耐热粘合片制造技术

本发明专利技术涉及耐热粘合片(带)。更具体地，本发明专利技术涉及具有高可靠性 和可加工性的耐热粘合片，其中可通过将能量射线照射到粘合层上来 诱导交联反应，以实现高温下的耐热性以及部件中的高尺寸稳定性， 并在剥离所述层时、在所附着的表面上不留下任何粘合剂残渣的情况 下实现剥离，以及实现在所附着的表面如金属表面在高温下不发生氧 化。为此目的，本发明专利技术的耐热粘合片(带)的特征在于包括耐热基材和在 该耐热基材的至少一个面上形成的且由液体涂料制得的粘合剂层，所 述液体涂料包括：可能量射线固化的低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、 能量射线引发剂和热固性试剂，通过照射能量射线以诱导交联反应来 固化粘合剂层并使其具有耐热性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及耐热粘合片(带)。更具体地，本专利技术涉及具有高可靠性 和可加工性的耐热粘合片，其中能够通过将能量射线照射在粘合层上 来诱导交联反应，以实现高温下的耐热性以及在部件中的高尺寸稳定 性，实现在所附着的表面上不留下粘合剂残渣的情况下剥离粘合层， 以及实现在高温下在所附着的表面如金属表面上不发生氧化。此外，本专利技术的片能够被广泛地用作如下粘合片，其适合用作在 高温工艺中各种电子部件的掩蔽片，在下面的描述中，将对半导体封 装工艺做示例性说明，但是注意，不能将本专利技术限制于此。
技术介绍
通常，QFN(方形扁平无引线封装)半导体是通过如下制造半导体的 方法制造的，其中在封装中配备有引线端子。接下来，描述一种已知 的制造QFN半导体的方法。首先，QFN半导体通过以下步骤制造在 粘合片附着工艺中，将粘合带或片的掩蔽片附着到在多个引线框架的 一个表面上；在小片连接(die-attach)工艺中，在引线框架反面上的半导 体元件安装部件上安装半导体芯片。然后，在导线接合(wire bonding) 工艺中，通过用导线将多条引线与半导体元件结合而进行电连接。在 环氧模塑工艺中，用环氧树脂密封引线框架和被安装到所述框架上的 半导体元件。最后，从引线框架剥离掩蔽片以形成多个QFN单元，并 通过对每个单元QFN半导体进行切割以制造相应的单元半导体。如上所述，QFN封装制造工艺应当满足如下描述的高温工艺中一 些特性的非常严格的要求。即，该工艺要经受15(TC 25(TC的高温。 在此情况下，在将粘合片附着到引线框架之后，该粘合片必须使得引线框架在小片连接工艺中于15(TC下保持超过两小时。在200°C 250°C 下的导线接合工艺中，必须保持高的尺寸稳定性超过两小时，且不允 许在所述片和引线框架之间出现差的粘合，如在环氧模塑工艺中通过 模塑压力产生的模塑溢料(mold flash)。最后，在剥离粘合片时，必须 在引线框架上无任何粘合剂残渣的情况下将粘合片剥离。为了满足上述要求，对于常规的粘合片和带，通常使用耐热的聚 酰亚胺膜作为基材，在其上沉积耐热粘合剂树脂层。 一种代表性的粘 合剂树脂为有机硅和丙烯酸类粘合剂树脂。如在已登记的韩国专利 10-0665441号和10-0572191号以及美国专利6777079号中所公开的， 使用上述粘合剂树脂以满足半导体制造工艺中的要求。此外，对于用于制造半导体器件的片或带，除了粘合剂以外，有 时候还使用胶水。通过混合热固性树脂和热塑性树脂来制备此类粘合 剂，其例子为NBR/环氧树脂类，其公开于已公布的韩国专利 2004-00423658号中。然而，在剥离片时，有机硅粘合剂会在所附着的表面上引起沾污 或留下粘性的有机硅残渣。在高温下从粘合剂有机硅组分中产生的气 体会不利地氧化所附着的引线框架表面。热固性丙烯酸类粘合剂不足以耐热，并在10(TC 15(TC的温度开 始分解，使得由于内聚力的降低而导致粘合剂残渣遗留在所附着的表 面上。由热固性和热塑性树脂混合而制得的粘合剂树脂，可通过在加热 过程中的挥发性气体组分而导致差的导线接合，且由于凝固收縮和增 加的闭合粘合力(close adhesion)而在剥离能力方面发生问题
技术实现思路
