表面贴装型功率ＬＥＤ支架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及表面贴装型功率ＬＥＤ支架结构，所述支架是以普通绝缘板为基板，在其上表面覆盖有金属层一、在其下表面覆盖有金属层二；在所述线路板上具有至少一个孔；在孔内壁上设置有金属层；在金属层二上具有与之成一体结构的金属层三构成厚金属层，所述孔底部的金属层的厚度能够承载ＬＥＤ芯片；线路板上表面具有线路层一，线路板下表面具有线路层二，线路层一、线路层二以及孔组成本实用新型专利技术的功率ＬＥＤ支架结构；切割该功率ＬＥＤ支架结构，可分离出独立的功率ＬＥＤ支架单元。本实用新型专利技术结构设计独特，可靠性高、出光性好、散热效果良好，其应用范围广、普及性强，适于工业化批量生产，取得了十分突出的技术效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于LED器件的LED支架的结构，具体涉及一种表面贴装 型功率LED器件支架结构。
技术介绍
半导体照明被誉为第四代照明光源，逐渐普及应用到通用照明领域。其中，功率发 光二极管(功率LED)以高亮度、高功率深受市场欢迎。常规功率LED用的支架有两种PLCC 型(plastic leaded chip carrier，塑封带引线片式载体)和陶瓷基板。如附图1所示为现有技术的PLCC型支架结构示意图。PLCC型支架是具有反射腔 结构的塑料外壳01包裹金属引线框架02，该金属引线框架02带有承载LED芯片04的芯 片安放部03与电极用的引脚05;该芯片安放部03与正负电极之一成一体结构。由于PLCC 型支架带有反射腔、且结构紧凑，特别适合应用于配光要求高、贴装密度高的领域。大功率 LED存在工作时产生高热能的问题，需要采用技术手段将所产生的热能很好的散发，否则会 影响其寿命和出光效果。因此大功率LED用的PLCC型支架的典型封装结构是具有反射腔 结构的塑料外壳除了包裹金属引线框架外，还包裹置于LED芯片底部且露于支架之外的热 沉，该热沉的材料一般选用散热效果良好的金属材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装功率型ＬＥＤ支架结构，其特征在于：　　所述支架是以双面覆金属层线路板作为支架线路板，所述线路板的结构是以普通绝缘板为基板，在其上表面覆盖有金属层一、在其下表面覆盖有金属层二；在所述线路板上具有至少一个孔；在所述孔内壁上设置有金属层；在所述金属层二上具有与之成一体结构的金属层三，构成厚金属层，所述孔底部的金属层的厚度能够承载ＬＥＤ芯片；所述线路板上表面具有线路层一，所述线路板下表面具有线路层二，所述线路层一、所述线路层二以及所述孔组成功率ＬＥＤ支架结构；切割所述功率ＬＥＤ支架结构，可分离出独立的功率ＬＥＤ支架单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余彬海，孙百荣，李伟平，夏勋力，李程，龙孟华，梁丽芳，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，珠海市荣盈电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[]