一种芯片卡座及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片卡座及通信装置，涉及通信技术领域，用于在M2M芯片的封装过程中，较为方便地对M2M芯片进行操作。该芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构。其中，在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出。本发明专利技术提供的芯片卡座应用于对M2M芯片进行封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种芯片卡座及通信装置。
技术介绍
M2M(Machine-to-Machine，机器对机器通信)是一个新兴的技术，其应用遍及电力、交通、工业控制和医疗等多个领域。在M2M应用的过程中，一个关键的部件为M2M芯片，其尺寸通常为“贴片级”，例如，M2M芯片的一个常见的尺寸为5mm×6mm。现有技术中，通常需要通过一个芯片卡座将上述M2M芯片进行封装。由于现有的芯片卡座的结构的限制，使得在上述封装过程中，需要先使M2M芯片与芯片卡座所在平面平行，然后沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向，将M2M芯片放入芯片卡座内，并采取相对应的方式将M2M芯片从芯片卡座内取出，且由以上所述可知，M2M芯片的尺寸较小，因此，现有技术在M2M芯片的封装过程中，对M2M芯片的操作较为不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片卡座及通信装置，用于在M2M芯片的封装过程中，较为方便地对M2M芯片进行操作。为达到上述目的，本专利技术提供的芯片卡座采用如下技术方案：该芯片卡座，用于封装M2M芯片，所述芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构；其中，在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出。由于在将M2M芯片推入容置空间直至到达容置空间的底部时，自锁机构能够将M2M芯片锁住，在需要将M2M芯片从容置空间中取出时，自锁机构能够将M2M芯片从容置空间中推出，因此，在M2M芯片的封装过程中，本专利技术所提供的芯片卡座不需要先使M2M芯片与芯片卡座所在平面平行，然后沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向，将M2M芯片放入芯片卡座内，而是可以通过将M2M芯片推入的方式将M2M芯片固定在芯片卡座内，同时也不需要沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向将M2M芯片取出，而是可以通过自锁机构将M2M从芯片卡座中推出，与现有技术相比，明显方便了在M2M芯片封装过程中，对M2M芯片所进行的操作。此外，本专利技术还提供了一种通信装置，该通信装置包括如上所述的芯片卡座，以及封装于所述芯片卡座中的M2M芯片。由于本专利技术所提供的通信装置包括如上所述的芯片卡座，因此，本专利技术所提供的通信装置具有与上述芯片卡座相同的有益效果，此处不再进行赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中芯片承托部的结构示意图；图2为本专利技术实施例中芯片卡座的结构示意图；图3为本专利技术实施例中定位杆的结构示意图；图4为本专利技术实施例中自锁机构的工作原理图一；图5为本专利技术实施例中自锁机构的工作原理图二；图6为本专利技术实施例中滑槽的结构示意图；图7为本专利技术实施例中M2M芯片推入芯片卡座的过程示意图一；图8为本专利技术实施例中M2M芯片推入芯片卡座的过程示意图二。附图标记说明：1-芯片承托部； 2-盖板； 3-自锁机构；4-限位块； 5-滑块； 6-定位杆；7-弹簧； 8-滑槽； 81-第一子滑槽；82-第二子滑槽； 83-第三子滑槽； 84-第四子滑槽；9-定位孔； 10-定位部； 11-凸块；12-第一限位杆； 13-第二限位杆； 14-接触弹片；15-第二引脚； 16-第三引脚； 17-M2M芯片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一如图1和图2所示，本专利技术实施例提供了一种芯片卡座，用于封装M2M芯片，该芯片卡座包括芯片承托部1和盖板2，芯片承托部1和盖板2之间形成用于放置M2M芯片的容置空间，芯片卡座还包括设于容置空间内的自锁机构3。其中，在将M2M芯片推入容置空间直至到达容置空间的底部时，自锁机构3将M2M芯片锁住，在需要将M2M芯片从容置空间中取出时，自锁机构3将M2M芯片从容置空间中推出。