一种ＬＥＤ均光芯片制造技术

一种ＬＥＤ均光芯片，涉及复合材料及光学技术，特别是涉及ＬＥＤ芯片均光技术领域。所要解决的技术问题是将ＬＥＤ芯片小角度区域光转换到大角度区域，以达到均光的效果。其技术要点是，将ＬＥＤ照明均光器直接与ＬＥＤ芯片组合封装成ＬＥＤ均光封装件，同时也可以将多颗ＬＥＤ芯片集成在一块散热器上，然后与相应的ＬＥＤ照明均光器封装组合。本实用新型专利技术具有优点是，大幅度地提高ＬＥＤ芯片照明的均匀度，均匀度可达到９４％以上，使ＬＥＤ灯具体积变小，设计加工变得极其简单，减少了ＬＥＤ芯片使用数量，降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具，例如室内照明（台灯，电灯），及室外照明（路灯、彩色显示、交通信号灯）等上，可直接提供给ＬＥＤ灯具厂家使用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及复合材料及光学技术，特别是涉及LED芯片均光

技术介绍
近年来，随着LED芯片技术及封装技术的发展，LED发光芯片已广泛应用于道路、 标识、广告、交通灯及台灯和电灯等室内外照明灯具上。但现有LED芯片发光有一个很大的 缺陷LED芯片作为一点光源，光为发散光，其发光面是圆盖形状的，在不同的空间角度光 强相差很多，分布非常不均勻，即在大角度的区域光线较稀，小角度区域光线较密，直射点 光线强度最强，所以它的光强非常局限在很小的范围。为了改变这种发光不均勻的问题，目 前许多厂商采用多界面反射镜的方法来解决这个问题，其效果有限，且包装体积过大；有的 厂商为取得相对均勻的室内或室外照明，也采用在灯具上加装菲涅尔透镜，但工艺技术及 其复杂，而且均光效果非常并不理想。另外，有的是增加LED芯片使用数量，将互相LED芯片 排放紧密，虽然一定程度解决了均勻照明问题，但也同时增加了照明所需的能量，同时LED 芯片排放很近，也不利于散热，一段时间后，LED芯片光照强度也会下降，影响到LED芯片使 用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服上述现有技术所存在的不足之处，提供一 种将LED照明均光器直接与LED芯片组合封装的LED芯片均光技术，将LED芯片小角度区 域光转换到大角度区域，以达到均光的效果，很好地解决了 LED照明不均勻这一问题。本技术所采取的技术方案是一种LED均光芯片，是由LED芯片、LED照明均 光器、封装透镜、基座、反光槽、环氧树脂封装体组成，LED照明均光器为具有多个光学表面 组成的会聚透镜，一面为平面，另一面为凸曲面，将LED照明均光器安装在封装透镜外，经 环氧树脂封装体与LED芯片、基座、反光槽组合封装在一起；将LED照明均光器安装在反光 槽上，再在LED照明均光器外套装封装透镜；将LED照明均光器安装在反光槽上，凸曲面朝 下，平面与反光槽上方平齐；将LED照明均光器封装在反光槽内荧光粉之外；将LED照明均 光器封装在反光槽内荧光粉之内。将多颗LED芯片集成在一块散热器上，然后与相应的LED 照明均光器封装组合成含有多颗LED芯片的均光芯片，其中，集成在一块散热器上的LED芯 片可以分别为2 6颗。本技术的有益效果是使LED芯片小角度区域光转换到大角度区域，光场均 勻，大幅度地提高照明的均勻度，均勻度可达到94%以上；使用这种LED均光芯片可以使 LED灯具的深度变浅，体积变小，LED灯具设计加工变得极其简单；对同样大小和照明亮度 的灯具，使用了这种LED均光芯片比使用一般LED芯片减少了 LED芯片使用数量，降低了照 明所需的能量，进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具，例如室内照明(台灯，电灯)， 及室外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上。LED均光芯片可直接提供给LED灯具的 下游厂家，厂家则不需采用复杂的设计，按照LED发光芯片安装要求就行，促进LED照明产业的发展附图说明图1 6为本专利技术一种LED均光芯片的安装示意图。1为LED芯片，2为LED照明均光器，3为封装透镜，4为基座，5为反光槽，6为荧光 粉，7为环氧树脂封装体，8为散热器。具体实施方式以下通过具体实施方式，对本专利技术作进一步说明。一种LED均光芯片是由LED芯片1、LED照明均光器2、封装透镜3、基座4、反光槽 5、环氧树脂封装体7组成。LED照明均光器2为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲 涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。