一种用于焊接二极管芯片的引线框制造技术

一种用于焊接二极管芯片的引线框，该引线框包括：支撑片、若干第一连接片、若干第二连接片；支撑片主要由第一定位引脚、第二定位引脚、若干芯片焊接区组成；若干芯片焊接区按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚和第二定位引脚之间；所述第一连接片上设有用于与所述第一焊接点区对应的第五焊接点区、用于与所述第四焊接点区对应的第六焊接点区；所述第二连接片上设有用于与所述第二焊接点区对应的第七焊接点区、用于与所述第三焊接点区对应的第八焊接点区。本实用新型专利技术克服了现有技术对平整性苛刻要求和铜材利用率低的问题，大大降低了晶粒受损或者接触不良的几率且提高了铜材利用率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种引线框，尤其涉及一种用于焊接二极管芯片的引线框。
技术介绍
桥式整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电 特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是 对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。现有DF 二极管整流器产品为双列叠片式结构，生产工艺简单，易操作。通过引线 框和二极管芯片焊接，并使用环氧封装体封装。如附图1所示，但是现有的两片式引线框往 往很难将所有的二极管晶粒均处于最佳的焊接状态，即每颗二极管晶粒所在的支撑区域平 整度互相影响造成生产制程中产品内部应力状况不够稳定，晶粒受损或者接触不良的状况 时有发生。其次，现有两片式引线框，每片均需要独立的定位区孔域，造成大量铜材浪费。因此如何解决现有引线框中由于平整度导致晶粒受损或者接触不良的技术问题 和铜材利用率不高的技术问题，是本技术研究的问题。
技术实现思路
本技术提供一种用于焊接二极管芯片的引线框，该引线框克服了现有技术对 平整性苛刻要求和铜材利用率低的问题，大大降低了晶粒受损或者接触不良的几率且提高 了铜材利用率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种用于焊接二极管芯片的引 线框，该引线框包括支撑片、若干第一连接片、若干第二连接片；支撑片主要由第一定位引脚、第二定位引脚、若干芯片焊接区组成；第一定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台、第二定位引脚上设有至少一个 定位孔或定位凸台；该若干芯片焊接区按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚和第 二定位引脚之间，芯片焊接区与芯片焊接区之间通过连筋连接，位于边缘的芯片焊接区与 第一定位引脚或第二定位引脚通过连筋连接；所述芯片焊接区由第一支撑条、第二支撑条、第三支撑条、第四支撑条组成；第一 支撑条一端与连筋连接，第一支撑条中部设有用于与二极管负极端连接的第一焊接点区， 第一支撑条另一端设有用于与二极管正极端连接的第二焊接点区，且第二焊接点区位于 所述芯片焊接区内侧；第二支撑条一端与连筋连接，第二支撑条中部设有用于与二极管正 极端连接的第三焊接点区，第二支撑条另一端设有用于与二极管负极端连接的第四焊接点 区，且第四焊接点区位于所述芯片焊接区内侧；第三支撑条一端与连筋连接，第三支撑条另一端与所述第一连接片之间设有定位 装置；第四支撑条一端与连筋连接，第四支撑条另一端与所述第二连接片之间设有定位装置；所述第一连接片上设有用于与所述第一焊接点区对应的第五焊接点区、用于与所 述第四焊接点区对应的第六焊接点区；所述第二连接片上设有用于与所述第二焊接点区对应的第七焊接点区、用于与所 述第三焊接点区对应的第八焊接点区。上述技术方案中的有关内容解释如下上述方案中，所述定位装置为一对相互嵌入的凸台和通孔。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术克服了现有两片式引线框中各晶粒焊接区需严格位于同一水平面的 苛刻要求，采用连接片与支撑片配合的方式，避免了生产制程中产品内部应力状况不够稳 定的缺陷，有利于后续工艺的展开，大大降低了晶粒受损或者接触不良的几率；其次，本专 利第一定位引脚、第二定位引脚之间设有多排芯片焊接区，大大提高了铜材的利用率。附图说明附图1为现有两片式引线框结构示意图；附图2为本专利技术引线框中支撑片结构示意图；附图3为本专利技术引线框中第一连接片和第二连接片结构示意图。以上附图中1、支撑片；2、第一连接片；3、第二连接片；4、第一定位引脚；5、第二 定位引脚；6、芯片焊接区；7、定位孔；8、连筋；9、第一支撑条；10、第二支撑条；11、第三支 撑条；12、第四支撑条；13、第一焊接点区；14、第二焊接点区；15、第三焊接点区；16、第四焊 接点区；17、第五焊接点区；18、第六焊接点区；19、第七焊接点区；20、第八焊接点区；21、凸 台；22、通孔。