本发明涉及一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法，包括以下重量百分含量的组分：镀银粉末75～90％、环氧树脂4～12％、环氧稀释剂3～10％、添加剂3～7％。制备步骤包括1)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3～30分钟；2)将...

本发明涉及一种导电胶及其制备方法，具体步骤为1）将纳米银粉加入到氨基酸的水溶液中，得到氨基酸改性的纳米银粉，备用；2）将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合；3）将固化剂、固化促进剂和偶联剂加入到步骤2）制得的环氧树脂和环氧稀释剂的混合物中...

本发明涉及一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶，由A组份和胺类固化剂按100：5～12的重量比混合而成；其中，所述A组份包括以下重量份数的各原料：球形氧化铝粉末50～60份、阻燃填料20～30份、环氧树脂10～20份、活性稀释剂1.5～2...

本发明涉及一种高分子导热材料，所述高分子导热材料由基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂和导热填料的重量配比为100:300～1100。本发明还涉及一种高分子导热材料的制备方法。本发明的长久润湿高分子导热材料导热系数在1～6.0W/...

本发明涉及一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶，由A组份和胺类固化剂按100：4～13的重量比混合而成；其中，所述A组份由以下重量份数的各原料组成：无卤素环氧树脂30～40份、阻燃填料40～65份、无卤素活性稀释剂2～7份、无卤素液体阻燃...

本发明涉及一种压敏胶的制备方法，特别是涉及一种无溶剂型的可紫外光固化改性压敏胶的制备方法，该方法包括有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯预聚体的制备及压敏胶的制备，该压敏胶不含任何有机溶剂、可实现常温涂布、无需加热干燥、快速交联固化。

本发明涉及一种具有高伸长率和低弹性模量的紫外光固化胶及其制备方法，该固化胶由以下重量百分比的原料组成：聚氨酯丙烯酸酯类低聚物25～70%、丙烯酸酯类活性稀释剂20～70%、光引发剂2～7%和硫醇类化合物1～5%。该固化胶的制作步骤为：称...

本发明涉及一种共聚酰胺热熔胶及其制备方法，所述共聚酰胺热熔胶由二元酸、脂肪族二元胺及抗氧剂组成。具体制备步骤为：（1）将二聚酸、脂肪族二元酸及抗氧剂加入到反应器中，在氮气的保护下，边搅拌边加热，再加入脂肪族二元胺，并不断搅拌，反应1～5...

本发明涉及一种用于LED封装的导电胶，它是由以下重量百分比的各组分组成：导电粉末75%～90%，环氧树脂4%～12%，环氧稀释剂3%～10%，固化剂2%～3%，固化促进剂0.5%～2%，偶联剂0.5%～2%。本发明还提供了一种上述用于L...

本发明涉及一种低软化点聚酰胺树脂及其制备方法，所述聚酰胺树脂由以下各原料制成：二聚酸、脂肪族二元胺、聚醚多胺，分子量调节剂和抗氧化剂，二聚酸的摩尔比：脂肪族二元胺和聚醚多胺的总摩尔比为0.95～1.05，脂肪族二元胺和聚醚多胺的摩尔比为...

本发明涉及一种用于非极性材料粘接聚酰胺热熔胶及其制备方法。所述热熔胶由摩尔百分比分别为50%组分A和50%组分B制成，所述组分A的组成按其摩尔百分比计包括40%～80%的不饱和脂肪族二聚酸和20%～60%的脂肪族二元羧酸，所述组分B的组...

本发明涉及一种超柔性高分子导热材料及其制备方法，所述超柔性高分子导热材料由重量配比100:300～100:1100的基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂由以下重量百分比的原料组成:有机硅树脂A85～90%、有机硅树脂B5～10%、...

本发明涉及一种偏光片用压敏胶包含丙烯酸共聚物、异氰酸酯基交联剂及作为抗静电剂的与所述压敏胶具有相容性的疏水性离子液体，所述丙烯酸共聚物、异氰酸酯基交联剂及作为抗静电剂的与所述压敏胶具有相容性的疏水性离子液体的重量份数比为100：0.1～...

本发明涉及一种单组分可光热双重固化的胶粘剂及其制备方法，所述单组分可光热双重固化的胶粘剂，由以下重量百分比的各原料组成：环氧树脂1～10％、乙烯基环氧树脂1-10％、丙烯酸酯类低聚物15～60％、丙烯酸酯类活性稀释剂20～50％、光引发...

本发明涉及一种二聚酸型聚酰胺热熔胶及其制备方法。所述聚酰胺热熔胶含N烷基取代二胺结构，由摩尔百分比50%组分A和50%组分B组成，所述组分A的组成按其摩尔百分比计包括60%～90%的不饱和脂肪族二聚酸和10%～40%的脂肪族二元羧酸，所...

本发明公开了一种光固化树脂及其制备方法。一种光固化树脂，其特征在于：所述光固化树脂为硫醇改性端羟基聚丁二烯HTPB型聚氨酯丙烯酸酯，其结构式由下述通式(I)表示：其中，R代表甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚...

本发明涉及一种高导热环氧树脂电子粘接胶，其特征在于，由A组份和胺类固化剂按100∶5～12的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成：球形氧化铝粉末70～85份、环氧树脂10～20份、活性稀释剂2～3.5份、增韧剂2.5～5份...

本发明公开了一种用于封装LED的导电胶，它由以下重量百分比的各原料组成：导电粉末75％～95％，环氧树脂2％～12％，环氧稀释剂1％～10％，固化剂1％～3％，固化促进剂0％～1％，偶联剂0.5％～2％。本发明LED导电胶的性能优越，导...

本发明涉及一种双固化体系快速流动底部填充胶及其制备方法，所述填充胶由以下重量百分比的各原料组成：环氧树脂３０～８０％、丙烯酸环氧树脂１０～５０％、丙烯酸酯５～３０％、多元醇２～２０％、硅烷偶联剂１～２０％、阳离子引发剂０．３～４％、自由...

本发明涉及一种具有低吸水率的光固化树脂及其制备方法，所述光固化树脂为硅烷改性端羟基聚丁二烯型聚氨酯丙烯酸酯；所述制备方法包括以下步骤：１）由环氧基硅烷偶联剂与伯氨基硅烷偶联剂反应生成改性硅烷扩链剂；２）由端羟基聚丁二烯与二异氰酸酯反应生...