一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法，包括以下重量百分含量的组分：镀银粉末75～90％、环氧树脂4～12％、环氧稀释剂3～10％、添加剂3～7％。制备步骤包括1)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3～30分钟；2)将添加剂加入到步骤1)制得的混合物中，室温下混合3～30分钟；3)将镀银粉末加入步骤2)制得的混合物中，于室温下施加真空混合，即制得所述镀银粉末导电胶。本发明专利技术的镀银粉末导电胶制备简单，成本低，具有良好、稳定的导电性能和导热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀银粉末导电胶及其制备方法，特别涉及用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法。
技术介绍
才与传统光源相比，LED照明具有明显的体积小、节能、环保、耐用等优势，近些年得到了快速的推广和广泛的应用。LED照明是室内照明、景观照明、车辆照明等领域未来的发展趋势。LED芯片封装技术是LED器件制造的核心技术之一。在LED芯片封装工艺中，普遍采用导电胶将芯片和基底材料粘结起来以固定芯片，并实现导电连接和散发热量的作用。传统的导电胶大都使用银粉作为导电导热填料，而导电胶成本的高低主要取决于银粉。但随着工业界对银等贵金属需求的日益旺盛，银粉的价格一直在不断攀升，导致传统导电胶在LED芯片封装工艺中成本所占比重明显上升。虽然国内目前已经出现了一些新型导电胶产品，但基本使用银粉作为填料，成本控制并不明显。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种成本低、导电和导热性能优异的用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法，包括以下重量百分含量的组分镀银粉末75 90 %、环氧树脂4 12 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴光勇，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：