本发明专利技术提供一种作为保护片的性能优异、且处理性良好的保护片10。该保护片10具备作为基材的树脂膜1和设置在其单面的粘合剂层2，满足以下的全部条件：(A)25℃时的第一方向和第二方向的合计弯曲刚性值DTrt为3.0×10-6～20×10-6Pa·m3；(B)80℃时的合计弯曲刚性值DTht为0.10×10-6～1.2×10-6Pa·m3；(C)由DTrt/DTht定义的弯曲刚性值比DR为3.0～80；和(D)25℃时向第一方向和第二方向拉伸10％时的张力T1rt和T2rt均为5.0N/10mm以上。
Surface protection film and its utilization
The present invention provides a protective sheet 10 which has excellent performance and is well treated as a protective sheet. The protection sheet 10 with a resin film substrate 1 and the adhesive is provided on the single layer 2, all conditions meet the following: (A) at 25 C with the first and second directions of total bending rigidity value of DTrt is 3 * 10-6 to 20 * 10-6Pa m3; (B) total 80 C the bending rigidity of the value of DTht is 0.10 * 10-6 to 1.2 * 10-6Pa m3; (C) by bending rigidity values of DTrt/DTht than DR is 3 ~ 80; and (D) 25 degrees to the first direction and the second direction stretch 10% tension when T1rt and T2rt were more than 5.0N/10mm.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保护片，特别涉及在镀金属时保护不施镀部分不受镀液作用的镀掩蔽 用保护片。
技术介绍
作为对电路基板(印刷基板、柔性印刷基板(FPC)等)的连接端子部等部分施 镀的一个方法，可以使用在不施镀部分(非镀部分)贴附粘合(也称为压敏粘接，以下相 同)片，以保护该部分不受镀液作用的状态进行镀处理的方法。在该方式中所使用的粘 合片(镀掩蔽用保护片)典型地具有以不使镀液透过的树脂膜作为基材，在该基材的单 面设置粘合剂层的结构。作为这种保护片相关的技术文献，可以列举日本国专利申请公 开2004-115591号公报。作为粘合片相关的其它技术文献，可以列举日本国专利申请公开 2004-137436号公报(两面粘接胶带)和2005-203749号公报(晶片加工用胶带)。在上述镀掩蔽用保护片中，为了防止镀液从片外缘向掩蔽部分的侵入，要求该片 相对于所贴附的基板表面不浮起、不剥落而密合的性质。因为在上述基板表面存在由预 先形成的电路所产生的复杂的凹凸，所以，保护片必须追随该凹凸而密合(表面形状追随 性)。作为用于提高上述表面形状追随性而能够采用的方法的一个代表性例子，可以列 举缩小构成保护片的基材(典型的是树脂膜)厚度的方法。但是，一般而言，如果缩小基材 的厚度，则在保护片的制造时和使用时的处理性(操作性)就容易下降。例如，保护片的粘 度变小(变弱)或者保护片相对于拉伸应力更容易拉伸，由此，在将该保片载置于附着体的 规定位置时和从附着体剥离结束了保护作用的保护片时的作业性往往下降。这样的处理性 下降可以成为使保护片本身的生产率和使用该保护片的制品(例如，经过利用该保护片的 镀掩蔽过程而制造的电路基板)的生产率下降的主要原因。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种以高水平兼顾作为保护片(特别是镀掩蔽用保 护片)的性能(例如表面形状追随性)和处理性的保护片。根据本专利技术，能够提供一种保护片，其具备作为基材的树脂膜(例如聚丙烯膜)和 设置在该基材单面的粘合剂层。该保护片的特征在于，满足以下全部特性(A) (D)。在这 里，上述保护片的规定方向的弯曲刚性值D基于该规定方向的上述保护片的拉伸 弹性模量E、上述基材的厚度h和上述基材的泊松比V，由下式D = Eh3/12(l-V2)求出的值 定义。(A)当设25°C时第一方向的弯曲刚性值为Dlrt、与上述第一方向正交的第二方 向的弯曲刚性值为D2,t时，由Dl,t+D2,t表示的室温合计弯曲刚性值DIrt为3. OX 10_6 20 X KT6Pa · m3 ；(B)当设80°C时上述第一方向的弯曲刚性值为Dlht、上述第二方向的弯曲刚性值 为D2ht时，由Dlht+D2ht表示的高温合计弯曲刚性值Dlht为0. 10X10"6 1. 2 X KT6Pa · m3 ；(C)由DTrt/DTht定义的弯曲刚性值比Dk为3 80 ；和(D) 25 °C时向上述第一方向拉伸10 %时的张力TIrt和向上述第二方向拉伸10 %时 的张力T2rt均为5. ON/IOmm以上。这样的保护片(例如镀掩蔽用保护片)由于室温合计弯曲刚性值Dftt为 3. OX 10_6!