技术问题设计本专利技术以解决上述问题。本专利技术的一个目的是，通过将能量射线照射到粘合剂层上而诱导 交联反应以得到耐热性，从而在高温下得到一种耐热粘合片。本专利技术的另一个目的是提供一种高可靠性和可加工性的耐热粘合 片，其中在部件中能够实现高尺寸稳定性，且在剥离片时，在所附着 的表面上没有粘合剂残渣，以及在经受高温时在所附着的表面如金属 表面上不发生氧化。有利效果本专利技术的耐热粘合片具有如下效果，即通过将能量射线照射到粘 合剂层上来诱导交联反应，从而能够实现高温下的耐热性。本专利技术的耐热粘合片具有高可靠性和可加工性的性能，这是因为 其实现了部件的高的尺寸稳定性，所述片还能够被剥离而不会在所附 着的基材表面上留下粘合剂残渣，沉积有本专利技术粘合剂层的基材如金 属的表面未被氧化。附图简述本专利技术的上述和其它优点和特征将通过下面的描述而变得更加显 而易见，所述描述以本专利技术的优选实施方案为例子，且通过参考附图 来阐明。附图说明图1为本专利技术的一个实施方案的耐热粘合片的截面图。 (关于附图主要部分的标记的简单解释)1. 耐热基材膜2. 耐热粘合剂层3. 粘合剂层保护剥离膜最佳方式本专利技术的特征在于，本专利技术的为了实现上述目的的耐热粘合片包 括耐热基材和在该耐热基材的至少一个面上形成的且由液体涂料制 成的粘合剂层，所述液体涂料包括可能量射线固化的低聚物树脂、 热固性粘合剂树脂、能量射线引发剂和热固性试剂，通过照射能量射 线以诱导交联反应来固化所述粘合剂层并使其耐热。优选地，本专利技术的特征在于，耐热基材是由选自如下物质中的至 少一种制成的箔聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚 醚酮、聚醚醚酮、三乙酰纤维素、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚丙烯和聚碳酸酯。优选地，本专利技术的特征在于，耐热基材为至少一种选自如下的薄 的金属箔薄箔、合金箔和电镀箔，所述箔由铝、镁、钛、铬、锰、 铁、镍、锌、锡等制成。优选地，本专利技术的特征在于，如设计目的所要求的，在粘合剂层 中使用一种或两种或更多种类型的可能量射线固化的低聚物树脂，且 在粘合剂层中，可能量射线固化的低聚物树脂与热固性粘合剂树脂的 比率为1/9 1。优选地，本专利技术的特征在于，热固性粘合剂树脂的重均分子量为 40，000 3，000，000。优选地，本专利技术的特征在于，如设计目的所要求的，使用一种或 两种或更多种类型的能量射线引发剂，与可能量射线固化的低聚物树 脂的总量相比，所述能量射线引发剂的量为1/100 1/5。优选地，本专利技术的特征在于，用可见光线、紫外线或电子束来固 化粘合剂层中的可能量射线固化的低聚物树脂。7优选地，本专利技术的特征在于，将耐热粘合片沉积到铜箔上，然后于20(TC下加热约40分钟，在室温下放置一小时后，所得片的粘度为 5 g'f/2.54 cm宽度 600 g'f/2.54 cm宽度或更低。优选地，本专利技术的特征在于，将耐热粘合片沉积到一块铜箔、玻 璃板或不锈钢板上，然后，在室温下放置一小时后，其粘度为5 g.f/2.54 cm宽度 120 g'f/2.54 cm宽度或更低。优选地，本专利技术的特征在于，当对耐热粘合片进行加热，使其以 1(TC/min的速度由室温升至25(TC时，在该耐热粘合片的粘合剂层中， 粘合剂重量降低为2%或更少。更优选地，本专利技术的特征在于，为了掩蔽金属表面，将耐热粘合 片沉积到该金属表面上，以通过防止25(TC高温下在金属表面上的氧化 来保护金属表面。在下文中，通过参考附图来详细描述本专利技术的优选实施方案。对本领域技术人员来说，显而易见的是那些实施方案是用于更加 具体地说明本专利技术，而不是将本专利技术的范围限制于那些实施方案。本专利技术的耐热粘合片可以在制造各种电子部件的工艺中用作掩蔽 片，而不限于用于制造半导体的粘合片。本专利技术涉及耐热粘合片，其特征在于包括耐热基材和在该基材 单面上的由液体涂料制成的粘合剂层，所述液体涂料包括可能量射 线固化的低聚物树脂、热固性粘合剂树脂、能量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热粘合片，其特征在于，该耐热粘合片包括：　耐热基材；和　在所述耐热基材的至少一个面上形成的由液体涂料制得的粘合剂层，　所述液体包括：可能量射线固化的低聚物树脂；　热固性粘合剂树脂；　能量射线引发剂；和　 　热固性试剂，以及　通过对所述粘合剂层照射能量射线以诱导交联反应，从而固化所述粘合剂层并使其具有耐热性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李准浩，全海尚，文基祯，沈昌勋，
申请(专利权)人：东丽世韩株式会社，
类型：发明
国别省市：KR