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例一种用于焊接二极管芯片的引线框，如附图2、3所示，该引线框包括支撑片1、若干第一连接片2、若干第二连接片3;支撑片主要由第一定位引脚4、第二定位引脚5、若干芯片焊接区6组成；第一定位引脚4上设有至少一个定位孔7或定位凸台、第二定位引脚5上设有至 少一个定位孔7或定位凸台；该若干芯片焊接区6按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚4和 第二定位引脚5之间，芯片焊接区6与芯片焊接区6之间通过连筋8连接，位于边缘的芯片 焊接区6与第一定位引脚或第二定位引脚通过连筋8连接；所述芯片焊接区由第一支撑条9、第二支撑条10、第三支撑条11、第四支撑条12组 成；第一支撑条9 一端与连筋8连接，第一支撑条9中部设有用于与二极管负极端连接的第 一焊接点区13，第一支撑条9另一端设有用于与二极管正极端连接的第二焊接点区14，且 第二焊接点区14位于所述芯片焊接区6内侧；第二支撑条10 —端与连筋8连接，第二支撑 条10中部设有用于与二极管正极端连接的第三焊接点区15，第二支撑条10另一端设有用 于与二极管负极端连接的第四焊接点区16，且第四焊接点区16位于所述芯片焊接区6内侧；第三支撑条11 一端与连筋8连接，第三支撑条11另一端与所述第一连接片2之 间设有定位装置；第四支撑条12 —端与连筋8连接，第四支撑条12另一端与所述第二连接片3之 间设有定位装置；所述第一连接片2上设有用于与所述第一焊接点区13对应的第五焊接点区17、用 于与所述第四焊接点区16对应的第六焊接点区18 ；所述第二连接片3上设有用于与所述第二焊接点区14对应的第七焊接点区19、用 于与所述第三焊接点区15对应的第八焊接点区20。所述定位装置为一对相互嵌入的凸台21和通孔22。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围 之内。权利要求一种用于焊接二极管芯片的引线框，其特征在于该引线框包括支撑片、若干第一连接片、若干第二连接片；支撑片主要由第一定位引脚、第二定位引脚、若干芯片焊接区组成；第一定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台、第二定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台；该若干芯片焊接区按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚和第二定位引脚之间，芯片焊接区与芯片焊接区之间通过连筋连接，位于边缘的芯片焊接区与第一定位引脚或第二定位引脚通过连筋连接；所述芯片焊接区由第一支撑条、第二支撑条、第三支撑条、第四支撑条组成；第一支撑条一端与连筋连接，第一支撑条中部设有用于与二极管负极端连接的第一焊接点区，第一支撑条另一端设有用于与二极管正极端连接的第二焊接点区，且第二焊接点区位于所述芯片焊接区内侧；第二支撑条一端与连筋连接，第二支撑条中部设有用于与二极管正极端连接的第三焊接点区，第二支撑条另一端设有用于与二极管负极端连接的第四焊接点区，且第四焊接点区位于所述芯片焊接区内侧；第三支撑条一端与连筋连接，第三支撑条另一端与所述第一连接片之间设有定位装置；第四支撑条一端与连筋连接，第四支撑条另一端与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于焊接二极管芯片的引线框，其特征在于：该引线框包括：支撑片、若干第一连接片、若干第二连接片；　　支撑片主要由第一定位引脚、第二定位引脚、若干芯片焊接区组成；　　第一定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台、第二定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台；　　该若干芯片焊接区按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚和第二定位引脚之间，芯片焊接区与芯片焊接区之间通过连筋连接，位于边缘的芯片焊接区与第一定位引脚或第二定位引脚通过连筋连接；　　所述芯片焊接区由第一支撑条、第二支撑条、第三支撑条、第四支撑条组成；第一支撑条一端与连筋连接，第一支撑条中部设有用于与二极管负极端连接的第一焊接点区，第一支撑条另一端设有用于与二极管正极端连接的第二焊接点区，且第二焊接点区位于所述芯片焊接区内侧；第二支撑条一端与连筋连接，第二支撑条中部设有用于与二极管正极端连接的第三焊接点区，第二支撑条另一端设有用于与二极管负极端连接的第四焊接点区，且第四焊接点区位于所述芯片焊接区内侧；　　第三支撑条一端与连筋连接，第三支撑条另一端与所述第一连接片之间设有定位装置；　　第四支撑条一端与连筋连接，第四支撑条另一端与所述第二连接片之间设有定位装置；　　所述第一连接片上设有用于与所述第一焊接点区对应的第五焊接点区、用于与所述第四焊接点区对应的第六焊接点区；　　所述第二连接片上设有用于与所述第二焊接点区对应的第七焊接点区、用于与所述第三焊接点区对应的第八焊接点区。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：葛永明，何洪运，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]