一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶制造技术

本发明专利技术涉及一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶，由A组份和胺类固化剂按100：4～13的重量比混合而成；其中，所述A组份由以下重量份数的各原料组成：无卤素环氧树脂30～40份、阻燃填料40～65份、无卤素活性稀释剂2～7份、无卤素液体阻燃剂2～7份、增韧剂1～5份、偶联剂0.1～0.5份和色料0.1～0.5份。本发明专利技术的灌封胶无卤素，满足无卤化要求；阻燃性不依赖于添加卤系阻燃剂，环保；阻燃能力强，可达到UL94-V0等级；采用双组份体系即可室温固化，又可以加热固化，操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灌封胶，尤其涉及一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶，属于灌封胶

技术介绍
环氧树脂电子灌封胶由于其固化物具有较好的粘结性、耐温性、电绝缘性，良好的力学性能，优良的成型工艺性以及较低的成本等优点，广泛应用于电子元器件的灌封和封装，是目前最为重要的电子封装化学材料之一。然而和大多数有机高分子材料一样，环氧固化物比较易燃，容易造成火灾，全世界每年因此而造成了巨大的人员伤亡和财产损失。因此人们对应用在电子电气领域的环氧灌封胶进行了阻燃处理，加入了阻燃剂。近几十年来，使用最多的就是卤系阻燃剂。其优点是高效的阻燃性，添加较小量即可达到较高的阻燃级别，且对被阻燃基材固有的物理机械性能影响较小。然而卤系阻燃剂在燃烧时释放的大量卤化氢不仅有毒害而且有腐蚀性，同时会产生二噁英等致癌物质，另外还会生成破坏臭氧层的物质，因此危害人类健康和破坏环境的卤素阻燃剂近年来逐渐被世界各国禁用。针对卤素，世界上多个国家和组织出台了一系列法规，许多非政府的组织的绿色环保机构也正在积极地推动无卤化运动，同时一些大型跨国公司都制定了与之对应的环保要求，包括Dell、HP、Apple、htel、AMD等公司声明将自2008年开始在其电子元器件中导入无卤素材料，由此可见无卤化要求已成为全球发展的一个趋势。当然作为封装电子元器件的环氧树脂电子灌封胶也必须满足无卤化要求。由此可见，制备高性能的无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶是一种必然趋势。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种阻燃能力强的无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶，由A组份和胺类固化剂按100 4 13的重量比混合而成；其中，所述A组份由以下重量份数的各原料组成无卤素环氧树脂30 40份、阻燃填料40 65份、无卤素活性稀释剂2 7份、无卤素液体阻燃剂2 7份、增韧剂1 5份、偶联剂0. 1 0. 5份和色料 0. 1 0. 5 份。本专利技术的有益效果是本专利技术的灌封胶无卤素，满足无卤化要求；阻燃性不依赖于添加卤系阻燃剂，环保；阻燃能力强，可达到UL94-V0等级；采用双组份体系即可室温固化，又可以加热固化，操作方便。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述胺类固化剂为脂肪胺、脂环胺、聚醚胺中的一种或任意几种的混合物。如三乙烯四胺，异佛尔酮二胺，氨乙基哌嗪，聚醚胺D-230或聚醚胺D-400等。采用上述进一步方案的有益效果是，即可室温固化，又可加热固化，低混合粘度使得施工方便，且赋予固化物良好的电气性能和力学性能。进一步，所述环氧树脂为无卤素双酚A型环氧树脂、无卤素双酚F型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，赋予体系无卤素、低收缩率、高粘结强度。进一步，所述阻燃填料为氢氧化铝。采用上述进一步方案的有益效果是，氢氧化铝分解时吸收热量1. 96KJ/g，可降低燃烧表面的温度，阻燃效果好，可达到UL94-V0级标准；生成的水蒸气能捕捉有害气体，减少烟雾和毒气，具有抑烟作用；分解时不产生有毒气体，也不产生腐蚀性燃烧产物。