带连接端子的基板制造技术

本发明专利技术提供一种带连接端子的基板，其既能实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夹具的情况下易于进行连接端子的排列，有助于提高连接端子在基板上的安装效率。连接端子（２０）具有：与基板（１０）的焊盘（１２Ｐ）接合的接合部分（２１）；与该接合部分相对配置并与设置于被连接物的焊盘接触的接触部分（２２）；处于接合部分（２１）与接触部分（２２）间的弹簧部分（２３）；以及与设置于板状部件（３０）的缝（３１）的一部分卡合以使连接端子的姿态稳定的卡合部分，各构成部分一体成型。板状部件具有形成于预定部位的凹部，在连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下，板状部件与基板的焊盘电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有连接端子的基板，尤其涉及具有如下连接端子的基板(以下称之 为“带连接端子的基板”)，即，该连接端子具备弹簧性，固定在设于基板的焊盘上，通过被设 置于IC封装等被连接物上的焊盘按压而使用于与该被连接物之间的电连接。
技术介绍
将IC封装等装载于印刷布线板等安装用基板上时，具有多种使配置于封装上的 焊盘与配置于基板上的焊盘相互电连接的方法。作为该方法之一，具有使用LGA(栅格阵列 封装)插座的被称为LGA相互连接的方法。该LGA插座具有配置于封装与基板之间的多个 能进行弹性变形的导电性部件(弹簧连接端子)。通过使这种弹簧连接端子处于封装与基 板之间，从而可在封装的焊盘与基板的焊盘之间产生适当的接触力，能确保稳定的电相互 连接。作为与这种现有技术相关的技术，例如具有如下面专利文献1所示的将具有弹簧 性的导电端子逐一插入LGA插座的绝缘性壳体来进行安装的技术。在此处所公开的安装结 构中，弹簧连接端子固定于壳体上所形成的贯穿孔中，其具有收容于该贯穿孔中的弹簧部 和分别与该弹簧部的上下端部连接的连接部。一个连接部与弹簧部的一部分一起从壳体的 上表面突出，被连接物(例如布线基板)的焊盘对其按压，于是与该焊盘的表面接触，由此 将连接端子与被连接物电连接起来。由于与该连接部连接的弹簧部的一部分从壳体上表面突出，因此当被连接物的焊 盘按压于该连接部时，该突出部分的弹簧部主要向焊盘表面方向移动(移位)。由此，该连 接部当被焊盘按压时会在焊盘表面上移动(滑动)。专利文献1美国专利第7264486号说明书在如上所述的与现有的带连接端子的基板相关的技术(专利文献1)中，当被连接 物的焊盘按压该连接部时，突出部分的弹簧部会朝焊盘的表面方向移位，因此该连接部会 在焊盘表面上较大幅度地移动(滑动)。因而需要加宽焊盘在连接部的移动方向上的宽度， 于是想到了无法将该焊盘配置成狭小间距的不便情况。本申请的申请人提出了应对该不便情况的技术(2009年5月28日提交的日本特 愿2009-128785)。此处所公开的技术中，通过使弹簧连接端子成型为特定形状，从而实现该焊盘窄间距化。另外，在上述现有技术(专利文献1)中，由于逐一将弹簧连接端子插入壳体进行 安装，因此在安装效率这点上不太有利。尤其当伴随小型化和高密度安装化的要求而推进 端子的窄间距化和多针化时，难以逐个插入进行排列，而且随着端子数量变化还会耗费时 间，因而更为不利。作为用于对此进行改善的方法之一，例如考虑到这样的方法在将多个连接端子 安装到壳体之际，在夹具上将多个连接端子按照其端子排列排整齐，然后以从该夹具转移 到壳体侧的方式安装端子。根据该方法，需要在该排列用夹具上预先设置用于对应该端子排列而固定地保持端子一部分(与安装于基板上的一侧为相反侧的端部)的凹部，成为弹 簧连接端子压入该凹部的形式。本申请的申请人提出了具体实现该方法的技术(2009年6月25日提交的日本特 愿2009-150587)。在其公开的技术中，通过将弹簧连接端子成型为特定形状，从而易于向夹 具进行压入。在该方法中，需要用于排列弹簧连接端子的夹具，但是如果能在不使用夹具的情 况下直接将连接端子安装到基板上，则从简化工序方面而言是优选的。然而在推进端子窄 间距化和多针化的现状下，在技术上很难直接将连接端子安装于基板上。另一方面，伴随着小型化等要求而需要使基板本身尽可能变薄，而由于会产生翘 曲和变形等问题，因此即便将连接端子直接安装于基板，也需要提出用于应对翘曲等的一 些对策。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于该现有技术中的问题而创作出来的，其目的在于提供一种既能够 实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夹具 的情况下易于进行连接端子的排列，有助于提高连接端子向基板上安装的效率的带连接端 子的基板。