【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种电路板领域，特别是涉及到一种高散热LED集成电路板。
技术介绍
LED目前已广泛应用于LED液晶显示、LED照明、广告装饰等方面，相对于传统光 源，LED有节能、寿命长、绿色环保、低能高效等优点。现LED电路板的面积小，又要产生更好的功能，使得产品产生大量的热源，不利于 产品的散热。
技术实现思路
本实用实型目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种高散热LED集 成电路板。本技术是通过如下方式实现的一种高散热LED集成电路板，其特征在于所述的高散热LED集成电路板呈条状， 多个条状组成矩，矩形状可用切刀切成长条状，其长度方向上设有一排或一列LED芯片，所 述的LED芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接，所述的电路板的两端分 别连接电源。所述的高散热LED集成电路板包括有铝基层1、绝缘层2、铜板层3、线路板层4、油 漆层5、标识层6 ；铝基层1设在底层，绝缘层2设在铝基层1上，铜板层3设在绝缘层2上， 线路板层4设在铜板层3上，油漆层5设在线路板层4上，标识层6设在油漆层5上。所述的高散热LED集成电路板的两端分别设有用来连接电源的插...
【技术保护点】
一种高散热ＬＥＤ集成电路板，其特征在于：所述的高散热ＬＥＤ集成电路板呈条状，多个条状组成矩形，矩形状可用切刀切成长条状，其长度方向上设有一排或一列ＬＥＤ芯片，所述的ＬＥＤ芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接，所述的电路板的两端分别连接电源。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢风平，
申请(专利权)人：福建闽威电路板实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]
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