进一步，所述无卤素活性稀释剂为缩水甘油酯型活性稀释剂(CARDURA E_10，产自瀚森)。采用上述进一步方案的有益效果是，赋予体系无卤素，降低灌封胶体系粘度，改善工艺性，提高浸润性，增加填料用量。进一步，所述无卤素液体阻燃剂为磷系阻燃剂，如东莞道尔化工的DohereOIR，青岛联美化工的FR-XS704、FR-XS701。采用上述进一步方案的有益效果是，具有优良的阻燃性，赋予体系无卤素，与环氧树脂相容性好，降低树脂粘度，增加填料用量。进一步，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)、端羟基液体丁腈橡胶 (HTBN)。采用上述进一步方案的有益效果是，改善环氧树脂固化物脆性，提高环氧树脂固化物抗开裂性能。进一步，所述偶联剂为牌号KH560的有机硅烷偶联剂。采用上述进一步方案的有益效果是，有益于填料的分散，可以加大填料的填充；同时保证胶接面更耐介质、耐水、耐老化。进一步，所述色料为黑色膏。采用上述进一步方案的有益效果是，用以满足制件外观要求。使用时，将所述A组份和胺类固化剂按100 4 13的重量比称取，于室温搅拌均勻，于25°C固化M 48小时或于80°C固化4小时即可。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1双酚A型环氧树脂828EL (产自瀚森)15份，双酚F型环氧树脂830LVP (产自大日本油墨)15份，氢氧化铝65份，CARDURA E-IO 2份，Doher 601R2份，端羧基液体丁腈橡胶 1份，KH560 0. 1份，黑色膏(德固萨T4碳黑与828EL按比例混合，具体重量比为2 8)0.1 份，在室温下搅拌均勻，制得A组份；聚醚胺D-400和异佛尔酮二胺重量比8 2混合组成胺类固化剂。A组份和胺类固化剂按重量比100 13混合，在室温下真空搅拌均勻，混合物倒入模具中于80°C固化4小时，测固化物阻燃等级。实施例2双酚A型环氧树脂828EL (产自瀚森)20份，双酚F型环氧树脂EP-490IE (产自日本艾迪科)15份，氢氧化铝53份，CARDURA E-IO 4. 5份，Doher601R 4. 5份，端羧基液体丁腈橡胶2. 5份，KH560 0. 25份，黑色膏(德固萨T4碳黑与828EL按比例混合，具体重量比为2 8)0. 25份，在室温下搅拌均勻，制得A组份；异佛尔酮二胺组成胺类固化剂。A组份和胺类固化剂按重量比100 8. 5混合，在室温下真空搅拌均勻，混合物倒入模具中于80°C 固化4小时，测固化物阻燃等级。实施例3双酚A型环氧树脂DER 331 (产自陶氏)20份，双酚？型环氧树脂830口？(产自大日本油墨)20份，氢氧化铝40份，CARDURA E-IO 7份，Doher 601R7份，端羧基液体丁腈橡胶 5份，KH560 0.5份，黑色膏(德固萨T4碳黑与828EL按比例混合，具体重量比为2 8)0.5 份，在室温下搅拌均勻，制得A组份；三乙烯四胺组成胺类固化剂。A组份和胺类固化剂按重量比100 4混合，在室温下真空搅拌均勻，混合物倒入模具中于25°C固化48小时，测固化物阻燃等级。实施例4双酚A型环氧树脂DER 33IP (产自陶氏)12份，双酚F型环氧树脂EP-490IE (产自日本艾迪科)23份，氢氧化铝52份，CARDURA E-IO 4份，FR-XS704 5份，端羟基液体丁腈橡胶3.5份，KH560 0.2份，黑色膏(德固萨T4碳黑与^SEL按比例混合，具体重量比为 2 8)0. 3份，在室温下搅拌均勻，制得A组份；氨乙基哌嗪组成胺类固化剂。A组份和胺类固化剂按重量比100 7混合，在室温下真空搅拌均勻，混合物倒入模具中于25°C固化M 小时，测固化物阻燃等级。实施例5双酚A型环氧树脂828EL (产自瀚森)M份，双酚F型环氧树脂830S (产自大日本油墨)14份，氢氧化铝45份，CARDURA E-IO 6. 5份，FR-XS7016份，端羟基液体丁腈橡胶4 份，KH560 0.3份，黑色膏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣杏，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：