^· m3以上，所以，在通常的作业环境下(典型地为15°C 35°C左右)具有适度 的强粘度。因此，在将保护片载置于附着体的规定位置(例如，电路基板的非镀部分)上 时，因为该保护片难以折皱或难以出褶而作业性良好。另外，在从附着体剥离保护片时，因 为能够将该保护片本身的弹力(相对于弯曲变形而要返回原来形状的力)作为剥离力的一 部分利用，所以作业性良好。另外，因为高温合计弯曲刚性值Dlllt为1. 2X IO-6Pa · m3以下， 所以，通过在高温(例如在60°C 90°C左右)的条件下在附着体上压合保护片，能够使上 述保护片沿着附着体的表面形状良好地变形而密合。而且，因为弯曲刚性值比DK(即Dftt/ D1J为3.0以上，所以兼备室温时的粘度强度和高温时的变形容易度，能够以高水平兼顾 上述作业性和表面形状追随性(密合性)。还因为在25°C时拉伸10%时的张力Tlrt、T2rt 均为5. 0N/10mm以上，所以在处理保护片时的尺寸稳定性良好。例如，从保护片的粘合剂层 表面(粘合面)剥下剥离衬垫、将露出的粘合面贴附在附着体时，因为具有上述拉伸10%时 的张力的保护片难以发生过度的伸缩，所以能够维持良好的作业性。通常，作为上述第一方向，可以优选采用基材的MD(流动方向，典型的是基材的长 度方向)。此时，上述第二方向成为与MD正交的方向，即基材的TD (典型的是基材的宽度方 向)。另外，在本说明书中，保护片的拉伸弹性模量指的是换算为构成该保护片的基材的每 单位截面积的值。这里所公开的保护片的一个优选方式中，该保护片还满足以下的特性(E)设 25°C时上述第一方向的拉伸弹性模量为Elf上述第二方向的拉伸弹性模量为E2rt时，由 Elrt+E2rt表示的室温合计拉伸弹性模量为SOOMPa SOOOMPa。这样的保护片容易成为 具有在这里所公开的优选的室温合计弯曲刚性值Dftt的保护片。这里所公开的保护片的另一个优选方式中，该保护片还满足以下的特性(F)设 25°C时上述第一方向的撕裂强度为Slrt、上述第二方向的撕裂强度为S2rt时，由3、+31表 示的室温合计撕裂强度为3. ON 15N。这样的保护片能够成为处理性更优异的保护 片。例如，在从附着体剥下保护片时，该保护片难以在中途发生撕裂的现象，因此能够实现 更良好的剥离作业性。这里所公开的保护片的另一优选的方式中，该保护片还满足以下的特性(G)设 250C时上述第一方向的断裂强度为Hlrt、上述第二方向的断裂强度为H2rt时，由Hlrt+H2rt表 示的室温合计断裂强度Hftt为20 140N/10mm。这样的保护片能够成为处理性更优异的保 护片。例如，在从附着体剥下保护片时，该保护片在中途难以发生断裂的现象，因此能够实 现更良好的剥离作业性。这里所公开的任一种保护片，在镀金属时，作为贴附在非镀部分而保护保护该部 分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片是适合的。这样的镀掩蔽用保护片，例如，在对电路基板 的连接端子部分的一部分施镀的工序中能够优选使用。附图说明图1是模式地表示本专利技术相关的保护片的一个构成例的截面图。图2是模式地表示本专利技术相关的保护片的其它构成例的截面图。图3是说明密合性的评价方法的正面图。图4是图3的IV-IV线截面图。具体实施例方式以下，说明本专利技术的优选实施方式。其中，在本说明书中，作为特别言及的事项以 外的事项，在本专利技术的实施中必要的事项能够作为本领域技术人员基于该领域的现有技术 的设计事项而把握。本专利技术能够基于在本说明书等中公开的内容和在该领域中的技术常识 来实施。在图1中，模式地表示由本专利技术提供的保护片的典型的构成例。该保护片10具备 树脂制造的片状基材1和设置在其一面(单面)的粘合剂层2，在附着体的规定部位(保 护对象部分，例如在镀掩蔽用保护片的情况下是不施镀的部分)上贴附使用。使用前(即， 向附着体贴附前)的保护片10，典型地如在图2中表示那样，粘合剂层2的表面(贴附面) 可以是至少粘合剂层2 —侧作为剥离面由剥离衬垫3保护的形态。或者也可以是基材1本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种保护片，其特征在于：具备作为基材的树脂膜和设置在该基材单面的粘合剂层，当所述保护膜的规定方向的弯曲刚性值Ｄ［Ｐａ·ｍ３］基于该规定方向的所述保护片的拉伸弹性模量Ｅ、所述基材的厚度ｈ和所述基材的泊松比Ｖ，由下式：Ｄ＝Ｅｈ３／１２（１－Ｖ２）求出的值定义时，满足以下全部条件：（Ａ）当设２５℃时第一方向的弯曲刚性值为Ｄ１ｒｔ、与所述第一方向正交的第二方向的弯曲刚性值为Ｄ２ｒｔ时，由Ｄ１ｒｔ＋Ｄ２ｒｔ表示的室温合计弯曲刚性值ＤＴｒｔ为３．０×１０－６～２０×１０－６Ｐａ·ｍ３；（Ｂ）当设８０℃时所述第一方向的弯曲刚性值为Ｄ１ｈｔ、所述第二方向的弯曲刚性值为Ｄ２ｈｔ时，由Ｄ１ｈｔ＋Ｄ２ｈｔ表示的高温合计弯曲刚性值ＤＴｈｔ为０．１０×１０－６～１．２×１０－６Ｐａ·ｍ３；（Ｃ）由ＤＴｒｔ／ＤＴｈｔ定义的弯曲刚性值比ＤＲ为３．０～８０；和（Ｄ）２５℃时向所述第一方向拉伸１０％时的张力Ｔ１ｒｔ和向所述第二方向拉伸１０％时的张力Ｔ２ｒｔ均为５．０Ｎ／１０ｍｍ以上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：早田真生子，奥村和人，山本充志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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