为解决上述现有技术的问题，根据本专利技术的第一方面，提供一种带连接端子的基 板，其具有基板，其具有设置在一个面上的焊盘；连接端子，其安装于该基板上；以及板状 部件，其具有贯穿该连接端子的一部分的缝，设置于上述基板的一个面上以固定保持上述 连接端子，该带连接端子的基板的特征在于，上述连接端子具有接合部分，其通过导电性 材料与上述焊盘接合；接触部分，其与该接合部分相对配置，与设置于与上述带连接端子的 基板相对配置的被连接物上的焊盘接触；弹簧部分，其处于上述接合部分与上述接触部分 之间；以及卡合部分，其从上述接合部分延伸出，并与设置于上述板状部件的上述缝的一部 分卡合而使得上述连接端子的姿态处于稳定，上述接触部分、弹簧部分、接合部分以及卡合 部分通过金属板一体成型，上述板状部件具有在沿着上述缝的长边方向的部分且在短边方 向上相对的部分所形成的凹部，在上述连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下，上述 板状部件与上述基板的焊盘电连接。根据本专利技术第一方面涉及的带连接端子的基板，在通过被连接物的焊盘按压接触 部分时弹簧部分产生的变形而使得接触部分向接近接合部分的方向(即与接触部分所接 触的该焊盘表面正交的方向)移动的状态下，与接合部分相对配置的接触部分与该焊盘表 面接触。由此，当该焊盘表面与接触部分接触时，不会如现有技术所示那样接触部分在该焊 盘表面上较大幅度地移动(滑动)，因而能够以较窄的间距配置该焊盘。另外，由于采取通过将板状部件设置于基板的一个面上(与基板一体化)而得以 加强的结构，因此，即便使固定、安装连接端子的基板的厚度变薄，也能防止产生翘曲和变 形等。也就是说，不会产生现有技术所示那样的翘曲等不良情况，能实现基板的薄型化。另外，由于与基板一体而作为加强部件发挥作用的板状部件同时具备作为端子排 列用夹具的功能，因此能易于进行连接端子在板状部件上的排列(安装于基板前的暂时固 定)。也就是说，由于直接将排列好连接端子的板状部件与基板接合，因此，即使不使用以往应用的端子排列用夹具也能直接把连接端子安装于基板上。这有助于提高连接端子在基板 上的安装效率。附图说明图1是表示本专利技术第1实施方式涉及的带连接端子的基板的构成的纵剖视图。图2表示使用于图1的带连接端子的基板上的连接端子的结构，(a)是其立体图， (b)是其侧视图。图3表示用于暂时固定图2的连接端子的壳体(绝缘性的板状部件)的构成，(a) 是从插入连接端子一侧观察时的俯视图，(b)和(c)是分别在俯视图中沿着A-A’线和B-B’ 线观察时的剖视图。图4是表示将图2的连接端子插入到图3的壳体中进行暂时固定的状态(使连接 端子排列整齐的状态)的剖视图。图5是表示接合有图4所示的结构体(暂时固定于壳体上的连接端子)的布线基 板的一个例子的剖视图。图6是表示将图4的结构体接合于图5的布线基板上的状态的剖视图。图7是表示隔着图1的带连接端子的基板而将被连接物(LGA封装)与安装用基 板(主板)电连接起来的状态的纵剖视图。图8是表示本专利技术第2实施方式涉及的带连接端子的基板的构成的纵剖视图。图9表示用于图8的带连接端子的基板的连接端子的结构，(a)是其立体图，(b) 是其侧视图。图10表示用于暂时固定图9的连接端子的壳体(绝缘性的板状部件)的构成，(a) 是从插入连接端子一侧观察时的俯视图，(b)是在俯视图中沿着A-A’线观察时的剖视图。图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带连接端子的基板，其具有：基板，其具有设置在一个面上的焊盘；连接端子，其安装于该基板上；以及板状部件，其具有使该连接端子的一部分贯插的缝，设置于上述基板的一个面上以固定保持上述连接端子，该带连接端子的基板的特征在于，上述连接端子具有：接合部分，其通过导电性材料与上述焊盘接合；接触部分，其与该接合部分相对配置，并与设置于与上述带连接端子的基板相对配置的被连接物上的焊盘接触；弹簧部分，其处于上述接合部分与上述接触部分之间；以及卡合部分，其从上述接合部分延伸出，并与设置于上述板状部件上的上述缝的一部分卡合而使上述连接端子的姿态稳定，上述接触部分、弹簧部分、接合部分以及卡合部分由金属板一体成型，上述板状部件具有在沿着上述缝的长边方向且在短边方向上相对的部分处形成的凹部，在上述连接端子的接合部分卡定于该凹部的状态下，上述板状部件与上述基板的焊盘电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井原义博，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]