本发明专利技术涉及一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法，包括以下重量百分含量的组分：镀银粉末75～90％、环氧树脂4～12％、环氧稀释剂3～10％、添加剂3～7％。制备步骤包括1)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3～30分钟；2)将添加剂加入到步骤1)制得的混合物中，室温下混合3～30分钟；3)将镀银粉末加入步骤2)制得的混合物中，于室温下施加真空混合，即制得所述镀银粉末导电胶。本发明专利技术的镀银粉末导电胶制备简单，成本低，具有良好、稳定的导电性能和导热性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种镀银粉末导电胶及其制备方法，特别涉及用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法。
技术介绍
才与传统光源相比，LED照明具有明显的体积小、节能、环保、耐用等优势，近些年得到了快速的推广和广泛的应用。LED照明是室内照明、景观照明、车辆照明等领域未来的发展趋势。LED芯片封装技术是LED器件制造的核心技术之一。在LED芯片封装工艺中，普遍采用导电胶将芯片和基底材料粘结起来以固定芯片，并实现导电连接和散发热量的作用。传统的导电胶大都使用银粉作为导电导热填料，而导电胶成本的高低主要取决于银粉。但随着工业界对银等贵金属需求的日益旺盛，银粉的价格一直在不断攀升，导致传统导电胶在LED芯片封装工艺中成本所占比重明显上升。虽然国内目前已经出现了一些新型导电胶产品，但基本使用银粉作为填料，成本控制并不明显。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种成本低、导电和导热性能优异的用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法，包括以下重量百分含量的组分镀银粉末75 90 %、环氧树脂4 12 %、环氧稀释剂3 10%、添加剂3 7%。本专利技术的有益效果是镀银粉末是一类表面镀有一层金属银的粉末材料，成本明显低于纯银粉末，并且本专利技术镀银粉末导电胶制备简单，可通过改变导电胶中不同型号的低成本镀银导电粉末之间的合理搭配，实现良好、稳定的导电性能和导热性能。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述镀银粉末包括镀银铜粉、镀银镍粉或镀银铝粉中的任意一种或几种的混合；所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的任意一种或几种的混合；所述添加剂包括固化剂、固化促进剂和偶联剂，其重量比为2 3 O. 5 2 O. 5 2。进一步，所述镀银粉末为片状、树枝状、球状或上述任意形状的混合，粒径范围为O.3 100 μ mD进一步，所述环氧稀释剂为1，4-丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1，4_环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的任意一种或几种的混合。进一步，所述固化剂为双氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜中的任意一种或几种的混合。进一步，所述固化促进剂为2-i烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，I-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2，4- 二氨基-6-(2- i^一烷基咪唑-I-乙基)-S-三嗪中的任意一种或几种的混合。进一步,所述偶联剂为3_氨丙基二甲氧基娃烧,3_氨丙基二乙氧基娃烧,3-甲基丙烯酸氧基丙基二甲氧基娃烧，3-氨丙基二轻基娃烧，3- (3-氨基苯氧基)丙基二甲氧基娃烧，N-(2-胺乙基)-3_胺丙基二甲氧娃烧，己二胺基甲基二甲氧基娃烧，N-(2-氨乙基)-I I-氨基i^一烷基三甲氧基硅烷，N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的任意一种或几种的混合。 本专利技术解决上述技术问题的另一技术方案如下一种用于LED封装的镀银粉末导电胶的制备方法，包括以下步骤I)将环氧树脂和环氧稀释剂混合3分钟 30分钟；2)将添加剂加入到步骤I)制得的混合物中，混合3 30分钟；3)将镀银粉末分别加入步骤2)制得的混合物中，施加真空混合。进一步，还可以包括以下步骤在加入镀银粉末之前，在三辊研磨机上进行研磨。采用上述进一步方案的有益效果是能够使混合物分散均匀细腻，避免由于固体原料颗粒不易于分散导致的分散不均匀。 进一步，上述步骤是在室温下进行的。具体实施例方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。然后按照以下步骤制备镀银粉末导电胶I)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合10分钟；其中，所述环氧树脂占配方总重量的4 12%，所述环氧稀释剂占配方总重量的3 10% ；2)将添加剂加入到步骤I)制得的混合物中，室温下混合10分钟；其中，所述添加剂包括占配方总重量2 3%的固化剂、占配方总重量O. 5 2%的固化促进剂和偶联剂。3)将步骤2)制得的混合物在三辊研磨机上于室温下进行研磨成为细腻均匀混合物；4)将镀银粉末分别加入步骤3)制得的混合物中，于室温下施加真空混合30分钟，即得到所述镀银粉末导电胶；其中，所述镀银粉末占配方总重量的75 90%，粒径范围为O. 3 100 μ m，优选的粒径范围为O. 5 50 μ m，更加优选的范围为I. O 25 μ m。按照上述制备镀银粉末导电胶的制备步骤，根据以下实施例I至6配方组分(重量百分比％)来进一步描述本专利技术。表I实施例I至6配方组分％ (重量百分比)权利要求1.一种用于LED封装的镀银粉末导电胶，其特征在于，包括以下重量百分含量的组分镀银粉末75 90%、环氧树脂4 12%、环氧稀释剂3 10%、添加剂3 7%。2.根据权利要求I所述的用于LED封装的镀银粉末导电胶，其特征在于，所述镀银粉末包括镀银铜粉、镀银镍粉或镀银铝粉中的任意一种或几种的混合；所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂中的任意一种或几种的混合；所述添加剂包括固化剂、固化促进剂和偶联剂，其重量比为2 3 0.5 2 0. 5 2。3.根据权利要求I或2所述的用于LED封装的镀银粉末导电胶，其特征在于，所述镀银粉末为片状、树枝状、球状或上述任意形状的混合，粒径范围为0. 3 100 u m。4.根据权利要求I所述的用于LED封装的镀银粉末导电胶，其特征在于，所述环氧稀释剂为1，4_ 丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1，6_己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1，4_环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的任意一种或几种的混合。5.根据权利要求2所述的用于LED封装的镀银粉末导电胶，其特征在于，所述固化剂为双氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜中的任意一种或几种的混合。6.根据权利要求2所述的用于LED封装的镀银粉末导电胶，其特征在于，所述固化促进剂为2- i^一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑，I-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4，5- 二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2，4_ 二氨基-6-(2- i^一烷基咪唑-I-乙基)-S-三嗪中的任意一种或几种的混合。7.根据权利要求2所述的用于LED封装的镀银粉末导电胶，其特征在于，所述偶联剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷，3-氨丙基三乙氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烧，3-氨丙基二轻基娃烧，3- (3-氨基苯氧基)丙基二甲氧基娃烧,N- (2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧硅烧，己二胺基甲基三甲氧基硅烧，N-(2-氨乙基)-11-氨基十一烷基三甲氧基硅烷，N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的任意一种或几种的混合。8.一种用于LED封装的镀银粉末导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤 1)将环氧树脂和环氧稀释剂混合3 3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴光勇，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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