一种安全可靠的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种安全可靠的PCB板。高功率的元器件均匀分布在导电层的四周，这样设置便于散热，在基板内设置呈树状的散热芯，散热芯的芯枝延伸至绝缘层、芯根延伸至散热层，使得绝缘层、基板和散热层之间的结构更为牢固，在散热的同时增强结构的牢固程度；在散热层设置跳线，所述跳线与芯根相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板结构领域，特别是涉及一种安全可靠的PCB板。
技术介绍
在大功率电源线路板的运用中，若散热不佳可能触发超温保护装置而断电停止工作，更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性，在现有技术中，为保证大功率的组件发出的热量能快速有效地散发出去，一般在PCB板上加装大面积散热鳍片及高功率风扇，通过热对流的方式对PCB板上的元器件进行散热。现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用，但是针对一些功率高且对系统运行平稳性有较高要求线路板来说，使用大面积散热鳍片和高功率的风扇明显不能满足要求，一方面，一些发热点(如CPU，高功率IC等)的温度难以仅通过热对流的方式降低，PCB板上多个散热鳍片及风扇造成散热气流阻挡等，散热能源利用率较低，另一方面，风扇的转速过快和散热鳍片的面积过大易造成系统振动，同时还会产生噪声污染，降低了原始系统设计效能及可靠度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构牢固且散热效果极佳的PCB板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种安全可靠的PCB板，包括基板、导电层、绝缘层和散热层；导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层；所述导电层均匀设置元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；所述基板内设有散热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆和芯根组成；所述芯枝和芯根呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端，所述芯枝<br>和芯根分别延伸至在绝缘层和散热层内；所述高功率的元器件端脚与芯枝连接；所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与芯根相连接。进一步，所述PCB板的四周设有安装孔，螺丝穿过安装孔与螺母螺纹连接。进一步，所述基板设置有散热槽，所述散热槽与高功率的元器件位置相对应，所述散热层设置有若干用于透气的通孔，所述通孔与散热槽连通；所述绝缘层设有用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口。进一步的，所述散热层采用铜板材质。进一步的，所述散热层采用铝板材质。进一步的，所述散热层底部覆盖有散热膜。进一步的，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘膜。进一步的，所述基板、导电层、绝缘层和散热层均设有一个以上的过孔。进一步的，所述PCB板涂有散热硅胶。本技术的有益效果在于：高功率的元器件均匀分布在导电层的四周，这样设置便于散热，在基板内设置呈树状的散热芯，散热芯的芯枝延伸至绝缘层、芯根延伸至散热层，使得绝缘层、基板和散热层之间的结构更为牢固，在散热的同时增强结构的牢固程度；在散热层设置跳线，所述跳线与芯根相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。附图说明图1为本技术的安全可靠的PCB板的结构示意图；标号说明：1、导电层；11、高功率的元器件；111、高功率的元器件端脚；2、基板；21、散热芯；211、芯杆；212、芯枝；213、芯根；3、绝缘层；4、散热层；41、铜箔区；42、跳线。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：在基板内设置呈树状的散热芯，散热芯的芯枝延伸至绝缘层、芯根延伸至散热层，使得绝缘层、基板和散热层之间的结构更为牢固，在散热的同时增强结构的牢固程度；在散热层设置跳线，所述跳线与高功率的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热。请参照图1，本技术提供的一种安全可靠的PCB板，包括基板2、导电层1、绝缘层3和散热层4；导电层1、绝缘层3和散热层4依次排列在基板2的上层、中层和下层；所述导电层1均匀设置元器件，高功率的元器件11均匀分布在导电层1的四周；所述基板2内设有散热芯21；所述散热芯21的材质为铜，呈树状，由芯枝212、芯杆211和芯根213组成；所述芯枝212和芯根213呈伞状，对称分布在芯杆211的上下两端，所述芯枝212和芯根213分别延伸至在绝缘层3和散热层4内；所述高功率的元器件端脚111与芯枝212连接；所述散热层4设置有散热用铜箔区41和跳线42，所述铜箔区41为圆形状，所述铜箔区41与高功率的元器件11位置相对应，所述跳线42与芯根213相连接。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：高功率的元器件均匀分布在导电层的四周，这样设置便于散热，在基板内设置呈树状的散热芯，散热芯的芯枝延伸至绝缘层、芯根延伸至散热层，使得绝缘层、基板和散热层之间的结构更为牢固，在散热的同时增强结构的牢固程度；在散热层设置跳线，所述跳线与芯根相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，铜箔区为圆形状可更加贴合元器件的接触点，再则由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。在基板2内设置铜质的树状散热芯21，散热芯21由芯枝212、芯杆211和芯根213组成，芯枝212和芯根213分布在芯杆的上下两端，分别延伸至绝缘层3和散热层4内，既可提高绝缘层3和散热层4结合的稳固性，又可通过芯枝212充分吸收绝缘层3内的热量，通过芯杆传递给芯根213，再以牵线搭桥，直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层4的各个角落，提高散热速度。进一步，所述PCB板的四周设有安装孔，螺丝穿过安装孔与螺母螺纹连接。由上述描述可知，通过加设安装孔，进一步加强PCB板的结构强度。进一步，所述基板2设置有散热槽，所述散热槽与高功率的元器件11位置相对应，所述散热层4设置有若干用于透气的通孔，所述通孔与散热槽连通；所述绝缘层3设有用于元器件走线的走线槽、接地端口和电源端口。由上述描述可知，绝缘层是设置在基板的中层，接地端口和电源端口设置在绝缘层上，与元器件尽可能隔离，可减少与元器件之间辐射干扰；基板上的散热槽与高功率的元器件位置相对应，有针对性的进行散热，散热槽与用于透气的通孔连通，便于散热。进一步的，所述散热层4采用铜板材质，所述散热层4还可以采用铝板材质。由上述描述可知，通过铜板或者铝板可以进行快速地散热。进一步的，所述散热层4底部覆盖有散热膜。由上述描述可知，所述散热膜采用散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安全可靠的PCB板，其特征在于，包括基板、导电层、绝缘层和散热层；导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层；所述导电层均匀设置元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；所述基板内设有散热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆和芯根组成；所述芯枝和芯根呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端，所述芯枝和芯根分别延伸至在绝缘层和散热层内；所述高功率的元器件端脚与芯枝连接；所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与芯根相连接。

【技术特征摘要】
1.一种安全可靠的PCB板，其特征在于，包括基板、导电层、绝缘层和散
热层；导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层；
所述导电层均匀设置元器件，高功率的元器件均匀分布在导电层的四周；
所述基板内设有散热芯；所述散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆
和芯根组成；所述芯枝和芯根呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端，所述芯枝
和芯根分别延伸至在绝缘层和散热层内；所述高功率的元器件端脚与芯枝连接；
所述散热层设置有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区为圆形状，所述铜箔
区与高功率的元器件位置相对应，所述跳线与芯根相连接。
2.根据权利要求1所述的安全可靠的PCB板，其特征在于，所述PCB板
的四周设有安装孔，螺丝穿过安装孔与螺母螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的安全可靠的PCB板，其特征在于，所述基板设置
有散热槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明全，
申请(专利权)人：福建闽威电路板实业有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35