具体地，M2M芯片通常包括多个第一引脚，芯片承托部1上可以设有与M2M芯片的引脚一一对应的接触弹片14，在将M2M芯片推入至容置空间的底部时，各个接触弹片14分别与M2M芯片上相对应的第一引脚接触。例如，如图1所示，当M2M芯片包括8个第一引脚时，芯片承托部1上可以设有与M2M芯片的引脚一一对应的8个接触弹片14。进一步地，如图2所示，各个接触弹片14均可以向外延伸，形成供信号外接的第二引脚15。例如，当芯片承托部1上设有8个接触弹片14时，芯片卡座的底部设有8个第二引脚15，从而M2M芯片上的各个信号可以通过接触弹片14，再经第二引脚15向外界传递。此外，芯片承托部1背向容置空间的一面上可以设有多个供焊接的第三引脚16，如图6所示，本专利技术实施例中的芯片承托部1背向容置空间的一面上设有4个第三引脚16，从而芯片卡座可以通过第三引脚16固定在电路板上。当然，第三引脚16的数量也可以为其它数值，例如，6个或者8个，本专利技术实施例对此不做具体限制。另外，如图2所示，盖板2的顶端(即靠近芯片承托部1的顶部的那一端)可以设有缺口，从而一方面使操作者容易辨认哪一端是芯片承托部1的顶部，另一方面使得操作者能够方便地将M2M芯片推入容置空间内。需要说明的是，上述芯片承托部1的顶部指的是芯片承托部1中M2M芯片推入的那一端。由于在将M2M芯片推入容置空间直至到达容置空间的底部时，自锁机构3能够将M2M芯片锁住，在需要将M2M芯片从容置空间中取出时，自锁机构3能够将M2M芯片从容置空间中推出，因此，在M2M芯片的封装过程中，本专利技术实施例所提供的芯片卡座不需要先使M2M芯片与芯片卡座所在平面平行，然后沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向，将M2M芯片放入芯片卡座内，而是可以通过将M2M芯片推入的方式将M2M芯片固定在芯片卡座内，同时也不需要沿着垂直于芯片卡座所在平面的方向将M2M芯片取出，而是可以通过自锁机构3将M2M从芯片卡座中推出，与现有技术相比，明显方便了在M2M芯片封装过程中，对M2M芯片所进行的操作。下面对上述自锁机构3的具体结构做进一步描述，需要说明的是，自锁机构3的具体实现方式不局限于以下所述，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。如图1和图3所示，自锁机构3包括位于容置空间一侧的限位块4、滑块5、定位杆6和弹簧7，限位块4、滑块5和弹簧7沿自上至下依次设置，即沿着自芯片承托部1的顶部至芯片承托部1的底部的方向依次设置。滑块5上设有滑槽8，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡座，用于封装M2M芯片，其特征在于，所述芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构；其中，在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出。

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡座，用于封装M2M芯片，其特征在于，所述芯片卡座包括芯片承托部和盖板，所述芯片承托部和所述盖板之间形成用于放置所述M2M芯片的容置空间，所述芯片卡座还包括设于所述容置空间内的自锁机构；其中，在将所述M2M芯片推入所述容置空间直至到达所述容置空间的底部时，所述自锁机构将所述M2M芯片锁住，在需要将所述M2M芯片从所述容置空间中取出时，所述自锁机构将所述M2M芯片从所述容置空间中推出。2.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述自锁机构包括位于所述容置空间一侧的限位块、滑块、定位杆和弹簧，所述限位块、所述滑块和所述弹簧沿自上至下依次设置；所述滑块上设有滑槽，所述限位块上设有定位孔，所述滑槽上设有定位部，所述定位杆的两端分别设有第一勾部和第二勾部，所述第一勾部固定在所述定位孔内，所述第二勾部位于所述滑槽内，并可沿所述滑槽移动。3.根据权利要求2所述的芯片卡座，其特征在于，所述滑块朝向所述容置空间的侧壁上设有凸块。4.根据权利要求3所述的芯片卡座，其特征在于，所述凸块与所述滑块为一体结构。5.根据权利要求2所述的芯片卡座，其特征在于，所述滑槽包括由内至外依次设置的第一子滑槽和第二子滑槽，第一子滑槽和...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷俊，底明辉，于建云，李春，胡文彬，
申请(专利权)人：恒宝股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32