The invention discloses a high-power LED thermal insulating tape and its preparation method, its preparation process is: according to the weight number of copies were collected by the weight ratio of epoxy resin and toughening 1:1 resin consisting of a mixture of 5~10 and curing agent 5~10, toughening agent 0~3, agent 0.5, the coupling agent 0.5~1.5, the raw materials are mixed, the mixture is dissolved in the solvent, the solvent and the mixture of the weight ratio of 1 to 5, stirring for 1 hours after adding filler 75~89, obtained after mixing the mixture is coated on the substrate, and the first grade curing, curing temperature 80 C, the curing time of 0.5 hours, second curing temperature of 120 DEG C, the curing time is 1 hours, the film semi solidified state. The heat insulation adhesive tape of the invention has the advantages of high thermal conductivity, high adhesive strength, low moisture absorption, good storage at low temperature and the like.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热胶带及其制备方法，特别涉及一种具有高导热系数的LED用导热绝缘胶带及其制备方法。
技术介绍
随着信息产业的蓬勃发展，大规模集成电路和电子器件微型化已是趋势，伴随而来的是封装体内芯片温度剧增，半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。因此，散热问题就成为束缚电子产业发展的关键技术之一， 对于大功率LED产品尤为突出。LED由于发光的同时还产生大量的热，芯片温度对LED的发光效率和稳定性影响极大，有资料表明，温度每升高20°C，LED发光效率下降15 20%，当温度高于其额定工作温度8°C，工作寿命将降低50%。所以，在大功率LED封装过程中，应当使用具有优良导热性能的绝缘胶，但难以保证导热胶层的厚度且容易溢胶。因此研发高性能导热绝缘胶带对于促进LED产业的快速可持续发展具有重要的意义。专利号为US4M8862的专利中公开了一种含导热填料(氧化铝、氧化锆、氧化锌、 氧化锡)不足IOvoW)的导热绝缘胶带，其导热率达不到电子元器用的要求。专利号为 US4772960的专利中公开了一种可用于粘接芯片和散热器的导热...
【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ用导热绝缘胶带的制备方法，其特征在于，该方法的工艺过程为：按以下重量份数分别称取由重量配比为１：１的环氧树脂和增韧树脂组成的混合物５～１０份、固化剂５～１０份、增韧剂０～３份、促进剂０．５份、偶联剂０．５～１．５份，将上述各原料进行混合，得到的混合物溶于溶剂中，所述溶剂与该混合物的重量比为１：５，搅拌１小时后加入导热填料７５～８９份，混合均匀后得到的混合物涂覆在基材上，并进行分级固化，第一级固化温度８０℃，固化时间０．５小时，第二级固化温度１２０℃，固化时间１小时，即得半固化状态的胶膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：37
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