壳体(1) 一端设有开口型腔,壳体另 一端设有一组烧结孔,每个烧结孔内通过玻璃体(3)分别与引线(2)配合连接,其特征在 于在开口型腔对应的每个引线(2)的一端设有T型端头。专利摘要本技术涉及一种用于LED灯的支架引线,包括壳体(1),壳体(1)一端设有开口型腔,壳体另一端设有一组烧结孔,每个烧结孔内通过玻璃体(3)分别与引线(2)配合连接,其特征在于在开口型腔对应的每个引线(2)的一端设有T型端头。本技术的有益效果是在引线一端使用T型端头后,集成芯片与引线金丝键合面积增大,通过金丝键合连接未出现键合强度不够或脱落现象,大大提高了LED灯的可靠性。文档编号H01L33/62GK201796958SQ201020263040公开日2011年4月13日 申请日期2010年7月15日 优先权日2010年7月15日专利技术者李奎, 郭茂玉 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED灯的支架引线,包括壳体(1),壳体(1)一端设有开口型腔,壳体另一端设有一组烧结孔,每个烧结孔内通过玻璃体(3)分别与引线(2)配合连接,其特征在于:在开口型腔对应的每个引线(2)的一端设有T型端头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭茂玉李奎
申请(专利权)人:蚌埠富源电子科技有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:34

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