实施例1 如图1所示，将LED照明均光器2安装在封装透镜3外，经环氧树脂封 装体7与LED芯片1、基座4、反光槽5组合封装在一起；实施例2 如图2所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5上，再在LED照明均 光器2外套装封装透镜3 ；实施例3 如图3所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5上，凸曲面朝下，平面 与反光槽5上方平齐；实施例4 如图4所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5内荧光粉6之外，荧 光粉6将紫外光或深蓝光变成白光后对白光进行均光处理；实施例5 如图5所示，将LED照明均光器2安装在反光槽4内荧光粉5之内，将 紫外或深蓝光近行均光后再经过荧光粉5变成白光；实施例6 如图6所示，将多颗LED芯片1集成在一块散热器8上，然后与相应的 LED照明均光器2封装组合成含有多颗LED芯片1的均光芯片，其中，集成在一块散热器8 上的LED芯片1可以分别为2 6颗。通过上述1 6的实施方式均可组装成LED均光芯片，使LED芯片1小角度区域 光转换到大角度区域，光场均勻，大幅度地提高照明的均勻度，均勻度可达到94%以上。这 种LED均光芯片能使LED灯具的深度变浅，体积变小，LED灯具设计加工变得极其简单。另 外，对同样大小和照明亮度的灯具，使用这种LED均光芯片可以减少LED芯片1使用数量， 降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。权利要求1.一种LED均光芯片，其特征在于它是由LED芯片(1)、LED照明均光器O)、封装透镜 (3)、基座0)、反光槽(5)、环氧树脂封装体(7)组成，将LED照明均光器( 安装在封装透 镜C3)外，经环氧树脂封装体(7)与LED芯片(1)、基座G)、反光槽( 组合封装在一起。2.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于所述的LED照明均光器(2)为 具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。3.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 反光槽(5)上，再在LED照明均光器(2)外套装封装透镜(3)。4.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 反光槽(5)上，凸曲面朝下，平面与反光槽(5)上方平齐。5.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 反光槽(5)内荧光粉(6)之外，荧光粉(6)将紫外光或深蓝光变成白光后对白光进行均光 处理。6.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 反光槽内荧光粉( 之内，将紫外或深蓝光近行均光后再经过荧光粉( 变成白光。7.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将多颗LED芯片(1)集成在一 块散热器(8)上，然后与相应的LED照明均光器( 封装组合成含有多颗LED芯片(1)的 均光芯片，其中，集成在一块散热器(8)上的LED芯片(1)可以分别为2 6颗。专利摘要一种LED均光芯片，涉及复合材料及光学技术，特别是涉及LED芯片均光
所要解决的技术问题是将LED芯片小角度区域光转换到大角度区域，以达到均光的效果。其技术要点是，将LED照明均光器直接与LED芯片组合封装成LED均光封装件，同时也可以将多颗LED芯片集成在一块散热器上，然后与相应的LED照明均光器封装组合。本技术具有优点是，大幅度地提高LED芯片照明的均匀度，均匀度可达到94％以上，使LED灯具体积变小，设计加工变得极其简单，减少了LED芯片使用数量，降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具，例如室内照明(台灯，电灯)，及室外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上，可直接提本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ均光芯片，其特征在于它是由ＬＥＤ芯片（１）、ＬＥＤ照明均光器（２）、封装透镜（３）、基座（４）、反光槽（５）、环氧树脂封装体（７）组成，将ＬＥＤ照明均光器（２）安装在封装透镜（３）外，经环氧树脂封装体（７）与ＬＥＤ芯片（１）、基座（４）、反光槽（５）组合封装在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凤，彭天礼，马永远，胡云龙，王天霁，
申请(专利权)人：合肥超维微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]