The invention discloses a chip connector, which can electrically connect a chip module to a circuit board, which comprises a main body, from one side of the main body extends a pair of terminal contact arm and the lower end of the main body and the terminal contact arms extend in the same direction of the welding part, the upper end of each contact terminal arm are respectively provided with a guide part and the guide portion connected to the contact part, with an opening for insertion of the pin chip module is formed between the guide portion and a contact portion, one terminal of the contact arm of the contact part and the guide part. Since its junction extends toward the other end of the oblique contact contact arm, the welding part is horizontal, and the welding part for welding to the circuit board. In the process of the final contact position of the chip module to the mobile pin and the contact portion in contact part by extrusion, in addition to the lateral variation, also have obvious rotation, so it can reduce the pushing force required to move the chip module.
【技术实现步骤摘要】
芯片连接端子
本专利技术涉及一种芯片连接端子,尤指一种电性连接芯片模组至电路板的芯片连接端子。
技术介绍
ZIF(ZeroInsertionForce)电连接器广泛地应用于计算机系统中,以将芯片模组电性连接至电路板。现有技术揭示了多种ZIF电连接器,如美国专利公告6623298、6508658、6471536以及中国专利公告CN2520033、CN2520588、CN2520013等。ZIF电连接器一般包括基体、可动组接在基体上的盖体以及收容于基体与盖体之间以驱动盖体自一开启位置向一闭合位置滑动的驱动装置,其中基体中设有若干收容有芯片连接端子的端子收容槽,盖体上对应基体上端子收容槽的位置开设有若干通孔。ZIF电连接器在电性连接芯片模组至电路板时,芯片模组置于盖体上方,芯片模组的针脚穿过盖体上的通孔并伸入到端子收容槽之中;当盖体处于开启位置时,芯片模组的针脚未与芯片连接端子电性接触,当盖体在驱动装置的带动下由开启位置向闭合位置运动时,芯片模组的针脚亦向某一方向移动,并最终与芯片连接端子达成良好的电性接触,从而电连接器与芯片模组之间建立起电性连接。现有技术同样揭示了多种应用于ZIF电连接器的芯片连接端子,如中国专利公告CN2537140、CN2537141、CN2519451、CN2523053、CN2458763等,该类芯片连接端子通常设有引导部及最终接触部,其中引导部可使芯片模组的针脚以零插入力的方式插入到端子收容槽之中,最终接触部则在芯片模组的针脚移动后与针脚电性接触。图1至图4揭示了一种与本专利技术相关的用于ZIF电连接器的芯片连接端子1,其包括基体1 ...
【技术保护点】
一种芯片连接端子,可电性连接芯片模组至电路板,其包括主体、自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂以及自主体下端与端子接触臂同向延伸的焊接部,每一端子接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部,所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口,其特征在于:其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸,所述焊接部呈水平状,且所述焊接部用于焊接至电路板。
【技术特征摘要】
1.一种芯片连接端子,可电性连接芯片模组至电路板,其包括主体、自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂以及自主体下端与端子接触臂同向延伸的焊接部,每一端子接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部,所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口,其特征在于:其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸,所述焊接部呈水平状,且所述焊接部用于焊接至电路板。2.如权利要求1所述的芯片连接端子,其特征在于:所述端子接触臂包括与芯片连接端子主体相连的大悬臂,以及连接大悬臂与引导部的小悬臂。3.如权利要求2所述的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:方超,刘银燕,储婷婷,
申请(专利权)人:池州信安电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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