粘合带和用于粘合带的基材制造技术

本发明专利技术提供一种粘合带和用于所述粘合带的粘合带用基材，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其中所述基材包含分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、表面用硅烷偶合剂处理过的无机金属化合物和水杨酸化合物。根据本发明专利技术，可以提供一种在拉伸试验中没有屈服点的粘合带，该粘合带具有高强度，和与PVC带可比的粘合性、手切断性和长期耐热性以及阻燃性。

Adhesive tape and substrate for bonding tape

The present invention provides an adhesive tape and the adhesive tape for the adhesive tape for the substrate, the adhesive tape contains at least one surface of the substrate on the adhesive layer, containing a carbonyl oxygen atom wherein the substrate contained in the molecular skeleton of olefin polymers, inorganic metal compound surface with silane coupling agent treated with salicylic acid compound. According to the present invention, it is possible to provide an adhesive tape without tensile points in tensile tests, which has a high strength and a comparable adhesion to the PVC band, hand cutting and long term heat resistance, and flame retardancy.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种阻燃粘合带和用于粘合带的基材，该基材用于所述粘合带。
技术介绍
传统上，为了电绝缘和粘合用途，通常使用含有软聚氯乙烯(PVC)膜作为粘合带 用基材的粘合带(以下称作“PVC带”)。PVC带是高度挠性的(即低起始弹性模量)，并且 当例如用电缆连接部件的绝缘处理时，显示出对不规则的优良顺从性(followability)。 当用于粘合几个电缆等时，需要紧紧缠绕带子以固定电缆，并且经常在缠绕的同时拉伸约 100%。由于强度相对于伸长的斜率在接近100%伸长率的范围内陡峭，PVC带显示出高拉 紧力。另外，由于PVC带显示高断裂强度，它们即使在紧紧缠绕时也不破裂。但是，许多用 于软PVC膜的材料被怀疑产生环境负担。例如，已经报道PVC在低温焚化时可能产生二噁 英(dioxin)。而且，在燃烧过程中，PVC产生大量的有毒氯化氢气体和一氧化碳。此外，已 经报道一些为了使其具有挠性而加入的增塑剂怀疑为内分泌破坏剂。另外，铅和镉可以用 作稳定剂，而这两种金属可能对人体产生不利影响。在这些情况下，已经研究了许多粘合带用基材的代用品，这些代用品使用相对较 软的烯烃聚聚合物代替软PVC本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种粘合带，其特征在于，该粘合带包含在基材的至少一个表面上的粘合层，其中所述的基材包含在分子骨架中含有羰基氧原子的烯烃聚合物、用硅烷偶合剂进行过表面处理的金属氢氧化物和水杨酸化合物，其中相对于构成所述基材的聚合物组分的总重量，所述烯烃聚合物的含量为１０－７０重量％，相对于１００重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述用硅烷偶合剂进行过表面处理的金属氢氧化物的含量为８０－２００重量份，并且相对于１００重量份的构成所述基材的聚合物组分，所述水杨酸化合物的含量为０．０５－１０．０重量份，所述基材在拉伸试验中不具有屈服点。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石黑繁树，白井稚人，中川善夫，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP